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NPM-W2 2016.1118 - 7 - 高品质贴装 ■ 元件厚度 测定功能 ( 多功能识别照相机 : 类型 2/ 类型 3) 通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。 ・ 元件厚度测定功能 ···················· 进行元件厚度测定，测 定结果关系到贴装高度。 所以，更加提高贴装的稳定性。可以 同时测定 微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现 象。 ・ 吸嘴尖端检测功能 ····················…
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机种切换性
独立机种切换
独立实装模式
※1
时，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以进行机种切换(切换生产数据、更换台车)。
※2
※1 双轨传送带规格时。
※2 不可进行打开安全盖的操作(手动更换支撑销等)。
进行台车交换时，需要「独立机种切换对应单元(选购件)」。
独立实装模式的异机种生产例子
支撑销自动更换
在贴装头自动配置支撑销的功能。
操作员无需进入设备内，为机种切换作业的省员工化和减少操作错误做贡献。
另外，在双轨模式生产时，实现了无需停机即可切换机种。
自动切换机种
支援切换作业(生产数据的切换、轨道宽度的切换)，切换机种将作业损失控制到最低限。根据用户的运用情况，可
以从「外部安装扫描器读取型」、「贴装头读取型」、「计划表读取型」的 3 种类中进行选择。
多种工件生产
在 NPM-W2，1 台可以设置 120 品种(8 mm 编带换算)的元件。即使在机器运转中，生产其他机种时可以将贴装的
编带元件事先设置在空槽，是提高机种切换性的生产方式。
数据编制系统 NPM-DGS，是具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各基台的功能。
后轨道:
生产中
前轨道:
切换机种
支撑销
自动更换
生产中 生产中
编带供料器或者交换台车
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高品质贴装
■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2/ 类型 3)
通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能 ···················· 进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能 ···················· 定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)
能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
■ 校准功能
通过独自的校准程序，实现高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)
■ 高速低振动控制
XY 装置的动作采用高速低振动控制。
■ 2D 检查功能(锡膏检查、元件检查)
使用彩色 CCD 照相机和独特照明，经过颜色处理进行检查。
・锡膏检查项目: 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
・元件检查项目: 元件有无、偏位、极性不同、正反面颠倒、异物检查(芯片飞散等)
可以检查 0402 以上的元件尺寸的 9 μm 分辨率和，可以检查 0603 以上的元件尺寸的 18 μm 分辨率两种类型。
■ APC (Advanced Process Control)系统
在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工
程控制系统。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
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■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶
通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。
■ 角部接合点胶
BGA/ CSP 实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，
可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。
※1
角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。
※2
※1 填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过 2 次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。
※2 必须事先进行验证。
■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的 2 个功能有，基板弯曲补正(贴装头)和基板局部范围的高度补正(点胶头)。
基板弯曲补正(贴装头)
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
基板局部范围的高度补正(点胶头)
对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。