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NPM-W2 2016.1118 - 13 - 项 目 内 容 2D 检查头 2D 检查头 A 2D 检查头 B 视野 44.4 × 37.2 mm ( 分辨率 : 18 μ m) 21.1 × 17.6 mm ( 分辨率 : 9 μ m) 检查处理时间 锡膏检查 : 0.35 s/ 视野 元件检查 : 0.5 s/ 视野 ※ 随检查条件不同而异。以下是计测条件 。 2D 检查头 A 2D 检查头 B 锡膏检查 88 个以下 /视野 (…
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项 目 内 容
元件供给部
・ 编带
4 mm Max. 120 站
※
: 薄型单式编带供料器
8 mm Max. 120 站
※
: 双式/薄型单式编带供料器 (小卷盘)
Max. 60 站
※
: 双式/薄型单式编带供料器 (大卷盘)
Max. 60 站
※
: 单式编带供料器
12/ 16 mm Max. 60 站
※
24/ 32 mm Max. 30 站
※
44/ 56 mm Max. 20 站
※
72 mm Max. 14 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
88 mm Max. 12 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
104 mm Max. 10 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
32 mm 粘着 Max. 20 站
※
: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 杆式 Max. 14 站
※
: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 单式托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 双式托盘 Max. 40 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
※ 前后侧都是交换台车时的情况。
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项 目 内 容
2D 检查头 2D 检查头 A 2D 检查头 B
视野 44.4 × 37.2 mm (分辨率: 18 μm) 21.1 × 17.6 mm (分辨率: 9 μm)
检查处理时间 锡膏检查: 0.35 s/视野
元件检查: 0.5 s/视野
※ 随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D 检查头 A 2D 检查头 B
锡膏检查 88 个以下/视野(1005 换算) 22 个以下/视野(1005 换算)
元件检查 111 个以下/视野(1005 换算) 25 个以下/视野(1005 换算)
检查对象
※
锡膏检查
芯片元件: 0.1 × 0.15 mm 以上
(0603 以上)
封装元件: φ0.15 mm 以上
锡膏检查
芯片元件: 0.08 × 0.12 mm 以上
(0402 以上)
封装元件: φ0.12 mm 以上
元件检查
方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm 间距以
上
)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
元件检查
方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm 间距以
上
)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
检查项目 锡膏检查: 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查: 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查点数 锡膏检查: 锡膏点数: Max. 30 000 点/设备 (元件点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查: 元件点数: Max. 10 000 点/设备
检查精度
(最佳条件时)
±0.02 mm: Cpk≧1.0 ±0.01 mm: Cpk≧1.0
※ 是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。
另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
※ 03015R 是对象外。
点胶头 打点点胶 描绘点胶
点胶速度
※1
0.16 s/dot
・X, Y=10 mm 以内
・
无 θ 旋转
・
吐出时间 20 ms 以内
・
无试点胶
・
连续点胶时最佳条件下
4.25 s/part
※2
・描写尺寸 30 × 30 mm 以内
・10 mm
长 L 字角部点胶
・
无试点胶
・
最佳条件下
位置精度
※1
±0.075 mm: Cpk≧1.0
・1608 用点胶 (φ0.7 ±0.1 mm)
・
最佳条件下
±0.1 mm: Cpk≧1.0
・BGA 用点胶 (30 × 30 mm 形状)
・最佳条件下
※1 速度、精度等数值，可能随条件(粘着剂等)不同而异。
※2 包括测定基板高度的时间( 0.5 s)。(30 × 30 mm 4 个角部测定)
搭载点胶嘴数量 Max. 2 种
对象元件 1608 芯片 ~ SOP, PLCC, QFP,
连接器, BGA, CSP
BGA, CSP
供给容器(barrel) 30 mL 用(标准: IWASHITA ENGINEERING(株)制 PS30S)
※ HDP 系列的点胶槽不可使用。
点胶点数 Max. 10 000 点/设备
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3.3
实装模式
■ 单轨
交替实装模式
贴装头交替动作，进行生产。
■ 双轨
通过双轨前后贴装头的动作形态，有
3
种实装模式。
交替实装模式 交替(前/后)实装模式
※1
独立实装模式
※1
各贴装头对两条轨道的基板进行生产。
贴装头交替动作，一条轨道的生产完成
后，进行另一条轨道的生产。
＜交替前实装模式＞
使用前后的贴装头，只对前轨道的基板进行生产，
对后轨道的基板不进行生产。
＜交互后实装模式＞
使用前后的贴装头，只对后轨道的基板进行生产，
对前轨道的基板不进行生产。
各贴装头对各轨道的生产基板进行独立
生产。
前贴装头: 前轨道的生产
后贴装头: 后轨道的生产
将基板传送损失减少到最低。 各轨道的生产可以开始以及停止。
各轨道的生产可以开始以及停止。
由于贴装头的交替动作，无需贴装头待
机
(等待另一个贴装头的动作)，所以可
以提高生产率。
※
※ 根据基板尺寸不同，也有可能需要工作头
待机的情况。
停止设备运转，进行各轨道的机种切
换。
跳过基板生产中，可以对停止中的轨道进行机种
切换
(切换生产数据、更换台车、更换托盘箱)。
※2
一侧生产中，可以对停止中的轨道进行
机种切换
(切换生产数据、更换台车)。
※2
※
1
独立实装模式、交替
(
前
/
后
)
实装模式，只对贴装头规格有效。
※
2
不可进行打开安全盖的操作
(
手动更换支撑销等
)
。
进行台车交换时，需要「独立机种切换对应单元
(
选购件
)
」。
A
B
A
B
A
B