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NPM-W2 2016.1118 - 58 - BGA/ CSP 识别条件 ( 类型 3) 能够贴装 BGA/ C SP 的条件如下所示。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后 ，再经过研讨和实验，才能 判断是否能够贴装 BGA/ CSP 。 ) 8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头 外形尺寸 2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm 2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm ※ 厚度 0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 …
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■ 3D 传感器(多功能识别照相机: 类型 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法 识别速度 对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别 3D 高速
QFP, SOP
0.4 mm
※1
0.12 mm
―
BGA, CSP
0.5 mm
※2
0.3 mm 0.25 mm
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.5 mm 的 CSP，请另行商洽。
QFP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm
2 × 2 mm ~ 80 × 80 mm
※
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
供给形态: 编带、托盘
※ 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别(低速识别)。
下面平面部在
0.2 mm
以上
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)
能够贴装BGA/ CSP的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)
8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm
2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm
※
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 64 × 64 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
供给形态: 编带、托盘
※ 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别(低速识别)。(识别范围: 80 × 80 mm)
连接器识别条件 (类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以内
L 120 × W 90 mm 以下
※1※2
L 150 × W 25 mm 以下
※1
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别(低速识别)。
引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
供给形态: 编带、托盘、杆
下面平面部在
0.2 mm
以
上
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■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的 2 个功能有，基板局部范围的高度补正(点胶头)和基板弯曲补正(贴装头)。
基板局部范围的高度补正(点胶头)
对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。
项 目 内 容
对象基板
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板材料
玻璃环氧、纸苯酚
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域
。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
功 能
高度控制 对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳
的吸嘴高度。
基板弯曲容许值
检测
复数点测定结果的相差值在容许值以上时，描绘点胶前检测出不良，可以防止不
良品的发生。
测定条件
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定时间
0.5 s (在 30 × 30 mm 测定 4 个角部的最佳条件下)
※ 安装在搭载点胶头的轴上。
※ 测定信息的设备之间不进行通信。
※ 只补正点胶头的点胶高度。
高度传感器