2. SM471_Administrators_Guide(Kor_Ver1).pdf - 第167页

7-19 부품 등록 주 의 CSP 또는 μ BGA 부품과 같이 충격에 민감한 부품의 경우 , 장착 작업시 부품메이커의 부 품기준에 따라 Z 축 관련 속도 파라메터 를 설정해 사용하고 부품기준에 적합한 노즐을 사용하십시오 . 만일 해당부품에 기준에 적합한 노즐이 필요하다면 당사 C/S 회 사 (STS) 또는 현지대리점 (Local Agent) 로 문의하십시오 .  <Enable Pock…

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Samsung Component Placer SM471 Administrator's Guide
IC 부품에 주로 적용됩니.
<Soft
Touch>콤보박
부품의 흡착 장착
적용할 있으며, <속도> 영역에서 설정한 속도와
무관하게 장착 장착시 헤드가 하강할 , PCB상면으로부터 2mm 높이
에서 Z 축의 속도가 4(Slow) 되도록 합니다.
, Z축에 대해 2단계
속도를 제어하는 것을 말합니다. 예로 부품에 잦은
크렉이 발행한다면, Z축의 전체적인 스피드를 줄일 있겠지만, 이럴 경우
전반적인 효율은 떨어집니다 .
예를 들어, 기존
비에서 속도 4단계로 안정된 흡착을 하는 부품이 있다고
가정하면 기존 장비는 부품 흡착 완료 높이까지 4단계의 속도로 이동해야
하나, 기능을 사용하면 흡착속도를 1단계로 설정해도 흡착하는 순간에는
4단계의 속도로 2mm까지 들어 올리고 나머지 이동 구간은 1단계의 속도로
이동하게 됩니다.
Not Use
: 선택되면 기능을 사용하지 않도록 설정합니다.
Pi
ck: 흡착시에만 기능을 사용하도록 설정합니다..
Mount: 흡착시
에만 기능을 사용하도록 설정합니다.
P
ick&Mount: 흡착 장착시에 기능을 사용하도록 설정합니다.
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부품
등록
CSP 또는 μBGA 부품과 같이 충격에 민감한 부품의 경우, 장착
작업시 부품메이커의 품기준에 따라 Z 관련 속도 파라메터
설정해 사용하고 부품기준에 적합한 노즐을 사용하십시오.
만일 해당부품에 기준에 적합한 노즐이 필요하다면 당사 C/S
(STS) 또는 현지대리점(Local Agent) 문의하십시오.
<Enable Pocket Teach> 체크박스
체크박
스가 선택되면, Feeders 대화상자에서 해당 부품을 공급하
급장치는 Pockect Teach 기능이 자동으로 설정됩니다 .
Pocket Teach 실제 적용되
위해서는 System Setup 메뉴의 Preference보조
메뉴의 Pocket Teach 옵션이 설정되어 있어야 합니다.
<
Pick Up Data> 버튼
특정 부품
흡착할 흡착점 좌표에 대한 옵셋 설정할 있습니다. 어떤
특정 부품의 경우, 기본값으로 설정된 흡착점이 실제 흡착점과 다를 수가
습니다.
이때, 해당 부품에 대해
실제 흡착점을 티칭하고 흡착점 옵셋을 여기에서
저장하게 되면 해당 부품을 작업부품으로 등록하게 되면 자동적으로 해당
부품의 흡착점에 옵셋이 적용되어 다시 티칭을 하지 않도록 줍니다.
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Samsung Component Placer SM471 Administrator's Guide
<Flux Setting> 영역
플럭스 부품일 경우 부품을 인식하는 방식을 설정합니다. 기능은 플럭스
장치가 설치된 장비에서 사용할 있습니다.
<Type> 보박스
No Flux
플럭스 부품이 아닌 경우로 POP 기능을 사용할 없습니다.
Post Flux
부품을 플럭스에 담그고 부품을 인식합니다.
Pre Flux
부품을 인식하고 부품을 플럭스에 담급니다.
<Depth> 디트박스
플럭스에 부품을 담그는 깊이로 Z 높이를 설정하는 입니다. 0
기준으로 부품의 특성에 따라 설정하십시오.
<Etc> 영역
<Dump Angle> 콤보박스
0,45,90,135,180,225,270,315
<Mount Method> 콤보박스
Normal
선택되면 해당 부품을 정상적으로 작업합니다 .
Virtual Pick
선택되면, 해당 부품에 대해서 실제 부품을 흡착하지 않고 장착 작업
수행합니다.
부품을 장착하는 모든 행위는 부품의 중심을 이용하여 흡착 장착
하게 됩니다.
그러나 부품이 길다면, 중심부를 잡고 장착을 하였다 하더라도,
부품의 양쪽 면이 충분히 PCB 착되지 않을 있습니다.
이런 경우, 부품의 양쪽 또는 부품의 일정 부분이 PCB 밀착되
도록 다시 헤드로 눌러주는 동작을 함으로써 문제를 해결 있습
니다.
이와 같이, 이미 장착된 특정 부품이 충분히 PCB 착되도록 하기
위해서 실제 부품을 흡착하지 않고 해당 부품의 밀착이 필요한 부위
해당하는 위치를 장착점으로 설정하여 작업하고자 유용한
기능입니다.