2. SM471_Administrators_Guide(Kor_Ver1).pdf - 第248页
8-22 Samsung Component Place r SM471 Administrator's Guide <Dump> 열 해당 팔레 트로부터 공급되는 부품의 흡착 또는 인식이 실패했을 경우 , 해당 부품을 버릴 방법을 선택합니다 . Return to Tray: 흡착 한 부품의 Tray 로 Dump 합니다 . User Dump: System 에 사 용자가 설정한 …
8-21
공급장치
설정
<Skip>열
해당 팔레트
로부터 공급되는 부품의 흡착 여부를 선택합니다.
<
XN> 에디트박스
선택된 팔레
트의X방향 포켓 수를 설정합니다.
<
YN> 에디트박스
선택된 팔레
트의Y방향 포켓 수를 설정합니다.
<P
ickZ> 열
해당 팔레트
로부터 공급되는 부품을 흡착할 때의Z축 높이를 설정합니다.
<
DumpZ> 열
흡착이 실패
한 경우, 부품을 버릴 때의Z 축 높이를 설정합니다. 이때,
<Dump> 열에서 ‘Tray’으 로 설정되어 있어야 합니다
<R>
열
해당 팔레트
로부터 공급되는 부품을 흡착할 때의R축 좌표(Head의 회전각
도)를 설정합니다.
<P
artR> 열
해당 팔레트
로부터 공급되는 부품의 흡착각도를 설정합니다.
XN=5
YN=3
8-22
Samsung Component Placer SM471 Administrator's Guide
<Dump> 열
해당 팔레
트로부터 공급되는 부품의 흡착 또는 인식이 실패했을 경우, 해당
부품을 버릴 방법을 선택합니다 .
Return to Tray: 흡착
한 부품의 Tray로 Dump 합니다.
User Dump: System 에 사
용자가 설정한 Dump Box로 System에서 위치를
설정하여야 합니다.
<
Copy> 버튼
<Grid> 영역
의 부품 정보를 복사합니다. 이때, 해당 부품과 관련해서 모든 설정
된 데이터가 함께 복사됩니다.
<P
aste> 버튼
<Grid> 영
역에서 원하는 팔레트를 선택하고 이 버튼을 클릭하면 복사한 부품정
보를 붙여넣기합니다.
<T
eaching method> 콤보박스
Tray Feeder로 공
급되는 부품을 흡착하기 위해서 포켓의 위치를 티칭하는 방법
을 선택합니다.
3Pocket 또는 2Po
cket Diagonal 방식을 선택하면 티칭시 티칭위치를 추측하는 기
능을 제공하여 티칭박스를 이용하여 갠트리를 이동하는데 소요되는 시간을 줄
일 수 있습니다.
Teaching Method 로 3
Pocket 또는 2Pocket Diagonal 을 선택하고, 2nd-1, 2nd-2,
3rd-1, 3rd-2 좌표가 모두 0.000 일 경우,
1st-1와 2s
t-2 의 좌표가 결정되면 2nd-1, 2nd-2, 3rd-1, 3rd-2 의 좌표들을 추측해서
추측값을 회색으로 표시합니다 .
실제 값이 티
칭되면 회색으로 나타난 추측치는 검은색으로 표시되며, 검은색은
확정치를 의미합니다.
추측치가 확
정치로 변경되면 2차 추측치로 나머지 추측치가 좀 더 정확한 값으
로 추측됩니다.
3Pocket [Default]
아래 그
림에서와 같이 3 개의 Pocket의 대각선 2점의 위치를 입력합니다.
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공급장치
설정
이외에도 아래의 방법으로 부품의 흡착 위치를 지정할 수 있습니다.
<3
Pocket Center>
아래 그림과 같이 1,
2, 3번 Pocket의 중심 좌표를 입력합니다.
<
2Pocket Diagonal>
아래 그림과 같이 1번, 3번 Pocket의 대각
선 꼭지점의 좌표를 입력합니다.