YV100II维修手册.pdf - 第29页

第 三章 调整 3 - 31 1.3. 拾取 / 贴装 真空度 真空 压力 用 于以 真 空 传感 器数 字 化 检 测元 件 拾 取 ， 从 0 至 255 级 （数 值 越 大， 真空度 越 高 ）。 拾 取 / 贴 装真空 度 为基准 真空 压力 以 判断 元 件 是否 被 吸嘴 拾 取 。 拾 取 真 空度 判断 吸 嘴 是否 已 拾 取 元 件， 而 贴 装 真空度 判断 元 件 是否 已 被 贴 装 。（ 元 件 是否 从 …

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第三章 调整
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1.2.12. 甩料站
此参数的“X”，“Y”及“Z”栏指定了安装在供料器平台上的选件甩料
站的位置（XY 坐标）及高度（Z 坐标）。“ Type”栏表明甩料站打开将被甩元
件传送至出口位置的时间（以最小步进 0.25 秒）。使用[INS][DEL]及空格键设
定。“FEEDER”栏代表甩料站所安装的供料器安装位置。此设置必须为各供
料器分区的最小数值位置（例如：1，9，17，25 等等）。 当 无 甩料站时，设为
“0”。
设定 XY 及 Z 坐标时，执行以下示教步骤。
第一步 按急停按钮，将甩料站安装于供料器平台上。
甩料站须安装于各头都能到达的合适位置上。
第二步 取消急停。
确保安全，松开急停按钮，按 YPU 上的[READY]键。
第三步 在一号头上安装 33 或 34 型吸嘴。
身体处于工作头移动范围之外，执行<3/3/A5 CHANGE NOZZLE>命令将
吸嘴换在一号头上。
警告：
当执行“CHANGE NOZZLE”命令时，工作头快速向换嘴站移动。确
保身体各部位处于机器可移动范围之外。当指定吸嘴已在工作头上，则头部
不移动。
第四步 指定示教条件。
执行<3/3/B4 CONDITION OF TCH>命令，选择“一号头”为示教单元，
及任意速度并按回车键。
第三章 调整
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第五步 打开“位置”屏幕
选择<3/3/B1 ADJUST TARGET>-“Position”并按回车键。
第六步 移动光标至“Dump Station”行的“X”栏。
第七步 移动一号头至甩料站的上方。
操纵 YPU 的摇杆移动一号头至甩料站的甩料位置上方。
第八步 执行 XY 坐标的示教。
1) 按[F10]键两次执行 X 坐标示教。
2) 移动光标至“Y”栏
3) 按[F10]键两次执行 Y 坐标示教。
第九步 移动光标至“Dump Station”的“Z”栏输入 Z 坐标。
使用数字键，输入与“PCB height”相同的值为 Z 坐标。
第十步 保存设置
按[ESC]键，选择<B2 SAVE DATA>或<B0 SAVE & QUIT>并按回车键。
（如不保存退出，选择<B3 RECOVER ADJUST>或<B7 QUIT>并按回车键。）
1.2.13. 移动高度
对于 YV100II 此值设为“0.00”
第三章 调整
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1.3. 拾取/贴装真空度
真空压力用于以真空传感器数字化检测元件拾取，从 0 至 255 级（数值
越大，真空度越高）。 拾 取 / 贴 装真空度为基准真空压力以判断元件是否被吸嘴
拾取。拾取真空度判断吸嘴是否已拾取元件，而贴装真空度判断元件是否已
被贴装。（ 元 件 是否从吸嘴上分离）。
当 选 择 <3/2/MCH_DATA>-<A1 SELECT TARGET>-“Vacuum Level”并
按回车键，当前拾取/贴装真空度显示于屏幕上。
l 真空度屏幕
拾取/贴装真空度可通过使用以下解释的真空度调整工具来优化。
元件有各自的登记于元件信息或数据库中的拾取/贴装真空度。这些拾取/
贴装真空度在自动工作时加在工作头上以判断元件是否被拾取或是否被贴
装。
注意
如果仅有某一固定吸嘴常常甩料，则此吸嘴的拾取/贴装真空度需调整。
相反，如果仅有某一固定元件常常甩料，则此元件的拾取/贴装真空需调整。
第三章 调整
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1.3.1. 拾取真空度
当吸嘴下降并拾取了元件时，空气不允许进入吸嘴，此时检测到的真空
压力上升。当检测到的真空度高于预设拾取真空度时，机器认为吸嘴已拾取
了元件。
拾取真空度应为各头预设，比无元件时的最低真空度略高（偏移值：5）。
第一步 在各头上连接 31 型吸嘴。
使用<3/3/A5 CHANGE NOZZLE>命令在各头上换上 31 型吸嘴。
警告：
当执行“CHANGE NOZZLE”命令时，工作头快速向换嘴站移动。确
保身体各部位处于机器可移动范围之外。当指定吸嘴已在工作头上，则头部
不移动。
第二步 执行真空度应用
1) 选择<3/3/B1 ADJUST TARGET>-“Vacuum Level”并按回车键。
2) 选择“All”-“Pick”并按回车键。
第三章 调整
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第三步 确认[offset 5]显示，并按回车键。
通常，[offset 5]为推荐值。
第四步 按回车键开始测量
拾取真空度将测量 8 到 20 秒，并显示结果。
第五步 根据操作显示器上的提示退出测量。
按回车键保存结果，或按[ESC]键忽略。
第六步 保存结果
选择<B2 SAVE DATA>或<B0 SAVE & QUIT>并按回车键。（如不保存退
出，选择<B3 RECOVER ADJUST>或<B7 QUIT>并按回车键。）
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1.3.2. 贴装真空度
当吸嘴下降以贴装元件时，真空压力将瞬时转化为正压，检测到的真空
度下降。当检测到的真空度低于预设贴装真空度时，机器认为元件已从吸嘴
上分离并贴装于 PCB 上。
贴装真空度应为各头预设，其值比当吸嘴开口密封时的最大真空度略低
（偏移值：5）。
第一步 执行真空度工具。
1) 选择<3/3/B1 ADJUST TARGET>-“Vacuum Level”并按回车键。
2) 选择“All”-“Mount”并按回车键。
第二步 确认[offset 5]显示，并按回车键。
通常，[offset 5]为推荐值。