YV100II维修手册.pdf - 第85页

错误与对策 4-3 1. 典型错误与对策 1.1. 拾取错误 1.1.1. 片状 元件 症状 可能原因 对策 所有供料 器上的拾 取错误 吸嘴没有接触元件, 或拾取位置不对 为停止吸嘴于低端, 在吸嘴拾取元 件的瞬间按空格键。 如果吸嘴没有 接触元件, 校正软限位设置屏幕中 的“ Z 轴初始移动位置” 。当拾取 位置移动时,执行供料器位置示 教。 供料器安装不好,或 编带有问题 取下供料器检查编带进给情况, 如 果不顺畅, 更换供料器。…

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第四章 错误与对策
错误与对策
4-2
错误与对策
4-3
1. 典型错误与对策
1.1. 拾取错误
1.1.1. 片状元件
症状 可能原因 对策
所有供料
器上的拾
取错误
吸嘴没有接触元件,
或拾取位置不对
为停止吸嘴于低端,在吸嘴拾取元
件的瞬间按空格键。如果吸嘴没有
接触元件,校正软限位设置屏幕中
的“Z 轴初始移动位置”。当拾取
位置移动时,执行供料器位置示
教。
供料器安装不好,或
编带有问题
取下供料器检查编带进给情况,
果不顺畅,更换供料器。同时检查
有否脱落的元件卡在供料器中。
吸嘴尖没有接触元件
在吸嘴拾取元件的瞬间在按空格
键使吸嘴停在低端,检查吸嘴尖是
否接触元件。当吸嘴没有接触元件
时,增加拾取高度;当吸嘴位置偏
移时,作元件拾取位置示教
特定元件
的拾取错
拾取真空度基准值不
正确
增加拾取真空度基准值。
参考
初始移动 Z:第三章 6.4.3 Z 轴初始移动
供料器平台位置示教:第三章 4.1.2 供料器平台位置示教
错误与对策
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1.1.2. QFP 元件
症状 可能原因 对策
贴片头拾取元件,但显
示“拾取错误”信息
QFP 表面不平而引
起的漏气,或元件信息
中真空检测设为“特殊
检测”及真空压力达不
到拾取真空度设定值,
将发生拾取错误
减小元件信息中的拾
取真空压力
贴片头从托盘原点移
动较远,及较频繁发生
拾取错误
元件信息中托盘的
X-CompoPitch ”或
Y-CompoPitch”不正
输入正确元件间距
托盘供料器吸嘴没有
接触元件
元件信息错误或托盘供
料器的机器参数不正确
检查元件“托盘高度”
“外形尺寸 Z数据。
如此值合适,则增加机
器参数编辑模式中托
盘供料器的Z 轴等待
位置”数据以接触元
件。
贴片机工作头没有接
触托盘供料器运送站
上的元件
元件信息中的元件高度
或机器参数错误
检查元件高度数据。
果此数据合适,则增加
托盘供料器编辑屏幕
的运送站 12 的“Z
值,使贴片头可以接触
QFP
错误与对策
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1.2. 贴装错误
1.2.1. 片状元件
症状 可能原因 对策
在使用 PCB
基准标记识
别后所有贴
片点元件偏
基准标记点坐标错误或移动镜
头坐标错误, PCB 没有正确定
检查基准标记坐标,标记数据参数
与拼块重复点坐标。同时检查 PCB
定位情况。如果正确,执行移动镜
头刻度校正与贴装反馈。
机器数据输入错误,元件无法接
PCB 表面或压力过大。也可能
为元件在刚刚贴装后立刻被吸
嘴吹气所影响。
降低贴装速度检查元件贴装的位
置。如果有问题,调整软限位参数
中的“Z 轴初始移动”
贴装状态不
稳定
PCB 固定不好
调整支撑销高度与位置使 PCB
翘曲。
片状元件在贴装过程中没有正
确识别,或没有接触 PCB 表面
降低贴装速度检查元件贴装的的
瞬间,如果有问题,确认元件信息
中的Body Size ZMnt Height
参数。必要的话加以修改。同时检
查元件信息的SHAPE数据,
执行辅助调整中的参数寻找以优
化激光高度。
特定的元件
位置偏移
PCB 固定不好
调整支撑销高度与位置使 PCB
翘曲。
片状元件贴
装错误频繁
发生
贴装信息或元件信息不正确,
如贴装数据不完全或设
SKIP
检查贴装数据是否正确。同时检查
元件信息中Body Size Z”及“Mnt
Height。必要的话加以修改。
SOP 与晶体
管贴装结果
不稳定
元件以引脚识别而不是以封装
外形识别。作为有引脚的 SOP
晶体管,如果识别引脚而不是封
装外形,将发生贴装错误
轻微移动激光高度值使元件以封
装外形识别
错误与对策
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1.2.2. QFP 元件
症状 可能原因 对策
贴装元件总是向同一
方向偏移
与贴装有关的机器数
据,移动镜头标度,
复合镜头(固定镜头)
标度不正确
检查贴装数据。如果没
有问题,则通过贴装反
馈功能校正移动镜头,
或单光学镜头标度
元件没有接触 PCB
面,或压力过大,当贴
装速度过快或吸嘴安
装不好时也将造成错
误。
如果在贴装瞬间没有
问题,检查元件信息中
“元件高度“或贴装高
度”是否正确,必要的
话加以修改。检查 PCB
固定状况。降低贴装速
度可能获得较好的贴
装效果。检查吸嘴片状
弹簧是否正确夹紧吸
嘴。
贴装状态不稳定
PCB 固定不好
调整支撑销高度与位
置使 PCB 不翘曲。