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2|Caractéristiques techniques 2.2.7 Options disponibles X = Standard O = Option Alimentation brasure automatique O Mesure de la hauteur de vague X Convoyeur segmenté X Surveillance du processus avec caméra O Capacité d…
2|Caractéristiques techniques
Description
Hauteur maximale des composants sur
le circuit imprimé (mm)
120
Hauteur maximale des composants sous
le circuit imprimé (mm)
2
30
Distance buse recommandée par rap-
port au PCB (mm)
1…1,5
Précision de positionnement du PCB
(mm)
± 0,2
1
Dans la zone de bordure de 3 mm, il ne doit y avoir aucune substructure ou sous-
structures !
2
Sont également possibles en option jusqu'à 60 mm.
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2|Caractéristiques techniques
2.2.7 Options disponibles
X = Standard
O = Option
Alimentation brasure automatique O
Mesure de la hauteur de vague X
Convoyeur segmenté X
Surveillance du processus avec caméra O
Capacité de mise en réseau O
Télémaintenance O
Support central dans le module de bra-
sage
O
Système de maintien du circuit O
Chauffage air comprimé supérieur O
Lecteur de code (codes à barres) O
Lecteur de code (matrice) O
Préchauffage inférieur, champ de rayon-
nement dynamique
X
Gâchette de porte et de vitres (sécurité
processus)
O
Assistant CAO O
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