FUJI Flexa Operation and Programming Rev07.pdf - 第89页
Fuji do Brasil Ma quinas Industriais LTDA - 89 Os dados inseridos nesta tabela serão utilizados posteriormente para geração dos pontos de cola (glue dot), através da função "generate glue dots". Position X, P…
Fuji do Brasil Maquinas Industriais LTDA - 88
CCD Level Offset
Tempo de exposição do componente na câmera (componentes transparentes).
Valor padrão é "0". Pode variar de –128 a +128. Valores negativos a imagem fica mais
clara. Valores positivos tornam a imagem mais escura.
Scan Área X / Scan área Y (QP242 / QP341 / XP2432 / XP243 / IP3)
Área de escaneamento (varredura) do componente durante a inspeção. Quando o
valor é zero, assume-se um valor um pouco maior que o corpo.
Scan Speed
Velocidade de escaneamento durante a inspeção do componente. Quando o valor
é igual a zero o valor é de 100%.
Camera for QP3 and NP2
Selecionar o tipo de camera para a inspeção deste componente.Verificar a
especificação das câmeras.
Câmera for QP1
Selecionar o tipo de câmera para a inspeção deste componente. Verificar a
especificação das câmeras.
Câmera position (XP series)
Selecionar a camera frontal ou traseira para a inspeção do componente. Em
"Auto" a máquina utilizará a câmera mais próxima.
Threshold Offset (XP series)
Para máquinas antigas que utilizam sistema binário. Especifique o valor de
contraste.
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Os dados inseridos nesta tabela serão utilizados posteriormente para geração dos
pontos de cola (glue dot), através da função "generate glue dots".
Position X, Position Y
Indique, a partir do centro do corpo, as coordenadas do ponto de cola.
OBS: Atenção aos bicos duplos (Twin). A coordenada será o ponto médio entre os
dois bicos. O ângulo "0" é considerado com dois bicos na linha vertical.
Rotation
Rotação do bico (quando utilizado bico "twin").
Glue name
Nome da gota. Preenchimento necessário quando utilizado o line balancer em uma
linha com várias máquinas de "glue dispenser".
O nome da gota irá identificar na configuração de seringas na máquina uma
seringa que tenha o mesmo nome.
Needle
Modelo de needle (bico) a ser utilizado neste ponto. Para maiores detalhes, vá a
configuração da máquina e entre na tabela "needle available".
Style
Tipo de bico: único (single) ou duplo (twin)
Diameter
Diâmetro do bico.
Time
Tempo de acionamento da válvula durante o depósito de cola. Unidade em
milisegundos. Conhecido também como parâmetro "G".
Volume
Volume de cola a ser aplicado neste ponto (não é necessário o seu preenchimento)
GLUE
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Pin check
Item opcional para leitura da superfície superior ou inferior do componente, por
procura de marcas ou chanfros,quando alimentado em unidade de bandeja (MTU).
Máquinas FIP-1 / FIP-2 / FIP-3 necessitam de câmera especial (leitura na
superfície superior).
Pin Check Mode
Modo de atuação durante a leitura de posição ou marcas na superfície superior do
componente.
CUT: Verificação de chanfro em uma das extremidades do componente em
somente um ponto (coordenada).
CUT Área: Verificação de cranfro em uma das extremidades do componente em
uma área (indicado pelos itens "upper Left X/Y" e "Lower Right X/Y).
Mark: Leitura de marca na superfície do componente em uma área (indicado pelos
itens "upper Left X/Y" e "Lower Right X/Y). Se não for encontrado a marca, o
componente é rejeitado.
Mark180: Leitura de marca na superfície do componente em uma área área
(indicado pelos itens "upper Left X/Y" e "Lower Right X/Y). Se não for encontrado a
marca, o componente é rotacionado de 180 graus e feito nova leitura. Se a segunda leitura
for feita normalmente, os demais componentes serão rotacionados após a pega.
Mark1st: É feita a leitura de marca somente do primeiro componente a ser pego na
bandeja.
Bottom Mark: É feita a leitura na superfície inferior do componente em uma
área(indicado pelos itens "upper Left X/Y" e "Lower Right X/Y).
Bump: É feita a leitura da marca na superfície inferior do componente a procura
de uma protuberância ou terminal esférico (ball lead).
PIN CHECK