FUJI Flexa Operation and Programming Rev07.pdf - 第90页
Fuji do Brasil Ma quinas Industriais LTDA - 90 Pin check Item opcional para leitura da superfície superior ou inferior do componente, por procura de marcas ou chanfros,quando alimentado em unidade de bandeja (MTU). Máqui…
Fuji do Brasil Maquinas Industriais LTDA - 89
Os dados inseridos nesta tabela serão utilizados posteriormente para geração dos
pontos de cola (glue dot), através da função "generate glue dots".
Position X, Position Y
Indique, a partir do centro do corpo, as coordenadas do ponto de cola.
OBS: Atenção aos bicos duplos (Twin). A coordenada será o ponto médio entre os
dois bicos. O ângulo "0" é considerado com dois bicos na linha vertical.
Rotation
Rotação do bico (quando utilizado bico "twin").
Glue name
Nome da gota. Preenchimento necessário quando utilizado o line balancer em uma
linha com várias máquinas de "glue dispenser".
O nome da gota irá identificar na configuração de seringas na máquina uma
seringa que tenha o mesmo nome.
Needle
Modelo de needle (bico) a ser utilizado neste ponto. Para maiores detalhes, vá a
configuração da máquina e entre na tabela "needle available".
Style
Tipo de bico: único (single) ou duplo (twin)
Diameter
Diâmetro do bico.
Time
Tempo de acionamento da válvula durante o depósito de cola. Unidade em
milisegundos. Conhecido também como parâmetro "G".
Volume
Volume de cola a ser aplicado neste ponto (não é necessário o seu preenchimento)
GLUE
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Pin check
Item opcional para leitura da superfície superior ou inferior do componente, por
procura de marcas ou chanfros,quando alimentado em unidade de bandeja (MTU).
Máquinas FIP-1 / FIP-2 / FIP-3 necessitam de câmera especial (leitura na
superfície superior).
Pin Check Mode
Modo de atuação durante a leitura de posição ou marcas na superfície superior do
componente.
CUT: Verificação de chanfro em uma das extremidades do componente em
somente um ponto (coordenada).
CUT Área: Verificação de cranfro em uma das extremidades do componente em
uma área (indicado pelos itens "upper Left X/Y" e "Lower Right X/Y).
Mark: Leitura de marca na superfície do componente em uma área (indicado pelos
itens "upper Left X/Y" e "Lower Right X/Y). Se não for encontrado a marca, o
componente é rejeitado.
Mark180: Leitura de marca na superfície do componente em uma área área
(indicado pelos itens "upper Left X/Y" e "Lower Right X/Y). Se não for encontrado a
marca, o componente é rotacionado de 180 graus e feito nova leitura. Se a segunda leitura
for feita normalmente, os demais componentes serão rotacionados após a pega.
Mark1st: É feita a leitura de marca somente do primeiro componente a ser pego na
bandeja.
Bottom Mark: É feita a leitura na superfície inferior do componente em uma
área(indicado pelos itens "upper Left X/Y" e "Lower Right X/Y).
Bump: É feita a leitura da marca na superfície inferior do componente a procura
de uma protuberância ou terminal esférico (ball lead).
PIN CHECK
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Coplanarity
Item opcional. Somente para máquinas com os sensores de coplanaridade
instalados.
Do coplanarity
Indicar se será feito a verificação de coplanaridade dos terminais.
YES: Será feito a verificação.
NO: Não será feito a verificação.
Bumper Exist
Indicar a existência de saliências (bumpers) nos cantos do componente.
YES: Existe saliência (bumper)
NO: Não existe saliência (bumper)
Linear Tolerance
Indicar a tolerância no alinhamento dos terminais.
Sampling rate
Indicar a cada quantidade de componentes colocados deve ser feita nova medição
de coplanaridade.
Scan Point
Indicar a distância a partir da ponta do terminal de onde será feita a medição.
Scan times
Indicar o número de medições a serem feitas.
COPLANARITY