FUJI Flexa Operation and Programming Rev07.pdf - 第93页

Fuji do Brasil Ma quinas Industriais LTDA - 93  Slow dipping down Speed Porcentagem de desaceleração do movimento no eixo Z até a colocação do componente.  Slow dipping up speed Porcentagem de aceleração do movimento n…

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Scan Offset
Se um valor for colocado aqui, a segunda e subseqüente medições terão uma
distância incrementada deste valor indicado, a partir do ponto indicado em "Scan Point".
Coplanarity editor
Item opcional para máquinas NXT / AIM. Necessário instalação do software de
coplanarity check.
Coplanarity tolerance
Tolerância no plano horizontal dos terminais.
Flux
Item para máquinas Odd form que utilizam dispensadora de fluxo.
Do flux
Indicar se será colocado fluxo ou não neste componente.
YES: Será colocado o fluxo.
NO: Não será colocado o fluxo.
Dwell Time
Tempo que o componente ficará imerso no fluxo.
Slow dipping height
Altura em relação ao ponto de colocação onde o movimento do eixo Z começará a
diminuir.
FLUX
Fuji do Brasil Maquinas Industriais LTDA - 93
Slow dipping down Speed
Porcentagem de desaceleração do movimento no eixo Z até a colocação do
componente.
Slow dipping up speed
Porcentagem de aceleração do movimento no eixo Z após a colocação do
componente.
Flux type
Modo como será colocado o fluxo.
DIP: O componente será imerso no fluxo antes de ser colcoado na placa.
Preflux: O fluxo é colocado na placa antes do componente.
Post flux: O fluxo é colcoado na placa após a colocação do componente.
Position horizontal
Posição na direção "X" (a partir do centro do corpo) onde será colocado o fluxo.
Position vertical
Posição na direção "Y" (a partir do centro do corpo) onde será colocado o fluxo.
Volume de fluxo a ser aplicado.
Mark
Configuração de fiducial de componente quando utilizado sistema de
empilhamento de componentes "Package on package" (máquinas NXT e AIM)
Position X / Y
Indique a coordenada da fiducial do componente (a partir do centro do corpo).
Mark name
Indique o nome da configuração de marca fiducial
MARK
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Solder paste
Indicar se serão checados os pads após colocação da pasta de solda. Máquinas
NXT e XPF.
Do check
Indicar se será feito a checagem ou não dos pads.
YES: Será feito a checagem dos pads
NO: Não será feito a checagem
High brigtness
Indicar o brilho máximo do pad
Low brigthness
Indicar o brilho mínimo do pad
SOLDER PASTE