FUJI Flexa Operation and Programming Rev07.pdf - 第94页
Fuji do Brasil Ma quinas Industriais LTDA - 94 Solder paste Indicar se serão checados os pads após colocação da pasta de solda. Máquinas NXT e XPF. Do check Indicar se será feito a checagem ou não dos pads. YES: Será f…
Fuji do Brasil Maquinas Industriais LTDA - 93
Slow dipping down Speed
Porcentagem de desaceleração do movimento no eixo Z até a colocação do
componente.
Slow dipping up speed
Porcentagem de aceleração do movimento no eixo Z após a colocação do
componente.
Flux type
Modo como será colocado o fluxo.
DIP: O componente será imerso no fluxo antes de ser colcoado na placa.
Preflux: O fluxo é colocado na placa antes do componente.
Post flux: O fluxo é colcoado na placa após a colocação do componente.
Position horizontal
Posição na direção "X" (a partir do centro do corpo) onde será colocado o fluxo.
Position vertical
Posição na direção "Y" (a partir do centro do corpo) onde será colocado o fluxo.
Volume de fluxo a ser aplicado.
Mark
Configuração de fiducial de componente quando utilizado sistema de
empilhamento de componentes "Package on package" (máquinas NXT e AIM)
Position X / Y
Indique a coordenada da fiducial do componente (a partir do centro do corpo).
Mark name
Indique o nome da configuração de marca fiducial
MARK
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Solder paste
Indicar se serão checados os pads após colocação da pasta de solda. Máquinas
NXT e XPF.
Do check
Indicar se será feito a checagem ou não dos pads.
YES: Será feito a checagem dos pads
NO: Não será feito a checagem
High brigtness
Indicar o brilho máximo do pad
Low brigthness
Indicar o brilho mínimo do pad
SOLDER PASTE
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1.5.5.2.2. Package Data
Configuração de empacotamento dos componentes.
Dê um duplo clique para abrir o item desejado.
Para criar um novo “pakage data”, clique na palavra “Package
Data” com o botão direito e depois selecione [New].
As informações do tipo de empacotamento e suas dimensões
ficam na guia “Package Information”.
Os modos particulares de funcionamento ficam na guia “Package
Process”.
Figura 1.2.2d
Package information:
Packaging Type: indique o modo de encapsulamento
(empacotamento) do componente.utilize a tecla
“F1” para maiores detalhes.
Tape Width: Largura da fita
Feed Pitch: Passo. Distância de um componente a outro
na fita.
Tape depth: altura do vão do feeder necessário para esta
fita. Preenchimento opcional.
Tray lenght: Comprimento da bandeja
Tray Width: Largura da bandeja
Tray thickness: Espessura da bandeja