FUJI Flexa Operation and Programming Rev07.pdf - 第92页

Fuji do Brasil Ma quinas Industriais LTDA - 92  Scan Offset Se um valor for colocado aqui, a segunda e subseqüente medições terão uma distância incrementada deste valor indicado, a partir do ponto indicado em " Sca…

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Coplanarity
Item opcional. Somente para máquinas com os sensores de coplanaridade
instalados.
Do coplanarity
Indicar se será feito a verificação de coplanaridade dos terminais.
YES: Será feito a verificação.
NO: Não será feito a verificação.
Bumper Exist
Indicar a existência de saliências (bumpers) nos cantos do componente.
YES: Existe saliência (bumper)
NO: Não existe saliência (bumper)
Linear Tolerance
Indicar a tolerância no alinhamento dos terminais.
Sampling rate
Indicar a cada quantidade de componentes colocados deve ser feita nova medição
de coplanaridade.
Scan Point
Indicar a distância a partir da ponta do terminal de onde será feita a medição.
Scan times
Indicar o número de medições a serem feitas.
COPLANARITY
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Scan Offset
Se um valor for colocado aqui, a segunda e subseqüente medições terão uma
distância incrementada deste valor indicado, a partir do ponto indicado em "Scan Point".
Coplanarity editor
Item opcional para máquinas NXT / AIM. Necessário instalação do software de
coplanarity check.
Coplanarity tolerance
Tolerância no plano horizontal dos terminais.
Flux
Item para máquinas Odd form que utilizam dispensadora de fluxo.
Do flux
Indicar se será colocado fluxo ou não neste componente.
YES: Será colocado o fluxo.
NO: Não será colocado o fluxo.
Dwell Time
Tempo que o componente ficará imerso no fluxo.
Slow dipping height
Altura em relação ao ponto de colocação onde o movimento do eixo Z começará a
diminuir.
FLUX
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Slow dipping down Speed
Porcentagem de desaceleração do movimento no eixo Z até a colocação do
componente.
Slow dipping up speed
Porcentagem de aceleração do movimento no eixo Z após a colocação do
componente.
Flux type
Modo como será colocado o fluxo.
DIP: O componente será imerso no fluxo antes de ser colcoado na placa.
Preflux: O fluxo é colocado na placa antes do componente.
Post flux: O fluxo é colcoado na placa após a colocação do componente.
Position horizontal
Posição na direção "X" (a partir do centro do corpo) onde será colocado o fluxo.
Position vertical
Posição na direção "Y" (a partir do centro do corpo) onde será colocado o fluxo.
Volume de fluxo a ser aplicado.
Mark
Configuração de fiducial de componente quando utilizado sistema de
empilhamento de componentes "Package on package" (máquinas NXT e AIM)
Position X / Y
Indique a coordenada da fiducial do componente (a partir do centro do corpo).
Mark name
Indique o nome da configuração de marca fiducial
MARK