RX-6_EPU使用说明书.pdf - 第100页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4-50 （3）定心 1）激光定心时 设置 “ 吸嘴号 ” 、 “ 元件吸取真空压 ” 、 “ 激光高度 ” 、 “ 元件形状 ” 、 “ 夹式吸嘴数据 ” 。 ① 吸嘴号 请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。 会显示标准吸嘴（ 500 ～ 509 ）以及在设置中分配的其他吸嘴号。 ② 元件吸取真空压 可对生产时无元件的真 空级别 ( 在机器设置中设定 ) 与按照本 真空压吸取后…
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4-49
⑨ MTS
・
MTS 速度
指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来。
・
MTS 标记识别
使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当拉出放有设置元件的托盘时，会
进行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的执行坐标。
选择“是”，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。
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4-50
（3）定心
1）激光定心时
设置“吸嘴号”、“元件吸取真空压”、“激光高度”、“元件形状”、“夹式吸嘴数据”。
① 吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
会显示标准吸嘴（500～509）以及在设置中分配的其他吸嘴号。
② 元件吸取真空压
可对生产时无元件的真空级别(在机器设置中设定)与按照本真空压吸取后的元件能否正常吸取做
出
｡
判断 输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空压
｡
请点击显示真空压的位置，输入数值
｡
真空压 吸嘴号 对应元件种类
-82.436 500
1005,1608,SOT(模部 1.6×0.8),
2012,SOT(模部 2.0×1.25)
-82.436 501 0603
-82.436 502 1005
-82.436 503
1608,SOT(模部 1.6×0.8),
2012,SOT(模部 2.0×1.25)
-82.436 504 2012,3216,SOT(模部 2.0×1.25),SOT23
-82.436 505 铝电解电容(小), 铝电解电容,微调电容器
-82.436 506
铝电解电容(中),SOP(窄幅),
HSOP(窄幅),SOJ,连接器
-82.436 507
铝电解电容(大),SOP(宽幅),
HSOP(宽幅),TSOP,QFP,PLCC,SOJ,连接器
显示的元件吸取真空压是大致的参照值
｡
由于不同厂商，可能元件表面的规格各异，使用时，请
通过机器操作进行元件测量
｡
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③ 激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴尖端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透明
时等情况下)，需要改变初始值。
此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分位于激光面（激光高度）时，有时会
出现激光识别错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类 测量位置 测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位
置
-0.5
-0.5
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
2
t
-
部品高さ
t
レーザ測定位置
2
t
-
部品高さ
t
レーザ測定位置
部品高さ
t
レーザ測定位置
- ( t -
β
)
β
部品高さ
t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
0
-Z
元件高度
元件高度
元件高度
+Z
元件高度
激光测定位置
模部
吸嘴尖端
激光高度