RX-6_EPU使用说明书.pdf - 第99页

EPU 使用说明书第 4 章制作生产程序 4-49 ⑨ MTS ・ MTS 速度指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来。・ MTS 标记识别使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当拉出放有设置元件的托盘时，会进行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的执行坐标。选择 “ 是 ” ，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。

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④ 托盘厚度

输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T。

如果MTS上的托盘厚度T超过9mm时，该层上不能安装托盘底座（托盘垫）。

托盘厚度T的最大尺寸为23mm。

⑤ 托盘深度

输入托盘的深度。

⑥ 元件供应角度

以 JUKI 的元件供应角度为 0°，输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度。

详细内容请参见4-1-4-2 制作元件数据 (2)包装 1）带式的输入方法的「※JUKI的元件供应角度

定义」。

选择其他时，

｡

请在编辑框内输入角度 (0°～ 359.9875°)

⑦ 废弃元件

对在定心时发生识别错误时，或引脚悬浮检查时发生错误的元件废弃方法进行设置。

详细情况请参见4-1-4-2 制作元件数据 (2)包装 1）带式的输入方法的「废弃元件」。

⑧ 元件供应装置

从“托架”、MTS”中选择供给装置。

如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变

｡

更时，会显示如下提示信息

角度定义 0°

从后侧台架供应

供应角度 180°

向 MTS 供应

供应角度 0°

托盘深度

托盘厚度 T

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⑨ MTS

・

MTS 速度

指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来。

・

MTS 标记识别

使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当拉出放有设置元件的托盘时，会

进行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的执行坐标。

选择“是”，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。

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（3）定心

1）激光定心时

设置“吸嘴号”、“元件吸取真空压”、“激光高度”、“元件形状”、“夹式吸嘴数据”。

① 吸嘴号

请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。

会显示标准吸嘴（500～509）以及在设置中分配的其他吸嘴号。

② 元件吸取真空压

可对生产时无元件的真空级别(在机器设置中设定)与按照本真空压吸取后的元件能否正常吸取做

出

｡

判断输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空压

｡

请点击显示真空压的位置，输入数值

｡

真空压吸嘴号对应元件种类

-82.436 500

1005,1608,SOT(模部 1.6×0.8),

2012,SOT(模部 2.0×1.25)

-82.436 501 0603

-82.436 502 1005

-82.436 503

1608,SOT(模部 1.6×0.8),

2012,SOT(模部 2.0×1.25)

-82.436 504 2012,3216,SOT(模部 2.0×1.25),SOT23

-82.436 505 铝电解电容(小), 铝电解电容,微调电容器

-82.436 506

铝电解电容(中),SOP(窄幅),

HSOP(窄幅),SOJ,连接器

-82.436 507

铝电解电容(大),SOP(宽幅),

HSOP(宽幅),TSOP,QFP,PLCC,SOJ,连接器

显示的元件吸取真空压是大致的参照值

｡

由于不同厂商，可能元件表面的规格各异，使用时，请

通过机器操作进行元件测量

｡