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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4-65 （6） 检查 1 对“芯片站立”、“SOT方向”、“吸取位置偏移”进行设置。 1) 芯片站立 指定是否对芯片站立进行检查。 通常对 3216 以下的芯片元件推荐执行检查， 因此选择元件类别为 「方形芯片」 时， 自动设置为 [ 是 ] 。 判定值根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。 2) SOT 方向 ( 选项 ) / 元件方向 指定是否进行 3 端子引脚 SOT 的方向检查、…
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4) 速度
在用小的吸嘴吸取元件时，或者元件表面有沟槽导致真空漏气等情况时，可以从默认值变更XYZ轴
的加速度。
• XY
从下拉列表中指定元件吸取后向贴片位置移动的 XY
｡
加速度
• Z下降速度
从下拉列表中指定贴片位置的 Z 轴下降加速度（用于调整元件应力）。
选择负荷控制时，会变为「FC 速度」
• Z上升速度
从下拉列表中指定贴片位置的 Z 轴上升加速度（用于稳定元件位置）。
①激光定心时
• θ速度 (计测时)
从下拉列表中指定 θ 旋转速度。设置激光识别时的 θ 轴加速度。
在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转动作
｡
有效
• θ速度 (计测外)
从下拉列表中指定 θ 旋转速度。
在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转动作
｡
有效
设置除激光识别以外的 θ 轴加速度。
②图像定心时
·θ 速度
从下拉列表中指定 θ 旋转速度。
在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转动作
｡
有效
5) 试打
与「贴片数据」中的设置相同，仅对选择“是”的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在「元件数据」中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每一贴片点逐一设置时，请在「贴片数据」中设置。
6) 释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸
嘴上。
确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为“否”。
7) 跳过元件
如果将跳过元件设置为[是]，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用从数据库中被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列
表中。
从数据库读入元件信息时，「跳过元件」数据将被更改为「否」。
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（6） 检查 1
对“芯片站立”、“SOT方向”、“吸取位置偏移”进行设置。
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
判定值根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
2) SOT方向(选项) / 元件方向
指定是否进行 3 端子引脚 SOT 的方向检查、或在通用图像元件中定义的 SOT 等元件方向检查。
可对生产前及元件用完后的最初元件的 SOT 方向进行检查。
主要用于检查元件是否挂错。
仅当元件类型为 SOT、或「引脚元件类型中元件要素组数为 3 以下、外引脚或内引脚的元件要
素为 2 以上」的通用图像元件时，才可以选择此项。
3) 吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
对需要使用吸取位置偏移检出功能的元件请选择[是]，并输入判定值。
判定值的可输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外形
尺寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
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（7） 检查２
进行“验证”、“判断异元件”相关的设置。
1) 验证(选项)
｡
主要用于检查元件的错挂等。用单选按钮设置是否检查
如果指定了「电阻值」或「电容容量」，请输入判定值、单位、容许误差的上限
｡
／下限 单位请从
｡
下拉菜单选择
Ω PF
KΩ μF
MΩ
如果指定了「极性」，可从下拉菜单选择方向。
右
上
左
下
2) 判断异元件
｡
用单选按钮指定是否进行异元件的判断
基准尺寸的设置值为设置元件的纵、横尺寸。在横/纵判定级别中分别用百分比设置可容许的基准
尺寸中设置值与实测值的偏移上限、下限。
主机侧
+
针对元件的供应方向（包
装），请设置元件正电极的方
向。
带式供料器