KE-2050-KE-2060 使用说明书.pdf - 第41页

第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-19 元件名称 引脚间距(尺寸) 元件尺寸 标准 VCS 选项 VCS □34mm 以上，□50mm 以下 ○ － □24mm 以上，□34mm 以下 ○ △ □20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○ 间距 0.4/0.5/0 .65/0.8/1.0 mm □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ QFP、BQFP、 …

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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-18
元件名称 形 状
MNLA
(KE-2050/60)
FMLA
(KE-2060)
18、20、22、28(正方)、28(长方)32、44 销 ○ ○
PLCC
52、68、84 销 － ○
间距在 0.65/0.8/1.0 □20mm 以下 ○ ○
QFP、BQFP、QFN
间距在 0.65/0.8/1.0 □20mm 或
23.5mm(L)×11mm(W)以上，□33.5mm 以下
－ ○
□ 20mm 以下，或，
□ 23.5mm(L)×11mm(W)以下
○ ○
BGA
□ 20mm，或，
□ 3.5mm(L)×11mm(W)以上，□33.5mm 以下
－ ○
间距在 0.65 以上
□20mm 以下，或 23.5mm(L)×11mm(W)以下、且
可用激光识别
○ ○
单向引脚连接器
双向引脚连接器
间距在 0.65 以上
□20mm，或 23.5mm(L)×11mm(W)以上，□33.5mm
以下、且可用激光识别
－ ○
间距在 0.65 以上
□20mm 以下或 23.5mm(L)×11mm(W)以下，且
可用激光识别
○
○
IC 插座
间距在 0.65 以上
□20mm，或 23.5mm(L)×11mm(W)以上，□33.5mm
以下，且可用激光识别
－ ○
·KE-2060
表 1-1-4-4-4(对象元件：图像识别)
△为分段识别
元件名称 引脚间距(尺寸) 元件尺寸
标准
VCS
选项
VCS
铝电解电容
引脚宽度在 0.2mm 以上
3.5mm 以下
高度超过 6.0，10.5mm 以下 ○ ○
GaAsFET 引脚宽度在 0.2mm 以上 3.5mm 以下 － ○ ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27mm
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上，□34mm 以下 － △
□20mm 以上，□24mm 以下 － ○
SOP，TSOP，
HSOP
间距
0.2mm
□20mm 以下 － ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
SOJ
间距
1.27mm
□20mm 以下 ○ ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
PLCC
间距
1.27mm
□20mm 以下 ○ ○
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-19
元件名称 引脚间距(尺寸) 元件尺寸
标准
VCS
选项
VCS
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上，□34mm 以下 － △
□20mm 以上，□24mm 以下 － ○
QFP、BQFP、
QFN
间距
0.2mm
□20mm 以下 － ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
BGA
间距在 1.0mm 以上，2.0mm 以下
(交错排列时在 3.0mm 以下)
(球径：0.4mm 以上，1.0mm 以下)
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上，□34mm 以下 － △
□20mm 以上，□24mm 以下 － ○
□20mm 以下 － ○
FBGA
间距 在 0.25mm 以上
(球径：0.1mm 以上)
□15.5mm 以下 － ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27/2.54mm
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上，□34mm 以下 － △
□20mm 以上，□24mm 以下 － ○
单向引脚
连接器
双向引脚
连接器
Z 引脚
连接器
间距
0.3mm
□20mm 以下 － ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距
1.0/1.27mm 以下
□20mm 以下 ○ ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
外形识别
元件
－
□20mm 以下 ○ ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
通用图像
元件
引脚元件：
间距在 0.5mm 以上。
(引脚宽度：0.22mm 以上)
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上，□34mm 以下 － △
□20mm 以上，□24mm 以下 － ○
□20mm 以下 － ○
引脚元件：间距在 0.2mm 以上。
(引脚宽度：0.08mm 以上)
□15.5mm 以下 － ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
球元件：
间距 1.0mm 以上。
(球径：0.4mm 以上
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上，□34mm 以下 － △
□20mm 以上，□24mm 以下 － ○
□20mm 以下 － ○
引脚元件：间距 0.25mm 以上。
(球径：0.1mm 以上)
□15.5mm 以下 － ○
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-20
1-1-4-5 打印基板规格
1． 基板条件
·KE-2050/2060
机型 M 基板规格 L 基板规格 L-Wide(可选项) E-基板规格
注1
最小 (X)50mm×(Y)30mm
注2
基板尺寸
最大
(X)330mm×
(Y)250mm
(X)410mm×
(Y)360mm
(X)510mm×
(Y)360mm
(X)510mm×
(Y)460mm
最小 0.4mm
基板厚度
最大 4.0mm
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
(注1)：E-基板规格仅限KE-2060E。
(注2)：配备有可选项的自动基板宽度调节时，最小基板尺寸为(X)50mm×(Y)50mm 。
2． 基板限制条件
·KE-2050/2060
(1) 不可贴片的范围
图 1-1-4-5-1 基板上底面不可贴片的范围
注意
出厂时的尺寸
基板传送方向
不可贴片范围
[KE-2060M] 30～250 (基板宽度自动调整时 50～250mm)
[KE-2060L] 30～360 (基板宽度自动调整时 50～360mm)
[KE-2060LW] 30～360 (基板宽度自动调整时 50～360mm)
[KE-2060E] 30～460 （基板宽度自动调整时 50～460mm）
标准φ4 mm、选项φ2.5～φ4 mm
+0.1
0
+0.1
0
5±0.1mm
特注 5～7mm(出厂对应)
标准 5±0.1mm(注)
传送轨固定侧
[KE-2060M ] 50～330mm
[KE-2060L ] 50～410mm
[KE-2060LW] 50～510mm
[KE-2060E] 50～510mm