KE-2050-KE-2060 使用说明书.pdf - 第579页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-2 详细设定项目 从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设定画面。 操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。 7-2-1 示教 图 7 -2-1 示教选项 表 7-2-1 示教选项设定项目的细节和内容 内容 序号. 项目 状态 动作及详细内容 对数据编辑等贴片位置进行示 教时，设定是否进行 BOC 调整(执 行 BOC 标记识别，进行内部校 正)。 通常选…
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
第 7 章 操作选项
7-1 概要
对制作程序时或生产时的运行条件等进行设定。
操作选项中可设定的项目如下表所示。
表 7-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设定项目
1 示教 以 BOC 调整贴片位置
进行基准销校正
2 生产(显示) 放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
选择开始生产(HLC)，切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时，默认为「不继续生产」
继续生产时，默认为「重新固定基板后生产」
不继续生产时，默认为「基板送入后生产」
3 生产(功能) 校正吸取位置
贴片 Z 上升后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先进行 BOC 标记识别
生产被中断后，执行继续生产
整个电路坏板板标记时，生产结束
多个电路的贴片顺序
装载吸嘴时，进行方向测定
4 生产(功能 2) 循环停止时不送出基板
进行激光传感器的脏污检查
吸取追踪后进行 SOT 方向检查
吸取追踪后进行验证检查
不自动检查 IN/OUT 基板传感器
同一元件作为替代送料器处理
发生检查元件有无真空错误时，不进行激光再检查
5 生产(暂停) 元件用尽时暂停
出错时暂停
元件用尽暂停后，重新起动时测量元件高度
元件用尽暂停后，重新起动时进行验证检查
元件用尽暂停后，重新起动时进行 SOT 方向检查
在暂停画面上增添「元件补充」按钮。
元件释放时暂停
元件用尽暂停后，重新起动时运行吸取追踪
6 生产(检查)[仅 KE-2060] 检查内容
共面检测出错时
输出共面的详细信息
7 使用单元 芯片站立检测
异元件检查
元件状态检查
连续运行
备用
连续运行(MTC)
备用(MTC)
连续运行(MTC)
备用(MTC)
连续运行(MTC)
执行 MTC 元件的检查
7-1
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2 详细设定项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设定画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
7-2-1 示教
图 7-2-1 示教选项
表 7-2-1 示教选项设定项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
对数据编辑等贴片位置进行示教时，设定是否进行 BOC 调整(执行
BOC 标记识别，进行内部校正)。
通常选择凹(进行)。
１ 以 BOC 调整贴片位置
凹
示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动至坐标，在获得值时，
执行反校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设定是否根据基准销与从动销之
间的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
凹
基板数据的定位方式为孔基准时，根据基准销和从动销之
间的倾斜度校正贴片位置。
※注
※注：在机器设置中，只有正确地输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。
7-2
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2-2 生产(显示)
设定生产时的画面显示等。
图 7-2-2 生产时的显示选项
表 7-2-2 生产时显示选项设定项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 运行及详细内容
设定是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
１ 放大显示生产基板数量
凹
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
设定剩余生产基板数量的显示方法。
凹 显示剩余的预计生产数量。
２ 倒计生产基板数量
凸
显示实际生产数量。
设定生产基板数量的更新方法。
凹 只要不清除生产管理信息，便可累计实际数量。(显示总数量)
３ 累计生产基板数量
凸
实际数量在按<START>开关时被清除为零。
设定由 HLC 开始生产时的画面的自动切换。
４
选择开始生产(HLC)，切
换到生产画面
凹
在初始(桌面)状态下，由 HLC 开始进行基板生产后，从 HLC 下载生
产程序数据后，自动切换为生产条件(基板生产)画面。
退出生产条件画面时，设定生产程序的保存提示。
５ 退出时不显示保存提示
凹
退出生产画面时，生产程序的保存提示被省略。
此时，生产程序不被自动保存。
生产过程中停止后，按<START>重新起动后，在所显示的生产开始前处理画
面(有继续生产文件时)中，对“继续生产”“不继续生产”的默认进行设定。
凹
生产过程中停止后，按<START>重新起动，则“继续生产”“不继续生
产”的默认被设定为“不继续生产”。
６
继续生产时，默认为「不
继续生产」
凸
设定为“继续生产”。
显示生产开始前画面时，设定有继续生产文件、可初始选择生产操作(“基
板送入后生产”、“重新夹紧基板后生产”)时的生产操作默认。
凹
生产过程中停止后，按<START>重新起动，则画面显示的“基板送入
后生产”、“重新夹紧基板后生产”中，“重新夹紧基板后生产”被设
定为默认值。
７
继续生产时，默认为「重
新固定基板后生产」
凸
选择“基板送入后生产”。
生产开始前显示对话框时，不继续生产、可初始选择生产操作(“基板送入
后生产”、“重新夹紧基板后生产”)时的生产操作默认。
凹 选择[基板送入后生产]。
8
不继续生产时，默认为
「基板送入后生产」
凸 选择[重新夹紧基板后生产]。
7-3