KE-2050-KE-2060 使用说明书.pdf - 第456页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 2) 元件种类所带来得检测项目限制 根据元件数据的元件种类，检测项目会受到下表所示的限制。 表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的检测项目限制 检测项目 元件尺寸 NO． 元件种类 定心方式 纵横 高度 吸取真空压力 激光高度 引脚信息 １ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ ２ 方形芯片(LED) 激光 ○ ○ ○ ○ ３ 圆筒形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ 激光 ○ ○ ○ ４ 铝电解电容 图像…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
② 元件高度检测功能
利用激光检测高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。检测方式如
下。
表 4.5.4.2.2.1-2 元件高度检测方式
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力检测功能
检测吸取元件时的真空压力。检测方式如下。
表 4.5.4.2.2.1-3 元件真空压力检测方式
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息检测功能
利用图像识别装置进行引脚信息的检测。仅进行图像定心的元件可进行该检测。检测方式
如下。
表 4.5.4.2.2.1-4 引脚信息检测方式
对象元件 方式
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
2.将获得的值作为引脚尺寸。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
2) 元件种类所带来得检测项目限制
根据元件数据的元件种类，检测项目会受到下表所示的限制。
表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的检测项目限制
检测项目
元件尺寸
NO． 元件种类 定心方式
纵横 高度
吸取真空压力 激光高度 引脚信息
１ 方形芯片
激光
○ ○ ○ ○
２ 方形芯片(LED)
激光
○ ○ ○ ○
３ 圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○
激光
○○○
４ 铝电解电容
图像
○○
５ SOT
激光
○ ○ ○ ○
６ 微调电容器
激光
○ ○ ○
７ 网络阻抗
激光
○ ○ ○
激光
△○ ○ ○
８ SOP
图像
○*1 ○ ○ ○*1
激光
△○ ○ ○
９ HSOP
图像
○*1 ○ ○
激光
○○○
10 SOJ
图像
○○
激光
△○ ○ ○
11 QFP
图像
○*1 ○ ○ ○*1
激光
○○○
12 GaAsFET
图像
○○
激光
○○○
13 PLCC(QFJ)
图像
○○
激光
△○ ○ ○
14 PQFP(BQFP)
图像
○*1 ○ ○ ○*1
激光
△○ ○ ○
15 TSOP
图像
○*1 ○ ○ ○*1
激光
△○ ○ ○
16 TSOP2
图像
○*1 ○ ○ ○*1
激光
○○○
17 BGA
图像
○○
18 FBGA
图像 ○ ○
19 QFN
激光 ○ ○ ○
20 外形识别元件
图像 ○ ○
21 通用图像元件
图像 ○ ○
激光
○ ○ ○ ○*2
22 单向引脚连接器
图像
○ ○ ○*1
,
*2
激光
△ ○ ○ ○ ○*2
23 双向引脚连接器
图像 ○*1 ○ ○ ○*1,*2
激光
○○○
24 Z 引脚连接器
图像
○○
25
扩展引脚
连
接器
图像 ○ ○
激光
○○○
26 J 引脚插座
图像
○○
激光
○○○
27 鸥翼形插座
图像
○○
激光
○○○
28 带减震器的插座
图像
○○
29 其他元件
激光 ○ ○ ○
*1 仅为每1列引脚在7根以上的元件。(可检测SOP 14Pin)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
○：可以检测。 △：可使用将定心方式设定为“图像”后获得的检测结果。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
KE-2050不能采用图像定心方式检测，且不能使用 △：中所示的“检测结果”。
根据被检测元件的引脚条件，引脚信息有可能无法检测。
检测功能以元件外形尺寸在50mm以下的元件为对象。
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