KE 2050 2060说明书.pdf - 第16页

KE-2050/2060 Ｒ ev.00 vi 5-5 手动控制 .................................................................... 5-63 5-5- 1 概要 ................................................................... 5-63 5-5-2 手动控制的起动与结束 .......…

KE-2050/2060 Ｒev.00

5-1-6 工具 ...................................................................5-16

5-1-6-1数据库工具........................................................ 5-16

5-1-6-2 厂商..............................................................5-21

5-1-6-3 球模式编辑........................................................ 5-21

5-1-6-4 选项..............................................................5-22

5-1-7 视觉（图像）数据的制作 .................................................5-24

5-1-8 打印 ...................................................................5-25

5-1-9 数据库的结束 ...........................................................5-25

5-2 操作选项 .................................................................... 5-26

5-2-1 概要 ...................................................................5-26

5-2-2 详细设定项目 ........................................................... 5-26

5-2-2-1示教.............................................................. 5-26

5-2-2-2 生产(显示)........................................................5-27

5-2-2-3 生产的功能选项的设定 .............................................. 5-28

5-2-2-4 生产的功能 2 选项的设定 ............................................ 5-30

5-2-2-5 生产时的暂停选项设定 .............................................. 5-31

5-2-2-6 生产时的检查选项设定(仅 KE-2060 可选择) ............................ 5-33

5-2-2-7 使用单元的选项设定................................................5-34

5-3 设备运行信息 ...............................................................5-36

5-4 机器设置 .................................................................... 5-37

5-4-1 概要 ...................................................................5-37

5-4-2 机器设置的启动与退出 ................................................... 5-38

5-4-3 文件 ...................................................................5-40

5-4-3-1 已注册的吸嘴一览表................................................5-40

5-4-3-2 读取吸嘴数据...................................................... 5-40

5-4-4 设置各组 ...............................................................5-41

5-4-4-1ATC 吸嘴的分配..................................................... 5-41

5-4-4-2 无吸嘴真空值......................................................5-44

5-4-4-3 基准销的位置...................................................... 5-45

5-4-4-4 外形基准的位置.................................................... 5-46

5-4-4-5MTC 滑梭吸取位置................................................... 5-47

5-4-4-6MTS 装配位置偏差...................................................5-48

5-4-4-7 元件废弃位置...................................................... 5-49

5-4-4-8IC 回收带位置 ...................................................... 5-50

5-4-4-9 贴片头（Ｈｅａｄ）待命位置 ........................................ 5-51

5-4-4-1 使用单元.......................................................... 5-52

5-4-4-11ＨＬＣ连接 .......................................................5-57

5-4-4-12 基板传送......................................................... 5-58

5-4-4-13 真空台...........................................................5-59

5-4-4-14 信号灯........................................................... 5-60

5-4-4-15 坏板标记传感器示教...............................................5-61

5-4-4-16 共面检测 ......................................................... 5-62

5-4-5 机器设置 ...............................................................5-62

KE-2050/2060 Ｒev.00

5-5 手动控制 .................................................................... 5-63

5-5-1 概要 ...................................................................5-63

5-5-2 手动控制的起动与结束 ................................................... 5-64

5-5-3 贴片头控制菜单 .........................................................5-65

5-5-4 激光图像显示..........................................................5-65

5-6 自动校准 ..................................................................... 5-67

5-6-1 概要 ...................................................................5-67

5-6-2 设置组 .................................................................5-68

5-6-2-1激光传感器高度.................................................... 5-68

5-6-2-2 吸嘴旋转中心......................................................5-69

5-6-2-3 贴片头偏移........................................................5-70

5-6-2-4VCS 偏移(仅限于 KE-2060) ...........................................5-72

5-6-2-5VCS2 值化阈值(仅限于 KE-2060) ......................................5-73

5-6-2-6 真空校准.......................................................... 5-74

5-7 其它 .......................................................................5-75

5-7-1 记录工具（Log Tool）.................................................. 5-75

5-7-2 自动取得记录功能...................................................... 5-76

5-7-3 停电对策.............................................................. 5-78

第 6 章操作上的故障检修

6-1 贴片偏移 ...................................................................... 6-1

6-2 元件吸取错误 .................................................................. 6-6

6-3 激光识别(元件识别)错误 ........................................................ 6-7

6-4 吸嘴装卸错误 .................................................................. 6-7

6-5 标记(BOC 标记、IC 标记)识别错误 ................................................6-8

6-6 图像识别错误(仅限于 KE-2060)...................................................6-9

6-7 其它错误 ..................................................................... 6-10

第 1 章设备概要 Rev00

第 1 章设备概要

1-1 前言

本设备「KE-2050/2060」(以下简称KE-2000New系列)是传统机型(以下简称KE-2000系列)

的后续系列，是通过KE-700系列建立起来的模块概念所实现的表面元件贴片机，具有高速

贴片的特点。

KE-2000New系列与KE-2000系列所具有的选项群相兼容，并且通过主线计算机(HLC)，不仅

可实现KE-2000New系列间的生产线控制，还可实现与KE-2000系列、KE-700系列以及JUKI

生产的粘接剂涂抹机之间的线控，可构筑适用于所有应用程序的生产线。

在操作上，采用Windows NT作为软件的操作系统(基本软件)，提高了操作性能。

 KE-2050 主要适用于小型芯片元件的贴片，可对薄型芯片状元件以及小型 QFP、CSP、

BGA 进行贴片。

 KE-2060 除具有上述功能外，还可对大型 QFP 及 CSP、BGA 等的 IC 进行贴片。

1-2 特点

 通过采用可进行 4 吸嘴同时识别的激光校准传感器(MNLA)，实现了高速贴片。

 1MNLA 贴片头(Head) 由４个吸嘴构成(KE-2050)

 1MNLA 贴片头(Head) 由４吸嘴＋FMLA 贴片头的５个吸嘴构成(KE-2060)

 各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的 AC 伺服马达来控制，不受贴片图案的限制，可进

行高速贴片。

 元件识别摄像机通过图案识别功能，提高了对基板标记的识别能力。同时，通过区域基准

标记识别功能，可对一组标记进行多元件贴片。

 通过配备位置修正摄像机、高度测量装置(选购项)、送料器统一交换功能(可选项)等，最

大程度地减少了准备工作时的停机时间，实现了高效运行。

 通过激光校准测量时对芯片直立状态的检测，提高了吸取贴片的可靠性。

 通过基板支持部分(基板支撑)的马达驱动化，防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏

移，同时减少了夹紧、释放所需的时间。

 通过位置修正摄像机与高度测量装置，无需打开安全盖也可进行准备工作，提高了操作安

全性。

 在送料器设定部分通过设置 LED 指示器(送料器位置指示器：FPI)，在生产中元件用尽时，

可进行通知，并发出元件剩余量警告，提高了元件交换时的操作效率。(选项)

 采用 Windows NＴ作为 OS，进一步提高了的操作性能。

1-1