KE 2050 2060说明书.pdf - 第213页
第4章 生产程序制作 Rev00 4-3-7-2-6 弯曲 为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是 相对于引脚间距的引脚弯曲率。通 常请设置为20%～30%。 若缩小判定值，检查将变得严格。 ΔＬ Ｌ 引脚弯曲检测水平 另外，用可选的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。 4-3-7-2-7 欠缺开始/欠缺数 引脚或球有欠缺时，输入其信息。 欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处， 各个面上计算引脚…
第4章 生产程序制作 Rev00
4-3-7-2-3 引脚的长度 下、右、上、左
输入引脚的长度。有下、右、上、左的输入位置，根据元件种类决定需要的输入位置。对于Q
FP，由于4个方向长度相同，只需输入1处(长度下)。(显示*标记的项目不需要输入。)
引脚长度
引脚长度
输入用 VCS 识别的长度值。当为 QFJ 时，由于直到模板内侧(元件底部) 都有引脚，因
此可输入比从上面看的长度稍大些的值。
图像数据中的“下、右、上、左以
本装置中所定义的 0 度的贴片方
向为基准来表示。”
4-3-7-2-4 宽度
输入引脚宽度或球的直径。
4-3-7-2-5 下、右、上、左
输入各个方向的引脚数或球数。
即使为缺球的BGA，也请输入假定无欠缺状态时的数目。
关于球欠缺部位，在下一页“7) 欠缺开始/欠缺数”画面中输入。
当为如下图的BGA时、下、右、上、左都输入“7”。
仰视图
4-68
第4章 生产程序制作 Rev00
4-3-7-2-6 弯曲
为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通
常请设置为20%～30%。
若缩小判定值，检查将变得严格。
ΔＬ
Ｌ
引脚弯曲检测水平
另外，用可选的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。
4-3-7-2-7 欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时，输入其信息。
欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处，
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。
● QFP
⇒ 在下底面的引脚欠缺信息中输入“1/1
、8/2、15/3”。
1 针开始 1 根 8 针开始 2 根 15 针开始 3 根
● BGA
俯视图
下
左
右
上
仰视图
右
左
下
上
左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势左
右反转，改变了俯视图和仰视图的图。
图中为“右
”的边，在实际贴片中相当
于“左”，该输入部分，如左图所示输
入为“右球”的欠缺。
⇒ 下底面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”
上底面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”
4-69
第4章 生产程序制作 Rev00
4-3-7-2-8 识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方法。
请右击或按“F2”键，从显示的一览表中选择。
1) 当为 BGA 时
图 4-3- 25在一览表画面中设置识别种类(BGA、FBGA)
表 4.3.7.3.8.1 识别种类 选择项目(当为 BGA、FBGA 时)
选择项目 识别范围 型号
外周——基板 模部发黑的元件
外周——陶瓷
仅识别外周的球。
(用 FBGA 无法选择)
模部发白的元件
所有球——基板 模部发黑的元件
所有球——陶瓷
识别元件内的所有球
模部发白的元件
无球(所有 Land)
识别元件内的无球
模部发黑的元件
※在所有球或所有 Land 中设置球面图案后变更为基板或陶瓷时，球面图案设置将被初始化。
2) 当为外形识别元件时
详细说明，请参见附件 CD。
4-70