KE 2050 2060说明书.pdf - 第195页
第4章 生产程序制作 Rev00 注 1) “贴片偏移” 值， 请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的距离。 值的符号如下(箭头 为到贴片坐标点的距离) 激光定心的中心位置 贴片坐标点 激光定心的中心位置 激光定心的中心位置 贴片坐标点 例) 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。 3 -Y +Y -X +X 注 2) 偏移值以贴片角度“0” 为基准输入。 例) 元件的贴片角度为“90”时，假定 贴片角度为“0”，输入“…
第4章 生产程序制作 Rev00
例2) 以下面的元件为例，输入偏移值。数值的单位为“mm(毫米)”。
( (无色) ⇒ 引脚部、 (带颜色) ⇒ 模部、 (粗线) ⇒ 图案)
贴片坐标点 激光高度
基板上的垫片 从上面看元件时 从横向(近前方向)看元件时
因贴片坐标点和激光定心的中心位置不同，如这样贴片，会发生贴片偏差。因此，请将贴片
坐标点和激光定心的中心位置的偏差部分作为偏移值，输入到“贴片偏移值”中。
在无偏移值状态下贴片时的情况如下：
激光定心的中心位置
2
2
10
3
5.5
5
5
此例中，输入其偏移值使引脚的前端处于垫片的中央位置。
在“贴片偏移”处输入“X=-5.5、Y=-10”后，则按如下方法贴片。
2
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第4章 生产程序制作 Rev00
注 1) “贴片偏移”值，请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的距离。值的符号如下(箭头
为到贴片坐标点的距离)
激光定心的中心位置
贴片坐标点
激光定心的中心位置
激光定心的中心位置
贴片坐标点
例) 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。
3
-Y
+Y
-X
+X
注 2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例) 元件的贴片角度为“90”时，假定贴片角度为“0”，输入“贴片偏移值”。在下列情况
时(贴片角度“90”)，输入“X=0、Y=2”。
2
注 3) 偏移值的输入方法有如本书所述的从“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值和在“贴片
数据”的“X、Y 坐标”上调整偏移值两种方法。
但贴片数据中需要输入各个贴片点的偏移值。因此，当 1 种元件的贴片点数量很多时，或
不想变更贴片数据时，请用“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值。
注 4) 根据元件不同，通过变更“元件数据”—“扩展”的“激光高度”，有可能改变定心的中心
位置。因此，有时不输入“贴片偏移”值，改变“激光高度”也能调整贴片位置。但这种
情况下需要在能稳定定心的位置上设置“激光高度”。
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第4章 生产程序制作 Rev00
4) 激光高度
设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值，但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆
筒形或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。
激光
元件
吸嘴
+Z
激光高
吸嘴高度
0
-Z
-Z
-Z
吸嘴
元件
激光
激光高度
吸嘴高度
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。下表给出了元件种类和激光高度的默
认值的关系。
表 4-3-5-2-4 元件种类和激光高度的默认值的关系
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部
t
品高さ
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.45
元件高度
模部
β
β
2
-(t-β)
t
激光测定位置
2
t
元件高度 t
激光测定位置
激光测定位置
元件高度 t
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
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