KE 2050 2060说明书.pdf - 第312页
第 5 章 其它功能 Rev00 5-2-2-3 生产的功能选项的设定 设定生产时的操作。 图5 - 7 生产的功能选项 内容 序号. 项目 状态 动作及详细内容 设定吸取位置校正。 凹 根据吸取实元件的位置计算元件的中 心位置，如吸取位置偏离中心， 则根据计算结果校正吸取位置。(仅激光 识别元件) １ 校正吸取位置 凸 忽视元件数据的“吸取位置校正”的指定，不执行校正。 元件贴片时，设定元件吸嘴偏离确认 。 凹 元件贴片后 Z 轴上升…
第 5 章 其它功能 Rev00
5-2-2-2 生产(显示)
设定生产时的画面显示等。
图5- 6生产时的显示选项
内容
序号. 项目
状态 运行及详细内容
设定是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
１ 放大显示生产基板数量
凹
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
设定剩余生产基板数量的显示方法。
凹 显示剩余的预计生产数量。
２ 倒计生产基板数量
凸
显示实际生产数量。
设定生产基板数量的更新方法。
凹 只要不清除生产管理信息，便可累计实际数量。(显示总数量)
３ 累计生产基板数量
凸
实际数量在按<START>开关时被清除为零。
设定由 HLC 开始生产时的画面的自动切换。
４
选择开始生产(HLC)，切
换到生产画面
凹
在初始(桌面)状态下，由 HLC 开始进行基板生产后，从 HLC 下载
生产程序数据后，自动切换为生产条件(基板生产)画面。
退出生产条件画面时，设定生产程序的保存提示。
５ 退出时不显示保存提示
凹
退出生产画面时，生产程序的保存提示被省略。
此时，生产程序不被自动保存。
生产过程中停止后，按<START>重新起动后，在所显示的生产开始前处理
画面(有继续生产文件时)中，对“继续生产”“不继续生产”的默认进行
设定。
凹
生产过程中停止后，按<START>重新起动，则“继续生产”“不继
续生产”的默认被设定为“不继续生产”。
６
继续生产时，默认为「不
继续生产」
凸
设定为“继续生产”。
显示生产开始前画面时，设定有继续生产文件、可初始选择生产操作(“基
板送入后生产”、“重新夹紧基板后生产”)时的生产操作默认。
凹
生产过程中停止后，按<START>重新起动，则画面显示的“基板送
入后生产”、“重新夹紧基板后生产”中，“重新夹紧基板后生产”
被设定为默认值。
７
继续生产时，默认为「重
新固定基板后生产」
凸
选择“基板送入后生产”。
生产开始前显示对话框时，不继续生产、可初始选择生产操作(“基板送
入后生产”、“重新夹紧基板后生产”)时的生产操作默认。
凹 选择[基板送入后生产]。
8
不继续生产时，默认为
「基板送入后生产」
凸 选择[重新夹紧基板后生产]。
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第 5 章 其它功能 Rev00
5-2-2-3 生产的功能选项的设定
设定生产时的操作。
图5- 7生产的功能选项
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
设定吸取位置校正。
凹
根据吸取实元件的位置计算元件的中心位置，如吸取位置偏离中心，
则根据计算结果校正吸取位置。(仅激光识别元件)
１ 校正吸取位置
凸 忽视元件数据的“吸取位置校正”的指定，不执行校正。
元件贴片时，设定元件吸嘴偏离确认。
凹 元件贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件未残留在吸嘴上。
２
贴片 Z 上升后
检查元件释放
凸 忽视元件数据的“元件释放确认”的指定，不进行确认。
设定生产的传送等待。
凹 在基板夹紧结束前，等待生产动作。
３
传送结束后，再
进行生产
凸 在基板夹紧结束前，开始生产动作。
设定同时吸嘴交换。
凹 执行同时交换。
４ 同时交换吸嘴。
凸 不执行同时吸嘴交换。
设定 BOC 标记识别优先。
５
优先进行 BOC
标记识别
凹 比坏板标记优先识别 BOC 标记。
按用户要求中断生产(按暂停键中断)时，设定是否“继续生产”的信息。
如生产异常结束(非同期现象发生，生产异常结束)，则被无条件定为继续生
产文件。 继续生产的操作顺序，请参照“继续生产”。
６
生产中断时继
续生产
凹 生产中断时制作继续生产文件。
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第 5 章 其它功能 Rev00
设定吸嘴安装时的方向测定。
７
测定吸嘴时的
安装方向
凹
T 型吸嘴必须对准元件的角度吸取。针对这种需要，本项目具有如下
功能：在安装吸嘴时，对吸嘴的安装方向、元件吸取、认读、贴片时
的吸嘴安装角度进行必要的校正。但仅对 INI 文件定义的吸嘴有效。
设置有效时，每次动作节拍增加 0.2 秒。
以整个电路作为坏板标记认定时，设定是否中断生产。
８
整个电路坏板
标记时生产结
束
凹
即使生产未达到预定数量，生产也将结束。原因为:“坏板标记位置
信息错误”“传感器的调整不良或故障”等异常。
9
多电路的贴片
顺序
指定要使用的贴片顺序。
图 5- 8
多电路的贴片顺序图
表5- 1
多电路的贴片顺序的选项及概要
序号 选项 概要
１
完成单个电路
的贴片
在矩阵或非矩阵上，对每一电路依次贴
片，逐个电路完成贴片。
２
从同一贴片点
开始贴片
按照贴片数据的顺序，将第 1 号元件贴片
在各电路上，然后将第 2 号元件按各电路
上贴片数据的顺序贴片在各电路上。
３
在整个电路上
展开吸取贴片
的配对
对一次(吸嘴数)可吸取的元件配对，并将
其贴片在各电路上。因生产节拍加快，因
此通常推荐该模式。
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