KE 2050 2060说明书.pdf - 第164页
第4章 生产程序制作 Rev00 例 1) 非矩阵电路板的数据输入例 以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时 ① 前面基准、L→R 时(外形基准时) ② 前面基准、L→R 时(外形基准时) ③ 后面基准、L→R 时(外形基准时) ④ 后面基准、R→L 时(外形基准时) 基板外形尺寸 X=200 Y=120 定位孔位置 X=0 Y=0 基板设计偏移量 X=5 Y=-5 电路外形尺寸 X=50 Y=30 电路设计偏移量 X…
第4章 生产程序制作 Rev00
⑩ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
上述情况时，输入X=a，Y=b。
对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 1.5mm 以上。
另外，如果使用坏板标记，则将延长识别标记所需部分的时间。
11 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单电路板相同的方法输入。
<坏板标记的使用方法与流向>
i) 在基板数据中输入坏板标记
坐标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏
板标记坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，坏板标记传感器将读
取各电路的坏板标记，以省略
对标记已被识别的电路的贴
片。
a
b
坏板标记坐标
电路原点
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第4章 生产程序制作 Rev00
例 1) 非矩阵电路板的数据输入例
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
③ 后面基准、L→R 时(外形基准时)
④ 后面基准、R→L 时(外形基准时)
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
50
175
60
30
50
120
基准电路
基板设计端点
基板位置基准
25
20
电路原点
175
120
电路原点
基准电路
60
25
30
50
50
基板位置基准
20
基板设计
端点
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
175
60
30
50
120
50
基准电路
基板设计端点
基板位置基准
25
20
电路原点
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
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175
60
30
50
120
基准电路
50
基板设计
端点
基板位置基准
25
20
电路原点
第4章 生产程序制作 Rev00
2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的距离(间距)不固定的基板(请参照下页例子)。
以基板位置基准为基准，分别指定X、Y角度，配置各电路。因此，即使电路间的间距和角度
不同也能个别处理。当然，通过固定电路间距和角度，也能制作多电路矩阵基板数据。
图 4-3- 5基板数据 尺寸设置画面(非矩阵电路板)
图 4-3- 6基板数据 电路配置画面(非矩阵电路板)
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