KE 2050 2060说明书.pdf - 第311页
第 5 章 其它功能 Rev00 5-2-2-2 生产(显示) 设定生产时的画面显示等。 图5 - 6 生产时的显示选项 内容 序号. 项目 状态 运行及详细内容 设定是否用大写来显示生产运行中的 基板数量。 1 放大显示生产基板数量 凹 用大写来显示生产运行中已生产的基 板数量。 设定剩余生产基板数量的显示方法。 凹 显示剩余的预计生产数量。 2 倒计生产基板数量 凸 显示实际生产数量。 设定生产基板数量的更新方法。 凹 只要不清除生…

第 5 章 其它功能 Rev00
5-2 操作选项
5-2-1 概要
对制作程序时或生产时的运行条件等进行设定。
操作选项中可设定的项目如下表所示。
5-2-2 详细设定项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项],显示操作选项的设定画面。
操作选项由7项构成,点击画面上方的标签,可切换各项目。
5-2-2-1 示教
图5- 5示教选项
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
对数据编辑等贴片位置进行示教时,设定是否进行 BOC 调整(执行
BOC 标记识别,进行内部校正)。
通常选择凹(进行)。
1 以 BOC 调整贴片位置
凹
示教贴片位置时,在 BOC 校正后移动至坐标,在获得值时,
执行反校正。因此,可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时,设定是否根据基准销与从动销之
间的倾斜度进行贴片位置校正。
2 进行基准针校正
凹
基板数据的定位方式为孔基准时,根据基准销和从动销之
间的倾斜度校正贴片位置。
※注
※注:在机器设置中,只有正确地输入基准销和从动销的坐标,才能正确地进行校正。
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第 5 章 其它功能 Rev00
5-2-2-2 生产(显示)
设定生产时的画面显示等。
图5- 6生产时的显示选项
内容
序号. 项目
状态 运行及详细内容
设定是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
1 放大显示生产基板数量
凹
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
设定剩余生产基板数量的显示方法。
凹 显示剩余的预计生产数量。
2 倒计生产基板数量
凸
显示实际生产数量。
设定生产基板数量的更新方法。
凹 只要不清除生产管理信息,便可累计实际数量。(显示总数量)
3 累计生产基板数量
凸
实际数量在按<START>开关时被清除为零。
设定由 HLC 开始生产时的画面的自动切换。
4
选择开始生产(HLC),切
换到生产画面
凹
在初始(桌面)状态下,由 HLC 开始进行基板生产后,从 HLC 下载
生产程序数据后,自动切换为生产条件(基板生产)画面。
退出生产条件画面时,设定生产程序的保存提示。
5 退出时不显示保存提示
凹
退出生产画面时,生产程序的保存提示被省略。
此时,生产程序不被自动保存。
生产过程中停止后,按<START>重新起动后,在所显示的生产开始前处理
画面(有继续生产文件时)中,对“继续生产”“不继续生产”的默认进行
设定。
凹
生产过程中停止后,按<START>重新起动,则“继续生产”“不继
续生产”的默认被设定为“不继续生产”。
6
继续生产时,默认为「不
继续生产」
凸
设定为“继续生产”。
显示生产开始前画面时,设定有继续生产文件、可初始选择生产操作(“基
板送入后生产”、“重新夹紧基板后生产”)时的生产操作默认。
凹
生产过程中停止后,按<START>重新起动,则画面显示的“基板送
入后生产”、“重新夹紧基板后生产”中,“重新夹紧基板后生产”
被设定为默认值。
7
继续生产时,默认为「重
新固定基板后生产」
凸
选择“基板送入后生产”。
生产开始前显示对话框时,不继续生产、可初始选择生产操作(“基板送
入后生产”、“重新夹紧基板后生产”)时的生产操作默认。
凹 选择[基板送入后生产]。
8
不继续生产时,默认为
「基板送入后生产」
凸 选择[重新夹紧基板后生产]。
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第 5 章 其它功能 Rev00
5-2-2-3 生产的功能选项的设定
设定生产时的操作。
图5- 7生产的功能选项
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
设定吸取位置校正。
凹
根据吸取实元件的位置计算元件的中心位置,如吸取位置偏离中心,
则根据计算结果校正吸取位置。(仅激光识别元件)
1 校正吸取位置
凸 忽视元件数据的“吸取位置校正”的指定,不执行校正。
元件贴片时,设定元件吸嘴偏离确认。
凹 元件贴片后 Z 轴上升时,用激光确认元件未残留在吸嘴上。
2
贴片 Z 上升后
检查元件释放
凸 忽视元件数据的“元件释放确认”的指定,不进行确认。
设定生产的传送等待。
凹 在基板夹紧结束前,等待生产动作。
3
传送结束后,再
进行生产
凸 在基板夹紧结束前,开始生产动作。
设定同时吸嘴交换。
凹 执行同时交换。
4 同时交换吸嘴。
凸 不执行同时吸嘴交换。
设定 BOC 标记识别优先。
5
优先进行 BOC
标记识别
凹 比坏板标记优先识别 BOC 标记。
按用户要求中断生产(按暂停键中断)时,设定是否“继续生产”的信息。
如生产异常结束(非同期现象发生,生产异常结束),则被无条件定为继续生
产文件。 继续生产的操作顺序,请参照“继续生产”。
6
生产中断时继
续生产
凹 生产中断时制作继续生产文件。
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