IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第108页
9.1.3 焊盘，不上 锡 9.1.4 端⼦，不上 锡 9.2 封装失效 9.2.1 封装 翘 曲 图 9-5 LGA 封装焊盘不上 锡 图 9-6 3-D X-RA Y 显⽰ QF 上的不 润 湿 焊 点 图 9-7 不可接 受 的 QF 边缘 端⼦ 光学 图 像 。焊料 爬升 ⾼ 度有 限 ，焊 点 开路可 见 ，封装 也浮 在焊盘上⾯。 图 9-8 QF 横截⾯焊 点 开路图 像 ， 原因 是焊料 到 QF 底部焊盘不 润…
选弱连接焊点。热冲击也可以成功地用来作为筛
选方法，然而这种方法可能会对好的焊点造成
损伤，特别是对于一些尺寸比较大的元器件。
9 缺陷和失效分析案例研究
本节介绍BTC封装焊接缺陷的信息。
作为过程影响条件，插图被提供用来帮助用户。
为确定消除任何问题的可能方案，插图可作为
失效排除指南和受控的试验特性。
9.1 焊接失效
9.1.1 焊接失效条件
9.1.2 焊料不⾜失效
图9-1 可接受QF边缘端⼦光学图像。如果板⼦焊盘
设计超出封装宽度，焊料填充应该存在。
图9-2 可接受QF边缘端⼦光学图像。⽬视焊料填充
应该⾄少达到端⼦宽度的75%。
图9-3 由于印刷焊膏量不⾜，BTC横截⾯焊点开路。
图9-4 由于印刷焊膏量不⾜，在1000次循环后，BTC
横截⾯可靠性失效。
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9.1.3 焊盘，不上锡
9.1.4 端⼦，不上锡
9.2 封装失效
9.2.1 封装翘曲
图9-5 LGA封装焊盘不上锡
图9-6 3-D X-RAY显⽰QF上的不润湿焊点
图9-7 不可接受的QF边缘端⼦光学图像。焊料爬升
⾼度有限，焊点开路可见，封装也浮在焊盘上⾯。
图9-8 QF横截⾯焊点开路图像，原因是焊料到QF
底部焊盘不润湿。
图9-9 边⾓焊点失效的LGA横截⾯，焊膏流向封装焊
盘。
图9-10 15x15mm BTC凹⾯翘曲
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9.3 退润湿失效
9.3.1 QF上的退润湿
9.4 焊点破裂失效
9.4.1 焊点上的破裂
图9-11 印刷和再流焊后QF在散热焊盘有良好润湿
图9-12 在印刷和再流焊后QF散热焊盘退润湿
图9-13 QF边缘焊点的缺陷状况，显⽰焊点的焊料不
⾜。
图9-14 温度冲击后的QF焊点裂缝
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