IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第112页

9.6 空洞 9.6.1 在 X 射 线下的焊 点空洞 9.6.2 焊 点空洞 的切 ⽚ 和 X 光 9.6.3 散热焊盘 空洞 图 9-23 QF 边缘 焊 点 的⽬标 条 件，表现为焊 点空洞级 别 中 等 可接 受 ，所有焊 点 已 再流 过。 图 9-24 QF 边缘 焊 点 可接 受条 件， 显⽰ 焊 点中空洞级 别 增加 ，但 良好 不需 采取措 施。 图 9-25 具 有⼤ 边缘 焊 点 的 BTC 元器件。 冲 击 …

100%1 / 124
9.5.3 焊接布局状况 9.5.4 焊点锡量
图9-19 由于侧⾯铜不润湿引起少焊料填充
图9-20 底部端⼦元器件侧⾯焊料填充对铜引线有良好
润湿
图9-21 焊料量增加引起焊料堆积
图9-22 底部端⼦元器件⽆侧⾯焊料填充
2011年3月 IPC-7093-C
99
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 17:57:03 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,,,`,,,```,``````,`,,`,`-`-`,,`,,`,`,,`---
9.6 空洞
9.6.1 在X射线下的焊点空洞
9.6.2 焊点空洞的切⽚和X光
9.6.3 散热焊盘空洞
图9-23 QF边缘焊点的⽬标条件，表现为焊点空洞级
别中等可接受，所有焊点已再流过。
图9-24 QF边缘焊点可接受条件，显⽰焊点中空洞级
别增加，但良好不需采取措施。
图9-25 具有⼤边缘焊点的BTC元器件。冲击测试后此
焊点没有任何裂纹。
オ⍎
ᰐ㻲㓩
图9-26 带有16个引脚的QF，其引线焊点和散热焊盘
虽有空洞，但仍可接受，不需采取措施。
图9-27 空洞级别增加到30％以上的QF元器件，可能
存在可靠性问题。
图9-28 QF边缘焊点可接受条件，显⽰焊点内空洞级
别增加，但不需采取措施。
IPC-7093-C 2011年3月
100
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 17:57:03 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,,,`,,,```,``````,`,,`,`-`-`,,`,,`,`,,`---
10 术语及缩写
AABUS (As Agreed Upon Between User
and Supplier)
由供需双方协商确定
ASIC (Application Specific IC)
专用集成电路
ASM (Array Surface Mount)
阵列表面贴装
ASMP (Application Specific Module
Packaging)
专用模块封装
BGA (Ball Grid Array)
球栅阵列
BOC (Board-On-Chip)
芯片上板
BT (Bismaleimide-Triazine)
双马来酰亚胺三嗪
BTC (Bottom Termination Component)
底部端子元器件
CBGA (Ceramic Ball Grid Array)
陶瓷球栅阵列
CGA (Column Grid Array)
柱栅阵列
COB (Chip-On-Board)
板上芯片
CPU (Central Processing Unit)
中央处理单元
CSP (Chip Scale Packages)
芯片级封装
CTE (Coefficient of Thermal Expansion
)
热膨胀系数
CTF (Critical To Function)
关键功能
DAP (Die Attach Pad)
芯片连接盘
DBDPE (Decabromodiphenyl Ether)
十溴二苯醚
Df (Dissipation Factor)
耗散因子
DF (Dual Flat o-Lead)
双列扁平无引线
DfR (Design for Reliability)
可靠性设计
DIG (Direct Immersion Gold)
直接浸金
Dk (Dielectric Constant)
介电常数
EEPIG (Electroless ickel/Electroless
Palladium/Immersion Gold)
化学镍钯/浸金
EIG (Electroless ickel Immersion Gold)
化学镍浸金
FAT (Flux Activation Time)
助焊剂激活时间
FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
细间距球栅阵列
FC (Flip Chip)
倒装芯片
FPT (Fine Pitch Technology)
细间距技术
HASL (Hot Air Solder Leveling)
热风焊料整平
HAST (Highly Accelerated Stress Testing)
加速应力测试
HDB (High Density Printed Boards)
高密度印制电路板
I/O (Input/Output)
输入/输出
IMC (Intermetallic Compound)
金属间化合物
IR (Infrared)
红外
LCP (Liquid Crystal Polymer)
液晶高分子化合物
LFBGA (Low-Profile Fine-Pitch Ball
Grid Array)
低外形细间距球栅阵列
2011年3月 IPC-7093-C
101
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 17:57:03 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,,,`,,,```,``````,`,,`,`-`-`,,`,,`,`,,`---