IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第42页

LLC 和 LFCSP 除 了封装 小外 形和 低 外 形， 还 拥 有 低 热阻 和 低 电气 寄生 。 4.6.2.2 封装 公差 针 对 这 一封装 系 列的 JEDEC 设计 指 南标准 适 用于 可 选散热 增强 的封装和各 种高度外 形和 间距 。 这 一封装在封装底部表面 的 4 个 边 缘 都有端子。 LLP 和 LFCSP 可能 是方 形 和 矩 形本 体外 形， 以 及有对 称或非 对 称 端子图 形，封装版本 也 …

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• 芯片厚度：250μm±50μm (特别应用时更薄)
• 镀层：锡铅、亚光锡、锡铋、镍钯(电镀金)
• 标记：激光
• 引线框：铜合金、双槽
• 芯片粘贴材料：导电环氧树脂
• 键合线：25μm低弧
• 模封化合物：无铅/绿色环保
4.6.2 LLC™和LFCSP™元器件详细说明 美国
模拟元器件公司的LLC和美国国家半导体公司的
LFCSP是在BTC封装模式下，两款相近的带有
铜引线框基材、键合线连接、
芯片级模封QF。
4.6.2.1 元器件说明 LLC和LFCSP封装有两个
厚度选择。0.8mm是最常用的厚度，但这一封装
也可选择较小的0.6mm厚度。周 边输入/输出盘
位于封装外部边缘。与 PCB板的电气接触是通过
封装底部的周边焊盘和外露焊盘连接PCB板
来实现的。图4-40说明了焊接外露散热焊盘到
PCB，通 过此焊接热 量能有效地从封装传导
出去。
向下键合线和导电型芯片粘贴材料提供稳定的
电气接地连接。键合线使用金线。周围焊盘与
散热焊盘表面
处理时使用100%锡电镀(锡铅也可
以)。封装是在最终组装时冲压或从模封带分割
而成。引线框半蚀刻提供模封化合物对周围焊盘
和芯片散热焊盘的锁定特点。这一封装现在被
定性为湿度敏感性等级(MSL)3(MSL等级，见
IPC/JEDEC J-STD-020)。
端子接触：
• 接触脚焊盘(或焊接盘)在外围单排分布，这取
决于具体引线数量和本体尺寸。
• 对某些特定的应用，封装结构通用的电源和/
或接地引线。
•
所有接触脚电镀亚 光焊料，便于表面贴装加
工。
底部端子QF封装系列(见JEDEC MO-220)使芯
片速度增强和热阻抗降低，并且因为小外形，
减少了组装对电路板面积的需求。小尺寸和非
常低的外形，如图4-41所示，使这一封装最适合
于小尺寸电子产品，例如应用在移动电话、呼
叫器和手持PDA等的高密度PCB板上。
IPC-7093-4-39-cn
图4-39 QF接触脚设计
e
e/2
L
L1
5
(可作成倒角)
端子头部
表4-7 典型QF封装外形和输⼊/输出
本体尺⼨(mm)
QF引线数
0.8、0.65、0.5、0.4mm间距
DF/SO引线数
1.27、0.95、0.5mm间距
双排引线数
0.5mm间距
<2×2(仅使用切割) － 4 / 6 / 8 －
2×3 － 6 / 8 －
3×34/ 8 / 10 / 12 / 16 8 / 10 －
4×412/ 16 / 20 / 24 / 28 －－
5×516/ 20 / 28 / 32 / 36 － 44 / 52
6×536 8 －
6×620/ 28 / 36 / 40 / 48 － 60 / 68
7×728/ 32 / 44 / 48 / 56 － 76 / 84
8×832/
40 / 52 / 56 / 68 － 92 / 100
9×936/ 44 / 60 / 64 / 76 － 108 / 116
10×10 44 / 52 / 68 / 72 / 88 － 124 / 132
11×11 －－140 / 148
12×12 48 / 60 / 84 / 88 / 100 － 156 / 164
2011年3月 IPC-7093-C
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LLC和LFCSP除了封装小外形和低外形，还拥有
低热阻和低电气寄生。
4.6.2.2 封装公差 针对这一封装系列的JEDEC
设计指南标准适用于可选散热增强的封装和各
种高度外形和间距。这一封装在封装底部表面
的4个边缘都有端子。LLP和LFCSP可能是方形
和矩形本体外形，以及有对称或非对称端子图
形，封装版本也有将边角的端子布置成与相邻
引线成45度的。封装外形的基本尺寸从1.00mm
到12.00mm，增量是0.5mm。图4-42所示的外
形
细节说明了开发焊盘图形和散热焊盘时采用的
主要尺寸。
IPC-7093-4-40-cn
图4-40 模拟元器件的LFCSP™(引线框芯⽚级封装)
芯片连接盘
金线
模封化合物
外露散热焊盘
第一引脚
周围输入/输出盘(引线)
IPC-7093-4-41-cn
图4-41 美国国家半导体公司LLP(⽆引线封装)
IPC-7093-4-42-cn
图4-42 典型的LLC和LFCSP详细外形
第一引脚标识符
顶视图
E
BSC
D
BSC
1
48
12
13
37
36
24
25
E2
L
引线间距
5.50
REF
第一引脚标识符
0.25 MI
Source: Analog Devices
N
外露焊盘
(底视图)
A
b
IPC-7093-C 2011年3月
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在封装底部外露的金属端子宽度(包括引线表面
处理)详见表4-8。
通 常 在封装外 形图纸 中 给 出的元器件公差
和外形公差，要基于公 差 转 化 成 最 大 材 料 条
件(MMC)和最小材料条件(LMC)。
4.6.2.3 物料规范 符合RoHS和WEEE标准，公
司改变模封化合物，在某些情况下改变芯片粘贴
材料。另外，用户有强烈意愿将模封化合物转换
到更高
级的版本，以能让封装适合在需要更高温
度的无铅合金再流焊下焊接。表4-9所示的资料
是典型的元器件封装材料，列出在LLC和LFCSP
的“材料申报表”中。
符合RoHS元 素 的转 变提供 了基 础材料集，其
表明有能力满足无铅再流焊的高温条件下焊接
255°C(+5/-0°C)。另外，大多数公司在LFCSP封
装中提供了无铅引线表面处理，从Sn85Pb15到
100%Sn(镀锡焊接)，以去除 这些封装类型中
的铅。
其它材料元
素：
内引线框镀层 Ag(银)
外引线框镀层 Sn(锡)
键合线 Au(金)
芯片成份元素 Si(硅)
尽管没有变更元器件编号，转化为无铅的产品
会在外包装上标识。如果空间允许，无铅符号
会标记在已转化的元器件上。
4.7 封装和搬运 为符合产线高效自动化组装
设计，BTC元器件以各种标准配置发货。安装
在基材上的QF产品和BTC元器件以管状、可
叠式的JEDEC托盘(图4-43)或卷
带出运。SO
(DF)元器件通常以管状、卷带方式出运。
JEDEC标准的运输和搬运托盘总尺寸为135.9mm
×322.6mm，元器件以行列放置。基于半导体封
装外形，托盘 穴 位图形矩 阵固定成标准的形
状。尽管放置在托盘中的元器件出运时以“干
包装”缠绕，用于模封托盘的材质必须耐热，
因为外露在周围环境的元器件容易受潮而需要
烘烤。托盘规格的详细信息，见JEDEC第95号
出版物设计指南4.10
。
所有包装运输采用防静电安全材料。
这些元器件设计为可承受的环境条件是：
• 湿敏等级JEDEC Level 1*特性85°C/85%，168
小时
• 强加速应力测试HAST 130°C/85%RH，96小时
• 温度循环 -65°C/+150°C，1000个循环
• 温度/湿度85°C/85%RH，1000小时
• 高温储藏150°C，1000小时
表4-8 触点间距和宽度变化
触点间距
端⼦尺⼨
最⼩标称最⼤
0.65 0.25 0.30 0.35
0.50 0.18 0.25 0.30
0.40 0.15 0.20 0.25
表4-9 LLC和LFCSP元器件的基本材料
种类 材料 含量
模封化合物 SiO2填充材料
环氧和苯酚树脂
炭黑
86.9％
12.8％
0.3％
芯片粘贴材料 银
环氧树脂
金属氧化物
固化物
γ－丁内脂
73.4%
18.35%
2.75%
2.75%
2.75%
引线框 铜
铁
锌
磷
97.5％
2.35％
0.12％
0.03％
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