IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第31页

× 7.0mm QF 。 引线框 板底部( 或 端子面) 覆盖 着 保护膜 以 防 模 封 化 合 物 在 模 封过程中 渗透 进 端子表面。 引线框通 常由 两 面 蚀刻 有 稍 微 不同图形的 冷 轧 铜 板制成。在第 4 节 的图 纸 和 草 图中 给 出 咬 蚀 的 明 显 差异 。 咬 蚀 的主要目的 是 提 供 模 封 化 合 物 与 引线 的 机械互 锁 以增 加机械 强 度 。 为了 准 备 封装组装和 适 应 BTC…

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端子A1标识符必须标示于外形图纸所示区域
中。顶部端子A1标识符可以采用模封或标记的
形式。在底部表面的可选标识符有模封、标记
或金属标识符等形式。见图4-21中表示第一引脚
标识符号。
4.3 QF和SO封装详细说明
4.3.1 制造⽅法 BTC封装结构通常用于单个半
导体芯片，不常用于封装多个芯片。见图4-22。
BTC封装的外形尺寸系列从只有4个端子的2.0
mm×2.0mm到有108个端子的12mm
×12mm。
封装高度可在0.4mm到1.5mm之间变化，然而0.8
mm到1.0mm的封装高度较为普遍。在 BTC封装
中允许有多种端子间距变化，但间距0.4mm、0.5
mm和0.65mm最为普遍。
QF和SO(DF)常被安装在一个蚀刻或冲压
过的有0.150mm到0.200mm厚金属引线框上。多
位置的引线框的芯片粘贴面如图4-23所示，底面
如图4-24所示。
图4-23和图4-24的 引线框拼板尺寸为75mm×
300mm，包括四个区，每个区分别有42个7.0mm
IPC-7093-4-20-cn
图4-20 普通QF封装外形图
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图4-21 第⼀引脚位置选项
斜切角端子A1标识符
圆形焊盘端子A2标识符
图4-22 BTC多种封装结构
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×7.0mm QF。引线框板底部(或端子面)覆盖
着保护膜以防模封化合物在模封过程中渗透进
端子表面。
引线框通常由两面蚀刻有稍微不同图形的冷轧
铜板制成。在第4节的图纸和草图中给出咬蚀的
明显差异。咬蚀的主要目的是提供模封化合物
与引线的机械互锁以增加机械强度。
为了准备 封装组装和适 应 BTC封装的最终组
装，引线框采用合金进行电镀并与引线键合工
艺和再流焊工艺兼容(iPdAu
合金成分是最普
遍的)。
另一选择是用银合金点焊引线键合，留下没有
电镀的铜基引线框的剩余部分直到模封。引线
框板上剩余的外露接触脚和散热焊盘用锡合金
表面处理以便焊料连接。
不同的供应商可能有不同的BTC封装过程，但
基本的组装顺序会按照图4-25中描述的详细流程
来进行。
图4-23的 引线框经模 封 后 的 样 子 如 图 4-26所
示，这是模封刚 脱 模后有四区 域 的 阵 列的图
例
。黑色部分是形成四阵列的模封化合物，每
部分测量到的大致尺寸是45mm×55mm。周边
图4-23 QF典型芯⽚粘贴⾯，具有镍钯⾦表⾯处理引线框
图4-24 QFN拼板引线框上带有保护膜的典型焊盘⾯
2011年3月 IPC-7093-C
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外围的黑色区域和模封阵列之间的是填充引线
框沟槽的模封化合物。
模封制程之后，标记单个元器件并将它从整板
中分离出来。BTC元器件分离的最常见方法是
精密切割。另一可选方法是采用冲压操作，采
用这个方法时，模封设计时将考虑各元器件预
分区以便模具冲压分离。冲压分离需要模具和
额外的设备，因此成本高，但这一工艺可用在
大批量的生产中。
QF
冲压分离的工艺流程如图4-27中所示。
IPC-7093-4-25-cn
图4-25 使⽤切割分离⽣产QF
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图4-26 模封引线框布局
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