IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第16页

वᤜᴹཊᧂ޵㕙ᕅ㓯Ⲵ4)1઼34)1 IPC-7093-3-2-cn 图 3-2 只有底部端⼦的⽅形扁平⽆引线型封装 वᤜᴹ޵㕙ᕅ㓯Ⲵ621઼3621઼аӋ༽ᵲ')1䙊⭘ݳಘԦ IPC-7093-3-3-cn 图 3-3 只有底部端⼦的⼩外形⽆引线型封装 IPC-7093-3-4-cn 图 3-4 只有底部端⼦的 LGA 型封装 IPC-7093-C 201 1 年 3 月 4 Copyright Association C…

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a)普通型：分立元器件(二极管、三极管、电感
等)—一些DF如图3-1所示。
b) 方形扁平无引线封装(QF)：元器件四边有
I/O(输入/输出)，如图3-2所示。
c) 小外形无引线封装(SO)：元器件两边有输
入/输出(包括一些DF)，如图3-3所示。
d)盘栅阵列(LGA)：元器件输入/输出端阵列分
布(结构化的或不规则的)，如图3-4所示。
BTC基
本驱动力是其成本优势。每针脚封装成
本最低可低至半分。一般而言，如果一个封装
的成本低于每针脚一分，它可被认为是成本非
常低的封装。所以BTC成为一种理想的封装，
特别是在可大批量应用的产品，比如手机或其
它移动产品。
尽管选择BTC封装的大多原因是因为其有优越
的成本因素，但此封装方式已广泛应用于需要
电性能与热管理改进的半导体
上。然而特别需
要注意从焊料的选择、焊膏成形、贴装到再流
焊曲线的组装过程控制。关于组装结构，印制
板只允许有最低限度的弯曲和BTC附着焊盘图
形必须有均匀的表面处理。
因为没有伸出引线，BTC元器件具有非常低的
寄生电阻和电容，已证实表现为最小的寄生损
耗。同时，由于它有很大的散热焊盘直接与PCB
接触，所以从封装到PCB之间的热转移效果非
常优越。
为了保证封装与PCB
间形成一个稳健的界面，
焊膏成形必须严格控制。焊膏量过多或不均匀
的焊膏沉积会引起元器件漂浮，从而导致焊盘
不对齐、不规则桥接、空洞和开路。
太少的焊膏量会影响产品的可靠性。即使元器
件本体或PCB最小的弯曲变形都会导致焊点开
路。由于这种端子特征是没有伸出封装本体，焊
接界面的目检和破坏性验证将是非常困难的。
3.3 不同元器件结构描述 只有底部端子的表
面贴装元器件越来越普遍，它们有
许多类型，
各有各不同的名称。不同于传统的带有伸出引
线的引线框封装半导体，BTC元器件在底部有
扁平的焊盘或端子。那些端子以单排或多排的
方式分布在元器件封装的仅两边或所有四边。
底部端子元器件工作组决定为所有这些封装类
型采用通用的名称，因为它们采用通用的设计
和组装方法。本文件表示所有这些封装方式的
通用名称叫BTC或底部端子表面贴装元器件。
BTC封装没有引线，近似低外形芯片级封装尺
寸(间距等于或小于1.0mm)，有优越的散热
和良
好的电气性能。典型的BTC有与其底部齐平的
可焊端子。这些元器件沿着元器件底部的四周
或靠近底部的两翼也可有较小的可焊端子。
BTC封装基 本的优点之一 是 非常低的外形尺
寸。这对于新一代的便携式、无线和掌上型电
子产品来说是一个的关键要求，这类产品重量
和尺寸都要求最小化。这种趋势就是要减小用
于便携掌上产品的半导体封装的轮廓和外形。
BTC 封装方式两接触脚的间距
一般小于或等
于1.0mm，而且在尺寸上有更小型化的趋势。本
体的外形尺寸可以小到2.0mm×2.0mm或大到
12.0mm×12.0mm。由于有细间距接触脚模式，
这 种 封装能使芯片尺寸做 到几乎 相同于封装
尺寸。
IPC-7093-3-1-cn
图3-1 只有底部端⼦的普通分⽴元器件
2011年3月 IPC-7093-C
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图3-2 只有底部端⼦的⽅形扁平⽆引线型封装
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图3-3 只有底部端⼦的⼩外形⽆引线型封装
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图3-4 只有底部端⼦的LGA型封装
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传统的鸥翼型引线封装有非常柔韧的引线，因
此比同尺寸的无引线的元器件有更久的焊点可
靠性寿命。换句话说，BTC封装是不同的，当
运 行 于严 酷 环境时，表现 为相 对 短的焊点寿
命。这是因为它们没有引线来吸收由于封装材
料和基材间热膨胀系数不一致而产生的应力和
应变。
许多BTC封装都有一个铜材质的引线框架，同
时通过外露于封装表面底部的芯片连接盘来加
强
散热。这芯片连接盘直接焊接到板上，可以
提供一个有效的散热通道。这种散热加强，通
过向下键 合 或由导电型芯片附着材料电气连
接，也使得有稳定的接地接触面。但是这种散
热焊盘有可能产生大的空洞，甚至如果焊膏量
没有严格控制，会导致整个封装元器件漂浮。
BTC封装有两种分割方式：冲压分离和切割分
离。冲压封装是在最后组装阶段从模带上冲压
分离而成。切割封装是以阵列格式组装的，在
最后的
切割动作中分离成单独的元器件，见图3-
5。两种分离方式会留下缺少可润湿表面处理的
端子切口。
切割分离可以进一步分成两个选项：全引线封
装和引线内缩封装。全引线封装有整个引线厚
度外露在封装本体侧面，而引线内缩封装底部
有半蚀刻底部引线框，导致只有引线厚度的上
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IPC-7093-3-5-cn
图3-5 典型QF横截⾯
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