IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第120页

IPC-7093-b1-1-cn 图 B1-1 在元器件 去除后 的 BTC 元器件( 左 )和 PCB ( 右 ) IPC-7093-C 201 1 年 3 月 108 Copyright Association Connecting Electronics Industries Provided by IHS under license with IPC Not for Resale, 11/27/2015 17:57:03 MS…

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附录B
染⾊渗透试验
印制线路板组件的BTC封装染色渗透分析能用
来确定组装工艺参数和焊点的质量/完整性。以
下流程使用荧光染色剂，这在UV灯光下检验时
会加强缺陷瑕疵。
步骤1：BTC封装清洁 准备所选感兴趣的BTC
封装用丙酮溶剂冲洗。将BTC封装在丙酮液中
完全淹没，并在超声波清洗机中持续清洗60s。
从丙酮溶液中取出BTC封装，用干净的压缩空
气
将元器件上所有残留溶液吹走，然后在100°C
下烘烤20min，确保封装没有残留溶液。这封装
清洁过程是要保证BTC完全没有助焊剂或其它
阻碍染色渗透的物质残留。
步骤2：施加染⾊剂 加入染色渗透剂将BTC封
装淹没。如果完全淹没BTC封装是不可能的，
或将BTC封装从印制线路板组件取下是不可能
的，可将印制线路板组件放平，在BTC封装的
边缘
加入染色渗透剂以便将染料流入封装本体
的下面。要保证已加入了充足的染料，这样整个
BTC封装的底部均已覆盖。
步骤3：真空 在BTC封装淹没后，外部施加真
空将可能藏在封装底下的空气抽出。真空持续
时间60s是可接受的，但可用较长的时间。施加
真空应该注意因为染色渗透剂可能会沸腾或飞
溅。调节真空度可以减少染色溶液的沸腾
。染
色剂的沸腾将影响渗透和流入BTC封装小裂缝
的效率。注：不同的染色剂配方有不同的真空
反应特性。
步骤4：烘⼲染⾊剂 用实验室擦试布去除BTC封
装过多的染色剂。在100°C下烘烤至少30min，在
50-100°C下烘烤至少10-30min。烘烤时间/温度
需要根据具体的染料配方调整，待测试的BTC
封装和/或组件具有大的热质量。
步骤5：冷冻BTC封装 推荐将BTC封装
浸在液
态氮中冷冻以便于拉拔。应该注意如果直接接
触，液态氮会灼伤皮肤，因此需要适当安全防
护(手套、眼睛保护等)。封装浸入液态氮中的
持续时间取决于封装的热质量。当室温的BTC
封装浸入时，液态氮会“沸腾”，但当与液态氮
达到平衡后，沸腾作用就会中止。
步骤6：取⾛BTC封装和拉拔测试 从液态氮槽
中取走BTC封装然后拉拔。BTC封装应该被轻
易拔离，提供的拉拔工具对于封装的尺寸来说
是足够的。拉拔时应该注意确保垂直/拉伸的力
而不是水平/剪切的力加到BTC封装上。剪切力
将影响焊点断裂面的质量。
步骤7：断裂焊点的检验 检验最终断裂面和记
录结果。同时检验两断裂面(PCB和BTC)出现染
色是重要的。
图B1-1
图示了经历染色和拉拔程序后的BTC元
器件和PCB焊盘。
2011年3月 IPC-7093-C
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IPC-7093-b1-1-cn
图B1-1 在元器件去除后的BTC元器件(左)和PCB(右)
IPC-7093-C 2011年3月
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