IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第110页
9.5 元器件失效 9.5.1 元器件 倾斜 9.5.2 引线 布局 状 况 图 9-15 倾斜 BTC 导 致 左 边⾼ 度⽅ 向 连接 严 重开路 ᐖ 图 9-16 倾斜 BTC 导 致 右 边 有 良好 焊接 ⾼ 度 ਣ 图 9-17 BTS 元器件 全 引线选项 图 9-18 BTS 元器件 半蚀刻 引线选项 IPC-7093-C 201 1 年 3 月 98 Copyright Association Connecting …
9.3 退润湿失效
9.3.1 QF上的退润湿
9.4 焊点破裂失效
9.4.1 焊点上的破裂
图9-11 印刷和再流焊后QF在散热焊盘有良好润湿
图9-12 在印刷和再流焊后QF散热焊盘退润湿
图9-13 QF边缘焊点的缺陷状况，显⽰焊点的焊料不
⾜。
图9-14 温度冲击后的QF焊点裂缝
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9.5 元器件失效
9.5.1 元器件倾斜
9.5.2 引线布局状况
图9-15 倾斜BTC导致左边⾼度⽅向连接严重开路
ᐖ
图9-16 倾斜BTC导致右边有良好焊接⾼度
ਣ
图9-17 BTS元器件全引线选项
图9-18 BTS元器件半蚀刻引线选项
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9.5.3 焊接布局状况 9.5.4 焊点锡量
图9-19 由于侧⾯铜不润湿引起少焊料填充
图9-20 底部端⼦元器件侧⾯焊料填充对铜引线有良好
润湿
图9-21 焊料量增加引起焊料堆积
图9-22 底部端⼦元器件⽆侧⾯焊料填充
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