IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第40页

图 4-37 说明 16 引线 MLFP 封装的 剖 面 视 图。 芯片 连接盘和周 围 的 I / O 焊盘 通 过一个 共 面的 铜引线 框基材 来制 造 。 这 一 系 列 被称 为底部 带 有 芯片 连接盘和 触点 的 模 封元器件。 芯片 连接盘和周 围 的 I / O 焊盘 是 由共 面的 铜引线 框基材 制成的。 这 是 塑 料封装，底部 带 有 外露 的 芯片 连接焊盘和 I / O 焊盘，形成一个 非常 小 的 封装 …

100%1 / 124
3. 使用油墨的激光标记，提供高对比度和细小
的字体。
4.5.4 使⽤的材料 通常采用标准电路板生产
方法来制造基材。很多基材结合了HDI技术来增
加密度。普遍使用四层板。
最普通的介电材料是BT和FR-4。
各种板子的表面处理取决于基材制造商和封装
厂设计人员作出的选择。因为大多数基于基材
封装的BTC基材整合了一些线键合芯片，至少在
基材的元器件表面上进行镀金处理是普遍的。
典型的
做法是在iPd(镍钯)上镀Au(金)，其引
线既可键合也可焊接，这种表面处理可以避免
焊料脆化的风险。
可使用的模封化合物是多样的，化合物的选择
不仅取决于QF-SO内部的元器件，也取决于
模封设计和模封设备。这些模封化合物配方成
有良好的流动性，保证填充足够同时键合线的偏
倒最小化。它们也被配方成与铜相接 近的TCE
并且符
合环境要求。(译者注：TCE－Thermal
Coefficient of Expansion，热膨胀系数)
4.6 市场产品变化说明 BTC中许多不同类型的
QF和SO(DF)已得到开发。市场上有标记
很多商标和各种公司缩写的产品，其中一些说
明如下：
4.6.1 MLF®，MLP和MLFP
TM
元器件的详细
说明
4.6.1.1 元器件说明 小引线框(MLF®)，小引
线框封装(MLP)，小引线框塑料封装(MLFP™)
是带有铜引线框基材、基本接近CSP尺寸、模
封、矩形、无引线(QF)封装。这一封装系列在
封装底部用方形焊盘与PCB提供电气接触。典
型的QF封装，封装底部表面带有外露芯片外
接盘来增强散热，将该盘直接焊接到PCB以提
供有效的散热通道。如图4-35所示。
Fairchild和Carsern的MLP(小引线框封装)接近于
JEDEC中的MO-220和MO-229芯片级尺寸，并符
合QF
和SO(DF)塑料封装。高密度引线框
封装设计提供符合RoHS的无铅电镀同时满足最
严苛的湿敏等级(MSL)1级。为了更大程度利用
封装空间和增强性能，MLP具有可见的底部外露
散热特征如图4-36。
Carsen的MLP(小引线框封装)是JEDEC系列并符
合于QF模封。这一接近CSP封装有三个版本。
方形(MLPQ™)四边都有输入/输出端子I/O，
本体尺寸3×3mm 的有8个I
/O，尺寸9×9mm有
64个I/O，本体可选厚度有0.9mm、0.75mm和超
薄的厚度仅0.50mm。小(MLPM™)的2边有I/O，
本体尺寸2×2mm 有3个I/O，尺寸3×3mm的有
10个I/O，厚度为0.9mm。双排(MLPD™)版本被
设计成可提供与SOIC、SSOP、TSSOP和MSOP的
引线相匹配的封装。大多数典型的QF和SO
元器件，MLP有外露芯片焊接垫来提高散热性
能。然而，也有公司没
有提供外露散热焊盘的选
项，例如COL™(引线上芯片)，FCOL™和其它
特别的应用。
Intersil小引线框模封(MLFP)也是JEDEC标准封
装外形(EIA/JEDEC第95号出版物，MO-220)。
图4-35 Amkor的28I/O微引线框
®
封装
IPC-7093-4-36-cn
图4-36 Fairchild MLP散热增强型SO，专为开关电
源开发
2011年3月 IPC-7093-C
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图4-37说明16引线MLFP封装的剖面视图。芯片
连接盘和周围的I/O焊盘通过一个共面的铜引线
框基材来制造。这一系列被称为底部带有芯片
连接盘和触点的模封元器件。
芯片连接盘和周围的I/O焊盘是由共面的铜引线
框基材制成的。这是塑料封装，底部带有外露
的芯片连接焊盘和I/O焊盘，形成一个非常小的
封装外形。除了拥有小外形，该封装拥有最小
质量，可以用现有的封装组装设备进行加工。
4.6.1.2 公差 尺寸
和公差符合ASI Y14.5M，
所有的尺寸单位都是毫米，所有的角度单位都
是度数。图4-38代表了基本的QF封装外形。
QF在JEDEC标准中有详细描述，外形命名为
MO-220，其尺寸范围从2.0mm×2.0mm到12.0
mm×12.00mm，以1.0mm递增。每个外形有两
种引线间隔模式，偶数和奇数。图4-39表示偶数
排的变化。
QF有五种触点间距变化：1.0mm、0.8mm、0.65
mm、0.50mm和0.40mm。接触脚的长度和宽度
在供应商间变化很大。虽然
方形外形是最普遍
的，矩形外形也是允许的。表4-7所列的一些例
子代表了一家领先的封装组装服务供应商提供
的方形及矩形的QF封装。
4.6.1.3 物料规范 可得到一些合金表面处理的
QF封装：后电镀锡铅、亚光锡、锡铋和带有
镀金层的预电镀镍钯。研究表明，镀有镍钯和亚
光锡的元器件与锡铅表面处理的元器件相比，
对表面贴装没有明显差异。以下是QF封装组装
用到的基
本物料：
IPC-7093-4-37-cn
图4-37 Intersil的⽅形⽆引线，微引线框模封( MLFP)
IPC-7093-4-38-cn
图4-38 JEDEC MO-220封装外形
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0.60
MAX.
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MAX.
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6
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• 芯片厚度：250μm±50μm (特别应用时更薄)
• 镀层：锡铅、亚光锡、锡铋、镍钯(电镀金)
• 标记：激光
• 引线框：铜合金、双槽
• 芯片粘贴材料：导电环氧树脂
• 键合线：25μm低弧
• 模封化合物：无铅/绿色环保
4.6.2 LLC™和LFCSP™元器件详细说明 美国
模拟元器件公司的LLC和美国国家半导体公司的
LFCSP是在BTC封装模式下，两款相近的带有
铜引线框基材、键合线连接、
芯片级模封QF。
4.6.2.1 元器件说明 LLC和LFCSP封装有两个
厚度选择。0.8mm是最常用的厚度，但这一封装
也可选择较小的0.6mm厚度。周 边输入/输出盘
位于封装外部边缘。与 PCB板的电气接触是通过
封装底部的周边焊盘和外露焊盘连接PCB板
来实现的。图4-40说明了焊接外露散热焊盘到
PCB，通 过此焊接热 量能有效地从封装传导
出去。
向下键合线和导电型芯片粘贴材料提供稳定的
电气接地连接。键合线使用金线。周围焊盘与
散热焊盘表面
处理时使用100%锡电镀(锡铅也可
以)。封装是在最终组装时冲压或从模封带分割
而成。引线框半蚀刻提供模封化合物对周围焊盘
和芯片散热焊盘的锁定特点。这一封装现在被
定性为湿度敏感性等级(MSL)3(MSL等级，见
IPC/JEDEC J-STD-020)。
端子接触：
• 接触脚焊盘(或焊接盘)在外围单排分布，这取
决于具体引线数量和本体尺寸。
• 对某些特定的应用，封装结构通用的电源和/
或接地引线。
•
所有接触脚电镀亚 光焊料，便于表面贴装加
工。
底部端子QF封装系列(见JEDEC MO-220)使芯
片速度增强和热阻抗降低，并且因为小外形，
减少了组装对电路板面积的需求。小尺寸和非
常低的外形，如图4-41所示，使这一封装最适合
于小尺寸电子产品，例如应用在移动电话、呼
叫器和手持PDA等的高密度PCB板上。
IPC-7093-4-39-cn
图4-39 QF接触脚设计
e
e/2
L
L1
5
(可作成倒角)
端子头部
表4-7 典型QF封装外形和输⼊/输出
本体尺⼨(mm)
QF引线数
0.8、0.65、0.5、0.4mm间距
DF/SO引线数
1.27、0.95、0.5mm间距
双排引线数
0.5mm间距
<2×2(仅使用切割) － 4 / 6 / 8 －
2×3 － 6 / 8 －
3×34/ 8 / 10 / 12 / 16 8 / 10 －
4×412/ 16 / 20 / 24 / 28 －－
5×516/ 20 / 28 / 32 / 36 － 44 / 52
6×536 8 －
6×620/ 28 / 36 / 40 / 48 － 60 / 68
7×728/ 32 / 44 / 48 / 56 － 76 / 84
8×832/
40 / 52 / 56 / 68 － 92 / 100
9×936/ 44 / 60 / 64 / 76 － 108 / 116
10×10 44 / 52 / 68 / 72 / 88 － 124 / 132
11×11 －－140 / 148
12×12 48 / 60 / 84 / 88 / 100 － 156 / 164
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