IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第63页

焊盘 最 小间距 [ S ] min = A min -2 T 1max 焊盘 最 大 间距 [ S ] max = A min + [ S ] tol ( rms ) 这里 ，焊盘 间距均方 根 [ S ] tol (rms) = √ (A max -A min ) 2 +2( T 1max -T 1min ) 2 板子公 差 定义 了 每 一 焊盘图形 尺寸 的 MMC 和 LMC 之 间 的 差 别 ，本 例 中 假 定为 0.0…

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图6-5 6 I/O SO普通外形图形
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ส߶䶒
ㅜаᕅ㝊ḷ䇶ㅖ
ᓅ㿶മ
IPC-7093-6-6-cn
图6-6 JEDEC 6 I/O SO封装推荐焊盘图形
IPC-7093-6-7-cn
图6-7 QF元器件和焊盘图形组合图
W
P
B
T
H
A
1
2
3
6
5
4
IPC-7093-C 2011年3月
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焊盘最小间距 [S]
min
= A
min
-2T
1max
焊盘最大间距 [S]
max
= A
min
+ [S]
tol
(rms)
这里，焊盘间距均方根 [S]
tol
(rms)
=
√
(A
max
-A
min
)
2
+2(T
1max
-T
1min
)
2
板子公差定义了每一焊盘图形尺寸的MMC和
LMC之间的差别，本例中假定为0.05mm。贴片
公差也设定为0.05mm真实位置直径(DTP)，假
定贴片机的贴片精度在20和70μm。焊点填充的
最小值定义在图6-8中，常用来计算焊盘图形尺
寸是：
最小趾部填充 = J
T
min = 0.1 mm
最小跟部填充 = J
H
min = 0.05 mm
最小侧面填充 = J
S
min = 0.0 mm
已 经 知 道引线的两侧和尾 部 嵌入 模封化合物
中，在这些面的焊接填充不能形成，所以上面
的限值是可选择的。然而，第四侧面有的全部
或一半引线厚度外露在封装的边缘，这取决于
全引线还是引线内缩的选项。因为焊盘图形尺
寸很可能比引线标称尺寸大，焊点可假定为有
棱角的(润湿角)或填充状，如图6-8为全引线选
项。
应该注意趾部填充的形成是不能保证的，除非
采取特别措施(通常由
BTC供应商决定)来确保
在再流焊组装时引线侧面的焊料润湿。但是，
一般观察到的是，趾部填充取决于使用的焊膏
的类型和封装在环境中的外露时间。趾部填充,
如果成形, 会提高焊点的可靠性，因此要创造条
件以形成趾部填充。对于引线内缩的情况，尽
管不期望会形成趾部填充，但与全引线内缩相
同的焊盘图形可应用于该种焊盘设计。表6-1体
现了三种焊盘图形变化的目标条件。
6.1.3.2 焊盘图形设计计算 如前
描述的假设和
公差，焊盘图形尺寸运用以下关系式来决定：
Z
max
= A
min
+ 2J
T
+ T
T
X
max
= W
min
+ 2J
S
+ T
S
G
min
= S
max
-2J
H
-T
H
这里：T
T
、T
H
和 T
S
是用来 解 释 元器件、板子
和贴片公差 的 趾部、跟部和侧 面公差均方根
值(RMS)。
这些值 的计算 更详细地定义在IPC-7351文件
中。以上对G
min
的计算没有考虑封装四边的引
线。为了包括这点并避免边角里两垂直引线出
现任何焊点桥接，需要确保最小间隙C
LL
。这一
间隙设定为0.1mm并且G
min
最终值由以下限制条
件决定：
G
min
≥A
max
+ 2C
LL
这里，
A
max
= (引线间距) X(一边引线数–1)+焊盘宽度
最后，焊盘长度由下式决定:
Y = (Z
max
– G
min
)/2
采用以上方法，各种全引线QF封装的周边焊
盘图形尺寸列于表6-2中。应该注意到从以上等
式中计算出的X
max
尺寸(焊盘宽度)，对于0.4到
0.5mm间距元器件来说要减少以避免任何桥接问
题。焊盘在内侧也是圆形的。同时，因为在大
部分情况下封装为矩形尺寸，在图6-4中标注尺
寸下标D和E(例如ZD和ZE)出现在此表中，这
意味着Z
max
= ZD
max
= ZE
max
。
对于0.4mm到0.5mm间距的元器件，X
max
尺寸要
减少以避免焊点桥接。对于具体的D2和E2尺
IPC-7093-6-8-cn
图6-8 趾部、跟部、侧⾯填充定义
J
S
SEC. A-A
J
T
A
ཆ䵢䬌
A
J
H
表6-1 ⽅形扁平⽆引线，形成的焊点公差⽬标
引线部分
最⼩(⾄少)
密度⽔平C
中值(标称)
密度⽔平B
最⼤(最⼤)
密度⽔平A
趾部(J
T
) 0.20 0.30 0.40
跟部(J
H
) 0.00 0.00 0.00
侧面(J
S
)-0.04 -0.04 -0.04
舍入因素
舍入保留两位小数，例如：
1.00、1.05、1.10、1.15
元器件外框 0.1 0.25 0.5
注：跟部尺寸需变化的原理来源于引线长度公差，当引线长度公差相
对变大时，跟部尺寸相对变小。要 保 持 跟 部到散热焊盘最小0.2mm
的空隙，必须减小跟部尺寸0.2mm。没有散热焊盘，跟部通常可增加
0.5mm。
2011年3月 IPC-7093-C
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表6-2 封装和焊盘图形(内缩和不内缩)尺⼨
封装 封装尺⼨与公差 板连接盘尺⼨
尺⼨ I/O
引线/
边
引线
间距
D
(最⼩)
D
(最⼤)
E
(最⼩)
E
(最⼤)
b
(最⼩)
b
(最⼤)
L
(最⼩)
L
(最⼤) X最⼤ Yref A最⼤ G最⼩ Z最⼤
D2’th
最⼤
6x5
8
(dual)
4 1.27 5.90 6.10 4.90 5.10 0.35 0.47 0.5 0.7 0.50 0.96 A 4.39 6.31 4.09
3x3 12 3 0.8 2.90 3.10 2.90 3.10 0.28 0.40 0.5 0.7 0.42 0.57 2.02 2.17 3.31 1.87
4x4 12 3 0.8 3.90 4.10 3.90 4.10 0.28 0.40 0.5 0.7 0.42 0.96 2.02 2.39 4.31 2.09
5x5 16 4 0.8 4.90 5.10 4.90 5.10 0.28 0.40 0.5 0.7 0.42 0.96 2.82 3.39 5.31 3.09
6x6 20 5 0.8 5.90 6.10 5.90 6.10 0.28 0.40 0.5 0.7 0.42 0.96 3.62 4.39 6.31 4.09
7x7 28 7 0.8 6.90 7.10 6.90 7.10 0.28 0.40 0.5 0.7 0.42 0.96 5.22 5.39 7.31 5.09
8x8 32 8 0.8 7.90 8.10 7.90 8.10 0.28 0.40 0.5 0.7 0.42 0.96 6.02 6.39 8.31 6.09
9x9 36 9 0.8 8.90 9.10 8.90 9.10 0.28 0.40 0.5 0.7 0.42 0.96 6.82 7.39 9.31 7.09
10x10 44 11 0.8 9.90 10.10 9.90 10.10 0.28 0.40 0.5 0.7 0.42 0.87 8.42 8.57 10.31 8.27
2x3
8
(dual)
4 0.65 1.90 2.10 2.90 3.10 0.23 0.35 0.3 0.5 0.37 0.76 A 0.79 2.31 0.49
3x3
8
(dual)
4 0.65 2.90 3.10 2.90 3.10 0.23 0.35 0.5 0.7 0.37 0.96 A 1.39 3.31 1.09
4x4 16 4 0.65 3.90 4.10 3.90 4.10 0.23 0.35 0.5 0.7 0.37 0.92 2.32 2.47 4.31 2.17
5x5 20 5 0.65 4.90 5.10 4.90 5.10 0.23 0.35 0.5 0.7 0.37 0.96 2.97 3.39 5.31 3.09
6x6 28 7 0.65 5.90 6.10 5.90 6.10 0.23 0.35 0.5 0.7 0.37 0.95 4.27 4.42 6.31 4/12
7x7 32 8 0.65 6.90 7.10 6.90 7.10 0.23 0.35 0.5 0.7 0.37 0.96 4.92 5.39 7.31 5.09
8x8 40 10 0.65 7.90 8.10 7.90 8.10 0.23 0.35 0.5 0.7 0.37 0.96 6.22 6.39 8.31 6.09
9x9 44 11 0.65 8.90 9.10 8.90 9.10 0.23 0.35 0.5 0.7 0.37 0.96 6.87 7.39 9.31 7.09
10x10 52 13 0.65 9.90 10.10 9.90 10.10 0.23 0.35 0.5 0.7 0.37 0.96 8.17 8.39 10.31 8.09
3x3 8 2 0.50 2.90 3.10 2.90 3.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.96 0.78 1.39 3.31 1.09
3x3 12 3 0.50 2.90 3.10 2.90 3.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.94 1.28 1.43 3.31 1.13
3x3 16 4 0.50 2.90 3.10 2.90 3.10 0.18 0.30 0.3 0.5 0.28 0.69 1.78 1.93 3.31 1.63
4x4 20 5 0.50 3.90 4.10 3.90 4.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.94 2.28 2.43 4.31 2.13
4x4 24 6 0.50 3.90 4.10 3.90 4.10 0.18 0.30 0.3 0.5 0.28 0.69 2.78 2.93 4.31 2.63
5x5 28 7 0.50 4.90 5.10 4.90 5.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.94 3.28 3.43 5.31 3.13
5x5 32 8 0.50 4.90 5.10 4.90 5.10 0.18 0.30 0.3 0.5 0.28 0.69 3.78 3.93 5.31 3.63
6x6 36 9 0.50 5.90 6.10 5.90 6.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.94 4.28 4.43 6.31 4.13
6x6 40 10 0.50 5.90 6.10 5.90 6.10 0.18 0.30 0.3 0.5 0.28 0.69 4.78 4.93 6.31 4.63
7x7 44 11 0.50 6.90 7.10 6.90 7.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.94 5.28 5.43 7.31 5.13
7x7 48 12 0.50 6.90 7.10 6.90 7.10 0.18 0.30 0.3 0.5 0.28 0.69 5.78 5.93 7.31 5.63
8x8 52 13 0.50 7.90 8.10 7.90 8.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.94 6.28 6.43 8.31 6.13
8x8 56 14 0.50 7.90 8.10 7.90 8.10 0.18 0.30 0.3 0.5 0.28 0.69 6.78 6.93 8.31 6.63
9x9 60 15 0.50 8.90 9.10 8.90 9.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.94 7.28 7.43 9.31 7.13
9x9 64 16 0.50 8.90 9.10 8.90 9.10 0.18 0.30 0.3 0.5 0.28 0.69 7.78 7.93 9.31 7.63
10x10 68 17 0.50 9.90 10.10 9.90 10.10 0.18 0.30 0.5 0.7 0.28 0.94 8.28 8.43 10.31 8.13
10x10 72 18 0.50 9.90 10.10 9.90 10.10 0.18 0.30 0.3 0.5 0.28 0.69 8.78 8.93 10.31 8.63
8x8 68 17 0.4 7.90 8.10 7.90 8.10 0.15 0.25 0.3 0.5 0.25 0.76 6.65 6.80 8.31 6.50
10x10 84 21 0.4 9.90 10.10 9.90 10.10 0.15 0.25 0.3 0.5 0.25 0.76 8.25 8.79 10.31 8.49
12x12 100 25 0.4 11.90 12.10 11.90 12.10 0.15 0.25 0.5 0.7 0.25 0.96 9.85 10.39 12.31 10.09
IPC-7093-C 2011年3月
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