IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第109页
9.3 退润 湿 失效 9.3.1 QF 上的 退润 湿 9.4 焊 点 破裂 失效 9.4.1 焊 点 上的 破裂 图 9-1 1 印 刷 和 再流 焊 后 QF 在散热焊盘有 良好 润 湿 图 9-12 在印 刷 和 再流 焊 后 QF 散热焊盘 退润 湿 图 9-13 QF 边缘 焊 点 的缺陷状 况 ， 显⽰ 焊 点 的焊料不 ⾜ 。 图 9-14 温 度 冲 击后 的 QF 焊 点 裂缝 ✺⛩㻲㕍 201 1 年 3…
9.1.3 焊盘，不上锡
9.1.4 端⼦，不上锡
9.2 封装失效
9.2.1 封装翘曲
图9-5 LGA封装焊盘不上锡
图9-6 3-D X-RAY显⽰QF上的不润湿焊点
图9-7 不可接受的QF边缘端⼦光学图像。焊料爬升
⾼度有限，焊点开路可见，封装也浮在焊盘上⾯。
图9-8 QF横截⾯焊点开路图像，原因是焊料到QF
底部焊盘不润湿。
图9-9 边⾓焊点失效的LGA横截⾯，焊膏流向封装焊
盘。
图9-10 15x15mm BTC凹⾯翘曲
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9.3 退润湿失效
9.3.1 QF上的退润湿
9.4 焊点破裂失效
9.4.1 焊点上的破裂
图9-11 印刷和再流焊后QF在散热焊盘有良好润湿
图9-12 在印刷和再流焊后QF散热焊盘退润湿
图9-13 QF边缘焊点的缺陷状况，显⽰焊点的焊料不
⾜。
图9-14 温度冲击后的QF焊点裂缝
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9.5 元器件失效
9.5.1 元器件倾斜
9.5.2 引线布局状况
图9-15 倾斜BTC导致左边⾼度⽅向连接严重开路
ᐖ
图9-16 倾斜BTC导致右边有良好焊接⾼度
ਣ
图9-17 BTS元器件全引线选项
图9-18 BTS元器件半蚀刻引线选项
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