IPC-7093 CN 2011 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施.pdf - 第41页

• 芯片厚度： 250μm±50μm (特 别应 用 时 更薄 ) • 镀层： 锡 铅 、 亚 光 锡、锡 铋 、 镍钯 (电 镀金 ) • 标 记： 激 光 • 引线框：铜 合 金 、 双 槽 • 芯片粘 贴 材 料 ： 导电 环 氧 树脂 • 键 合 线： 25μm 低 弧 • 模 封 化 合 物： 无 铅/ 绿色 环 保 4.6.2 LLC™ 和 LFCSP™ 元器件详细说明 美 国 模 拟 元器件 公司的 LLC 和 美 国国 …

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图4-37说明16引线MLFP封装的剖面视图。芯片
连接盘和周围的I/O焊盘通过一个共面的铜引线
框基材来制造。这一系列被称为底部带有芯片
连接盘和触点的模封元器件。
芯片连接盘和周围的I/O焊盘是由共面的铜引线
框基材制成的。这是塑料封装，底部带有外露
的芯片连接焊盘和I/O焊盘，形成一个非常小的
封装外形。除了拥有小外形，该封装拥有最小
质量，可以用现有的封装组装设备进行加工。
4.6.1.2 公差 尺寸
和公差符合ASI Y14.5M，
所有的尺寸单位都是毫米，所有的角度单位都
是度数。图4-38代表了基本的QF封装外形。
QF在JEDEC标准中有详细描述，外形命名为
MO-220，其尺寸范围从2.0mm×2.0mm到12.0
mm×12.00mm，以1.0mm递增。每个外形有两
种引线间隔模式，偶数和奇数。图4-39表示偶数
排的变化。
QF有五种触点间距变化：1.0mm、0.8mm、0.65
mm、0.50mm和0.40mm。接触脚的长度和宽度
在供应商间变化很大。虽然
方形外形是最普遍
的，矩形外形也是允许的。表4-7所列的一些例
子代表了一家领先的封装组装服务供应商提供
的方形及矩形的QF封装。
4.6.1.3 物料规范 可得到一些合金表面处理的
QF封装：后电镀锡铅、亚光锡、锡铋和带有
镀金层的预电镀镍钯。研究表明，镀有镍钯和亚
光锡的元器件与锡铅表面处理的元器件相比，
对表面贴装没有明显差异。以下是QF封装组装
用到的基
本物料：
IPC-7093-4-37-cn
图4-37 Intersil的⽅形⽆引线，微引线框模封( MLFP)
IPC-7093-4-38-cn
图4-38 JEDEC MO-220封装外形
ق䀂ਟ䘹;
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0.60
MAX.
0.60
MAX.
5
6
IPC-7093-C 2011年3月
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• 芯片厚度：250μm±50μm (特别应用时更薄)
• 镀层：锡铅、亚光锡、锡铋、镍钯(电镀金)
• 标记：激光
• 引线框：铜合金、双槽
• 芯片粘贴材料：导电环氧树脂
• 键合线：25μm低弧
• 模封化合物：无铅/绿色环保
4.6.2 LLC™和LFCSP™元器件详细说明 美国
模拟元器件公司的LLC和美国国家半导体公司的
LFCSP是在BTC封装模式下，两款相近的带有
铜引线框基材、键合线连接、
芯片级模封QF。
4.6.2.1 元器件说明 LLC和LFCSP封装有两个
厚度选择。0.8mm是最常用的厚度，但这一封装
也可选择较小的0.6mm厚度。周 边输入/输出盘
位于封装外部边缘。与 PCB板的电气接触是通过
封装底部的周边焊盘和外露焊盘连接PCB板
来实现的。图4-40说明了焊接外露散热焊盘到
PCB，通 过此焊接热 量能有效地从封装传导
出去。
向下键合线和导电型芯片粘贴材料提供稳定的
电气接地连接。键合线使用金线。周围焊盘与
散热焊盘表面
处理时使用100%锡电镀(锡铅也可
以)。封装是在最终组装时冲压或从模封带分割
而成。引线框半蚀刻提供模封化合物对周围焊盘
和芯片散热焊盘的锁定特点。这一封装现在被
定性为湿度敏感性等级(MSL)3(MSL等级，见
IPC/JEDEC J-STD-020)。
端子接触：
• 接触脚焊盘(或焊接盘)在外围单排分布，这取
决于具体引线数量和本体尺寸。
• 对某些特定的应用，封装结构通用的电源和/
或接地引线。
•
所有接触脚电镀亚 光焊料，便于表面贴装加
工。
底部端子QF封装系列(见JEDEC MO-220)使芯
片速度增强和热阻抗降低，并且因为小外形，
减少了组装对电路板面积的需求。小尺寸和非
常低的外形，如图4-41所示，使这一封装最适合
于小尺寸电子产品，例如应用在移动电话、呼
叫器和手持PDA等的高密度PCB板上。
IPC-7093-4-39-cn
图4-39 QF接触脚设计
e
e/2
L
L1
5
(可作成倒角)
端子头部
表4-7 典型QF封装外形和输⼊/输出
本体尺⼨(mm)
QF引线数
0.8、0.65、0.5、0.4mm间距
DF/SO引线数
1.27、0.95、0.5mm间距
双排引线数
0.5mm间距
<2×2(仅使用切割) － 4 / 6 / 8 －
2×3 － 6 / 8 －
3×34/ 8 / 10 / 12 / 16 8 / 10 －
4×412/ 16 / 20 / 24 / 28 －－
5×516/ 20 / 28 / 32 / 36 － 44 / 52
6×536 8 －
6×620/ 28 / 36 / 40 / 48 － 60 / 68
7×728/ 32 / 44 / 48 / 56 － 76 / 84
8×832/
40 / 52 / 56 / 68 － 92 / 100
9×936/ 44 / 60 / 64 / 76 － 108 / 116
10×10 44 / 52 / 68 / 72 / 88 － 124 / 132
11×11 －－140 / 148
12×12 48 / 60 / 84 / 88 / 100 － 156 / 164
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LLC和LFCSP除了封装小外形和低外形，还拥有
低热阻和低电气寄生。
4.6.2.2 封装公差 针对这一封装系列的JEDEC
设计指南标准适用于可选散热增强的封装和各
种高度外形和间距。这一封装在封装底部表面
的4个边缘都有端子。LLP和LFCSP可能是方形
和矩形本体外形，以及有对称或非对称端子图
形，封装版本也有将边角的端子布置成与相邻
引线成45度的。封装外形的基本尺寸从1.00mm
到12.00mm，增量是0.5mm。图4-42所示的外
形
细节说明了开发焊盘图形和散热焊盘时采用的
主要尺寸。
IPC-7093-4-40-cn
图4-40 模拟元器件的LFCSP™(引线框芯⽚级封装)
芯片连接盘
金线
模封化合物
外露散热焊盘
第一引脚
周围输入/输出盘(引线)
IPC-7093-4-41-cn
图4-41 美国国家半导体公司LLP(⽆引线封装)
IPC-7093-4-42-cn
图4-42 典型的LLC和LFCSP详细外形
第一引脚标识符
顶视图
E
BSC
D
BSC
1
48
12
13
37
36
24
25
E2
L
引线间距
5.50
REF
第一引脚标识符
0.25 MI
Source: Analog Devices
N
外露焊盘
(底视图)
A
b
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