XPF-L 服务工程师训练手册中文版.pdf - 第104页
旋转头 Glass Parts Total Average 3 Sigma X +/- 0.010 mm 0.030 mm Y +/- 0.010 mm 0.030 mm Q +/- 0.050 mm 0.3 deg 11.4 旋转头芯片物料贴装补正测定 1. 设定 1.8 mm 尺寸吸嘴在所有的头 上 . 2. 设定 旋转头在 R1 的位置上 3. 选择 【生产】 – 【吸嘴编辑】 并设定 旋转头 1 吸嘴 设定 与旋转头上吸嘴相符 …
7.
选择
【确定】
–
【玻璃部品贴装补正设定】
显示以下画面
.
8.
选择
【工作头校正】
–
【开始】
执行
工作头校正
.
9.
选择
【返回】
回到测定画面
10.
选择
相关设定按以下表格
Side
1,
Side
2
or
Side
1,2
(depending
零件相
机
on
which
one
you
are
测量
)
操作
测定
11.
选择
【开始】
执行
测定
.
10.
选择
【更新补正设定】
–
【确定】
来更新补正值
选择
12
．重复这个动作，直到结果在以下的范围内，
旋转头
Glass
Parts
Total
Average
3
Sigma
X
+/-
0.010
mm
0.030
mm
Y
+/-
0.010
mm
0.030
mm
Q
+/-
0.050
mm
0.3
deg
11.4
旋转头芯片物料贴装补正测定
1.
设定
1.8
mm
尺寸吸嘴在所有的头上
.
2.
设定
旋转头在
R1
的位置上
3.
选择
【生产】
–
【吸嘴编辑】并设定旋转头
1
吸嘴设定与旋转头上吸嘴相符
4.
选择
【设定和管理】
–
【旋转头
管理
】显示以下画面
.
5.
按下【选择
旋转头】
–
【旋转头
1
】
–
START
开始吸取旋转头
.
6.
选择【
芯片物料贴装补正
设定】显示以下画面
.
7.
选择
【工作头校正】
–
【开始】
–
开始执行
工作头校正
.
8.
选择
【返回】
回到
测定
画面
.
9.
按照以下的表格做相关的设定
.
Side
1,
Side
2
or
Side
1,2
(depending
零件相
机
on
which
one
you
are
测量
)
操作
Measure
10.
选择
【开始】执行测定
.
11.
选择
【补正更新设定】
–
【确定】
来更新补正值
.
选择
12.
重复这些动作直到结果在以下的范围内
旋转头
Chip
Jig
Total
Average
3
Sigma
X
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Y
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Q
+/-
0.1
deg
2.0
deg