XPF-L 服务工程师训练手册中文版.pdf - 第114页
第 12 章 自动点胶工具的调整
28.
按下
【停止块下降】
来降下停止块
.
29.
按下
【开始】
开始执行
测定
.
30.
检查测定结果在以下的数值范围内
旋转头
&
单吸嘴
(
芯片物料
)
Total
Average
3
Sigma
X
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Y
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Q
+/-
0.1
deg
2.0
deg
这个范围是富士研发部在机器出
货前所指定的
XPF
对芯片物料
的指定要求是
:
X/Y
3
Sigma
=
+/-
0.05
mm
31.
一旦结果在公差范围内
,
则关闭机器的主电源
,
然后移除附加在定位相机上的灯
源。
.
第
12
章
自动点胶工具的调整
第 12 章– 自动点胶工具的调较
12.1 调整减压阀
在点胶的使用中，
减压阀将压缩空气调整到
500 kPa
至
200 kPa
之间
.
所需工具如下:
Nozzle jig:
Z3002GGPJ0111
压力表: -100
to 1000 kPa
1. 将 “maintenance mode key ”设为ON，并 选择 [Maintenance] – [Jog] 进入 “
maintenance mode“ 手动画面.
2. 选择 [Custom Maintenance] – [I/O Check] – [RY01B: VacuumPumpOn] – [ON] ，启动真空
pump .
3. 选择 [Y010 VacuumOff] – [OFF] 将nozzle 真空打开.
4. 将真空表（测量范围为-100至 1000 kPa）接在 nozzle jig上.
5. 将 nozzle jig 接到XPF头上，此时，XPF头位于XPF的前侧.
6. 选择 [Y013 LowPressure] – [ON]， 使用减压阀.
7. 选择 [Y00E AirBlow] – [ON] ，开启吹气（airblow） .