XPF-L 服务工程师训练手册中文版.pdf - 第113页
28. 按下 【停止块下降】 来降下停止块 . 29. 按下 【开始】 开始执行 测定 . 30. 检查测定结果在以下的数值范围内 旋转头 & 单吸嘴 ( 芯片物料 ) Total Avera ge 3 Sigma X +/- 0.020 mm 0.030 mm Y +/- 0.020 mm 0.030 mm Q +/- 0.1 deg 2.0 deg 这个范围是富士研发部在机器出 货前所指定的 XPF 对芯片物料 的指定要求是…
14.
选择
【轨道宽度调整】
–
START
开始调整轨道宽度至玻璃板的宽度。
.
15.
在
SIDE 1
侧安装反面精度测试物料到
25
站
.
16.
手动放置玻璃板到轨道的中间部位
.
17.
检查玻璃板不在停止块的上方然后选择【停止块上升】
来升起主停止块
r.
18.
将玻璃板靠近停止块然后按下【夹紧】
来紧主轨道
.
19.
选择
【开始】
开始贴装芯片物料到玻璃板上面。
.
20.
按下
【确定】
一旦贴装已经完成
.
21.
选择
【松开】
来松开玻璃板
,
然后将玻璃板从主轨道中取下
.
22.
按照以下图片准备玻璃板和玻璃板的支架
.
23.
将玻璃翻转并将玻璃板放置到玻璃板支架上像下图所示
.
24.
检查
【测量】
已经被选择到了在操作的下拉菜单中
t,
然后
按下
【轨道宽度】
–
开始调整轨道宽度到玻璃板支架的宽度
.
25.
手动设定玻璃板支架到轨道的中间部位
.
26..
检查玻璃板支架不在停止块的上方然后选择【停止块上升】
来升起主停止块
r
27.
将玻璃板支架靠近主停止块然后按下
【夹紧】来夹紧主轨道
.
28.
按下
【停止块下降】
来降下停止块
.
29.
按下
【开始】
开始执行
测定
.
30.
检查测定结果在以下的数值范围内
旋转头
&
单吸嘴
(
芯片物料
)
Total
Average
3
Sigma
X
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Y
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Q
+/-
0.1
deg
2.0
deg
这个范围是富士研发部在机器出
货前所指定的
XPF
对芯片物料
的指定要求是
:
X/Y
3
Sigma
=
+/-
0.05
mm
31.
一旦结果在公差范围内
,
则关闭机器的主电源
,
然后移除附加在定位相机上的灯
源。
.
第
12
章
自动点胶工具的调整