XPF-L 服务工程师训练手册中文版.pdf - 第112页
14. 选择 【轨道宽度调整】 – START 开始调整轨道宽度至玻璃板的 宽度。 . 15. 在 SIDE 1 侧安装反面精度测试物料到 25 站 . 16. 手动放置玻璃板到轨道的中间部位 . 17. 检查玻璃板不在停止块的上方然后选 择【停止块上升】 来升起主停止块 r. 18. 将玻璃板靠近停止块然后按下【夹紧】 来紧主轨道 . 19. 选择 【开始】 开始贴装芯片物料到玻璃板上面。 . 20. 按下 【确定】 一旦贴装已经完成…
4.
按照以下图片安装附加灯源到定位相机上面
.
5.
打开机器主电源
.
6.
选择【生产】
–
【吸嘴编辑】
设定所有的吸嘴是 0.7 mm
.
7.
安装吸嘴到旋转头与吸嘴编辑的设定相符合
.
8.
设定一个
0.7mm
的和一个
10mm
的吸嘴到吸嘴编辑中并安装这两个吸嘴到吸嘴座中
.
9.
选择【设定和管理】
–
【贴装补正测定】
.
10.
选择【反面芯片精度测试】显示以下画面
.
11.
选择【工作头校正】
–
【开始】
开始执行
工作头校正
.
12.
选择【返回】
回到贴装补正
设定
的
测定
画面
.
13.
选择设定按以下表格
.
Mode
反面芯片测试
Auto
Tool
单吸嘴货旋转头
(
取决与你要的测量
)
Parts
Camera
Side
1
or
Side
2
(
取决与你要的测量
)
Operation
贴装
14.
选择
【轨道宽度调整】
–
START
开始调整轨道宽度至玻璃板的宽度。
.
15.
在
SIDE 1
侧安装反面精度测试物料到
25
站
.
16.
手动放置玻璃板到轨道的中间部位
.
17.
检查玻璃板不在停止块的上方然后选择【停止块上升】
来升起主停止块
r.
18.
将玻璃板靠近停止块然后按下【夹紧】
来紧主轨道
.
19.
选择
【开始】
开始贴装芯片物料到玻璃板上面。
.
20.
按下
【确定】
一旦贴装已经完成
.
21.
选择
【松开】
来松开玻璃板
,
然后将玻璃板从主轨道中取下
.
22.
按照以下图片准备玻璃板和玻璃板的支架
.
23.
将玻璃翻转并将玻璃板放置到玻璃板支架上像下图所示
.
24.
检查
【测量】
已经被选择到了在操作的下拉菜单中
t,
然后
按下
【轨道宽度】
–
开始调整轨道宽度到玻璃板支架的宽度
.
25.
手动设定玻璃板支架到轨道的中间部位
.
26..
检查玻璃板支架不在停止块的上方然后选择【停止块上升】
来升起主停止块
r
27.
将玻璃板支架靠近主停止块然后按下
【夹紧】来夹紧主轨道
.
28.
按下
【停止块下降】
来降下停止块
.
29.
按下
【开始】
开始执行
测定
.
30.
检查测定结果在以下的数值范围内
旋转头
&
单吸嘴
(
芯片物料
)
Total
Average
3
Sigma
X
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Y
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Q
+/-
0.1
deg
2.0
deg
这个范围是富士研发部在机器出
货前所指定的
XPF
对芯片物料
的指定要求是
:
X/Y
3
Sigma
=
+/-
0.05
mm
31.
一旦结果在公差范围内
,
则关闭机器的主电源
,
然后移除附加在定位相机上的灯
源。
.