XPF-L 服务工程师训练手册中文版.pdf - 第50页
第 6 章： 固有值测定 6.1 测定 PCB 原点 要求治具： 1. 把维修模式钥匙转到“ ON ” ，然后选择 [Maintenance] – [Jog] ，进入维修保养模式移动界面。 2. 把铁板治具放在轨道上，升起挡块。 3. 移动铁板治具，靠着挡块位置，然后夹板。 4. 从相机下拉菜单找到 Mark 相 机，选择 [Fiducial] 。 5. 移动 Mar k 相机到铁板治具右 手边的原点孔中心。 铁板治具 : AJPJ 0…
Chapter 6
固有值测定
第 6 章： 固有值测定
6.1 测定 PCB 原点
要求治具：
1. 把维修模式钥匙转到“ON”，然后选择
[Maintenance] – [Jog]，进入维修保养模式移动界面。
2. 把铁板治具放在轨道上，升起挡块。
3. 移动铁板治具，靠着挡块位置，然后夹板。
4. 从相机下拉菜单找到 Mark 相机，选择
[Fiducial]。
5. 移动 Mark 相机到铁板治具右手边的原点孔中心。
铁板治具:
AJPJ0062
铁板治具接
触挡块
6.选择
[Custom Maintenance] – [Proper Data Editor] – [Machine Origin] –
[X_BoardOrg] – [Direct Servo Input] – [OK] – [Y_BoardOrg] – [Direct Servo Input] –
[OK]，然后保存当前 X 和 Y 伺服位置到固有值。
6.2 测定元件抛料位置。
超小型元件抛料位置（0201 以下）
1.
把维修模式钥匙转到“ON”，然后选择[Maintenance] – [Jog]，进入维修保养模式移动界面。
2.
从相机下拉菜单找到 Mark 相机，选择[Fiducial]。
3.
移动 Mark 相机到真空吸取块上方。
4. 把 Mark 相机移到真空吸取块上孔的中心位置。
移动到
孔中心
真空吸
取块