XP242E 系统手册 SYS-XP242-1.0S.pdf - 第158页
第 3 章 编辑器 第 3 部 XP-242E 系统手册 3-3-34 Edition 1.0 Placing Mode 指定移向元件贴装坐标时各 伺服轴 的到 达精 度 。 当选择重视贴装 速度 时选 2 ， 重视贴装 精 度 时选 1 。 Standard ： 0 V ision T ype 不到 100 时，以 低 精 度模 式进行贴装。 Vi s i o n Ty p e 在 100 以上时，以 高 精 度模 式进行贴装 。 F…
第 3 部 第 3 章 编辑器
Edition 1.0 3-3-33 XP-242E 系统手册
Tray Pick Offset Z
元件的吸取面与料盘上表面的的高度不同时，设定吸取时 Z 方向的修正 量。(-25.4~12.7)
MCSX337
Z (+)
(-)
Tray Shuttle speed
料盘在料盘单元以及料盘往复臂中的移动速度从下列选项中选择。
Hi :4 快
Mid :3 ↑
Lo :2 ↓
Ulo :1 慢
Part Transport Speed
对于较重元件，根据从吸取到贴装之间的传送速度有可能使吸嘴产生偏移。为防止因传
送速度过快引起偏移。在此设定的速度适用于机器在持有元件期间的全部的伺服 轴的速
度。将输入“0”时作为 100%，在吸取元件期间，此 值和 Soft Pick Speed、Slow Place
Speed、Soft Place Speed 中的最 慢的速度为有效(0%~100%)。
Placing Offset X
以 Direction 为 0 并 且 贴装角度 为 0 ° 作为基准设定 X 方向的贴装修正量。(-
100.00mm~100.00mm)
Placing Offset Y
以 Direction 为 0 并 且 贴装角度 为 0 ° 作为基准设定 Y 方向的贴装修正量。(-
100.00mm~100.00mm)
Placing Offset Z
设定贴装时将元件压 在电路板上时的冲 程量。以 0 输入时仅 压 下 0.3mm 。 (-
20.00mm~20.00mm)
第 3 章 编辑器 第 3 部
XP-242E 系统手册 3-3-34 Edition 1.0
Placing Mode
指定移向元件贴装坐标时各伺服轴的到达精度。当选择重视贴装速度时选 2，重视贴装
精度时选 1。
Standard：0 Vision Type 不到 100 时，以低精度模式进行贴装。
Vision Type 在 100 以上时，以高精度模 式进行贴装。
Fine-Slow：1 以高精度模式进行贴装。
Fine-Fast：2 以低精度模式进行贴装。
Slow Place Speed
设定从吸取到贴装过程中 Z 轴上升和下降的速度。减轻吸取或贴装时对元件的冲击。值
越小速度越慢。输入 0 时，机器判断为 100。吸取时取这个值和 Soft Pick Speed 两者
中较慢的数据为有效值。吸取元件期间、Part Transport Speed 也需考虑，取这些数
据中最慢的速度为有效值。贴装时这个值和 Soft Place Speed 中较慢的速度进入有效
状态。吸取元件期间、Part Transport Speed 也需考虑，取这些数据中最慢的速度为
有效值。(0%~100%)
Soft Place Speed
设定贴装时 Z 轴下降和上升的速度。减轻贴装时对元件的冲击。值越小速度越慢。输 入
0 时，机器判断为 10.0。贴装时取这个值和 Slow Place Speed 两者中较慢 的数据为有
效值。吸取元件期间、Part Transport Speed 也需考虑，取这些数据中最慢的速度为
有效值。(0.0~10.0)
Alt. Feed Trigger
生产程序中的供料器安装中设定了次料粘时，设定在什么条件下移动至次料站。
供料器元件的时候
这个设定可通过固有值文件的项目“__ DchangeTrigger”来选择。选择 3 时，元件数
据在 Alt. Feeder Trigger 中的设 定值进入有效状态。这时从以下选项中选择适当的条
件。
0：Error：料尽、吸取错误、影像处理 错误
1：No Part：料尽、吸取错误
2：Miss：料尽、吸取错误
注意) 如果所有补件次数都为吸取错误时，机器判断为料尽，此时 1：No Part、2：Miss 为
相同动作。
料盘元件的时候
无论固有值“__ DchangeTrigger”和元件数据 Alt. Feed Trigger 中设定为何值，只
要机器判断为料盘料尽时，就移至次料站。
第 3 部 第 3 章 编辑器
Edition 1.0 3-3-35 XP-242E 系统手册
Recovery Times
机器侧的补件模式设定为自动补件时，以在此设定的补件次数进行补件。(0~255)
注意) 在机器上设定的补件次数仅在元件数据中没有设定补件次数时有效。
Part Dump Position
对因影像处理错误而排出元件的地方的设定。
Box： 将不良元件废弃到搬运轨道旁边的不良元件排出箱。
Tray：自动辨别后，将不良元件废弃到吸嘴置放台旁边的大型不良元件排放盘或是
搬运轨道旁边的中型不良元件排放盘。元件外形尺寸 X、Y 都在 20.0mm 以
下时放进中型不良元件排出盘，X、Y 的其中 一项超过 20.00mm 时则放进大
型不良元件排放盘。
Vision
Vision Type
将元件形状作为 Vision Type 从以下进行选择。显示出数据的设定条件，但不意味着影
像处理能 力，保证范围。
注意) Vision Type不是 18 时、即使对象元件的影像由自动生成的模板进行处理、也不可能完
全不发生错误，发生错误时，选择 Vision Type18，然后请参考 MSA 影像处理说明书或本
手册第 4 部“影像处理”，创建模板文件，确认影像处理是否正常后，再进行元件的贴装。
10 ：角芯片 (对象尺寸∶0603~4532)
18 ： XP 的其他设定 (XP-242E 机器除 10、20、100、124、130、180、230
以外均为此值)
20 ： Mini Mode 系列 (1 个要素不属于此范畴)
100 ： QFP&CONNECTOR (指引脚间距最小为 5mm，至少包含 1 个由 5 根
以上引脚构成的要素的元件。最大引脚数/要素数：128，最大要素数：
128)
124 ： J 引脚元件
130 ： 黑色主体 BGA (用 MSA 方式来描述要素)
180 ： 铝电解电容
230 ： 黑色主体 BAG (用 SMD3 方式来描述要素)
(指至少具有 1 个由 2 个以上 焊锡凸点构成的要素、至少包含 12 个焊
锡凸点的元件。最大焊锡凸点数/要素：128、最大 要素数：128)
231 ： 白色主体 BAG (用 SMD3 方式来描述要素)
Camera Position
选择用于元件的影像摄入的相机。
Auto 使用元件供应平台附近的相机。在平台 1 吸取时 使用 Side1 的相机、在 平
台 2 吸取时使 用 Side2 的相机。
Front 使用 Side1 的相机。
Rear 使用 Side2 的相机。