XP143系统手册.pdf - 第222页

4. 机器生产程序 SYS-XP143-1.0S 210 XP-142E/143E 系统手册 焊锡水平定位点 如下图所示焊锡水平定位点的基 准定位点比设定的定位点尺寸看上 去要小、角成园形时， 有可能识别类型失败。在生产程 序内的电路板设定上，将焊锡水平 定位点设定为 (1:YES) 后，在通常的影像失败时，改变 查找线长度进行影像处理。由此可 以成功地检测出轮廓线 并识别类型。但是，尺寸太小时 或者太大时不能识别类型。 注意 ) 使用…

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～，100.0mm）
备注 ) 缺口不连续的时候，设定为从左侧面开始没有缺口的部分的长度到 20mm 以上为止的长度。此
时，电路板的间隙在 5mm 以下的对象作为连续的电路板进行识别，请将 5mm 以下的电路板作
为连续的电路板进行计算。
注意 ) 1. 被动轨道侧 （平台 N0.2 侧）上请不要设定缺口数据。
2. 缺口长度在电路板尺寸的一半以上时不能生产。
3. 没有缺口的长度不满 20mm 的电路板不能生产。
电路板缺口长度 XL （XP-143E）
电路板的搬运轨道基准侧 （平台 No.1 侧）有缺口时，设定从右侧面开始的长度。（0.0 ～
100.0mm）
备注 ) 缺口不连续的时候，设定为从右侧面开始没有缺口的部分的长度到 20mm 以上为止的长度。此
时，电路板的间隙在 5mm 以下的对象作为连续的电路板进行识别，请将 5mm 以下的电路板作
为连续的电路板进行计算。
注意 ) 1. 被动轨道侧 （平台 N0.2 侧）上请不要设定缺口数据。
2. 缺口长度在电路板尺寸的一半以上时不能生产。
3. 没有缺口的长度不满 20mm 的电路板不能生产。
电路板的厚度
使用搬运托架时，输入从搬运托架下面到贴装电路板上面的数值。（0.0 ～ 4.00mm）
贴装基准高度修正
使用搬运轨道托架时，在设定电路板的厚度和托架的厚度时，如图所示，电路板上面比
Z0(Z_BoardSurface: 固有值的电路板高度的原点 mm) 高或者低的时候，输入贴装高度的修
正量，将基准与电路板上面相吻合。电路板厚度和搬运托架厚度中的某一个设定为 0.0
时，此功能无效。
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焊锡水平定位点
如下图所示焊锡水平定位点的基准定位点比设定的定位点尺寸看上去要小、角成园形时，
有可能识别类型失败。在生产程序内的电路板设定上，将焊锡水平定位点设定为 (1:YES)
后，在通常的影像失败时，改变查找线长度进行影像处理。由此可以成功地检测出轮廓线
并识别类型。但是，尺寸太小时或者太大时不能识别类型。
注意 ) 使用本功能时，有时会误识别定位点而贴装，请务必在生产程序的电路板的 「定位点误识别
检查区域」、「定位点间距偏差容许误差」中输入任意的数值。
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4.3.4 供料器安装的编辑
供料器安装的编辑用于设定在哪个料站安装哪个元件信息的编辑器。
操作键说明
以下所示按下键是对于位于画面左侧领域所选择的行进行处理 :
在供料器内搜寻指定的字符串或数据。
复制所选择行的数据到剪贴板上。
在所选择行之前插入剪贴板上的数据。
删除所选择行并将后面的行自动上移。
可以移动或更换供料器位置。
解除所有的选择。
在元件编辑画面中所选择的行上编辑贴装的元件。