XP143系统手册.pdf - 第250页
4. 机器生产程序 SYS-XP143-1.0S 238 XP-142E/143E 系统手册 注意 ) 如果所有补件次数都为吸取错误时，机器判断为料尽， 此时 1:No Part、2:Miss 为相同动作。 Recovery Ti mes 机器侧的补件模式设定为自动补 件时，以在此设定的补件次数进行 补件。(0 ～ 255) 注意 ) 在机器上设定的补件次数仅在元件数据中没有设定补件次数时有效。 Part Dump P osition …
SYS-XP143-1.0S 4. 机器生产程序
XP-142E/143E 系统手册 237
Part Transport Speed
对于较重元件，根据从吸取到贴装之间的传送速度有可能使吸嘴产生偏移。为防止因传送
速度过快引起偏移。(0% ～ 100%)
在此设定的速度适用于机器在持有元件期间的全部的伺服轴的速度。将输入 “0”时作为
100%，在吸取元件期间，此值和 Soft Pick Speed、Slow Place Speed、Soft Place Speed
中的最慢的速度为有效。
Placing Offset X
以 Direction为0并且贴装角度为0°作为基准设定X方向的贴装修正量。(-100.00mm ～
100.00mm)
Placing Offset Y
以 Direction为0并且贴装角度为0°作为基准设定Y方向的贴装修正量。(-100.00mm ～
100.00mm)
Placing Offset Z
设定贴装时将元件压在电路板上时的冲程量。以 0 输入时仅压下 0.3mm。(-20.00mm ～
0.00mm)
Placing Mode
指定移向元件贴装坐标时各伺服轴的到达精度。当选择重视贴装速度时选 2，重视贴装精
度时选 1。
Slow Place Speed
设定从吸取到贴装过程中 Z 轴上升和下降的速度。(0% ～ 100%)
减轻吸取或贴装时对元件的冲击。值越小速度越慢。输入 0 时，机器判断为 100。吸取时
取这个值和 Soft Pick Speed 两者中较慢的数据为有效值。吸取元件期间、Part Transport
Speed 也需考虑，取这些数据中最慢的速度为有效值。贴装时这个值和 Soft Place Speed
中较慢的速度进入有效状态。吸取元件期间、Part Transport Speed 也需考虑，取这些数
据中最慢的速度为有效值。
Soft Place Speed
设定贴装时 Z 轴下降和上升的速度。(0.0 ～ 10.0)
减轻贴装时对元件的冲击。值越小速度越慢。输入 0 时，机器判断为 10.0。贴装时取这个
值和 Slow Place Speed 两者中较慢的数据为有效值。吸取元件期间、Part Transport
Speed 也需考虑，取这些数据中最慢的速度为有效值。
Alt. Feed Trigger
生产程序中的供料器安装中设定了次料粘时，设定在什么条件下移动至次料站。
这个设定可通过固有值文件的项目 “__ DchangeTrigger”来选择。选择 3 时，元件数据在
Alt. Feeder Trigger 中的设定值进入有效状态。这时从以下选项中选择适当的条件。
Standard:0 Vision Type 不到 100 时，以低精度模式进行贴装。Vision Type 在
100 以上时，以高精度模式进行贴装。
Fine-Slow:1 以高精度模式进行贴装。
Fine-Fast:2 以低精度模式进行贴装。
4. 机器生产程序 SYS-XP143-1.0S
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注意 ) 如果所有补件次数都为吸取错误时，机器判断为料尽，此时 1:No Part、2:Miss 为相同动作。
Recovery Times
机器侧的补件模式设定为自动补件时，以在此设定的补件次数进行补件。(0 ～ 255)
注意 ) 在机器上设定的补件次数仅在元件数据中没有设定补件次数时有效。
Part Dump Position
对因影像处理错误而排出元件的地方的设定。
FujiFlexa 的外形编辑 （Dump Position）的各个数值的名称不同。
请参考下述的对照表。
Feed Timing
设定吸取时的 FG 轴的送进时机 （Z 轴 mm 下降后 FG 轴开始下降）。在吸取状态不稳定时输
入。（0.0 ～ 10.0）
输入标示
元件尺寸比 1.6 × 0.8 （mm）小：3.5
元件尺寸相当于 1.6 × 0.8 （mm）：4.5
元件尺寸比 1.6 × 0.8 （mm）大：2.0
0: Error: 料尽、吸取错误、影像处理错误
1: No Part: 料尽、吸取错误
2: Miss: 料尽、吸取错误
Box: 将不良元件废弃到搬运轨道旁边的不良元件排出箱。
Tray: 将不良元件废弃到搬运轨道旁边的不良元件排出料盘。
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·Vision
Vision Type
将元件形状作为 Vision Type 从以下进行选择。显示出数据的设定条件，但不意味着影像
处理能力，保证范围。
注意 ) Vision Type 不是 18 时、即使对象元件的影像由自动生成的模板进行处理、也不可能完全不
发生错误，发生错误时，选择 Vision Type18，然后请参考 MSA 影像处理说明书或本手册第 4
部 “影像处理”，创建模板文件，确认影像处理是否正常后，再进行元件的贴装。
Scan Area X
设定影像处理范围。设定为 0 的时候，从元件尺寸进行自动计算，决定取入的元件影像尺
寸。请将完全可以覆盖元件的数值与 Scan Area Y 一起进行设定。（0.00 ～ 29.00mm）
Scan Area Y
设定影像处理范围。（0.00 ～ 29.00mm）
设定为 0 的时候，从元件尺寸进行自动计算，决定取入的元件影像尺寸。请将完全可以覆
盖元件的数值与 Scan AreaX 一起进行设定。
请参考前项的 「个别吸嘴配置表」。
注意 ) Scan Area X,Y 的设定有必要限制在长边 29.00mm、短边 24.00mm 的范围内。
Threshold Offset
输入 0 时进行 2 值化影像处理。(0 ～ 255)
这是指阈值的偏移量，推荐值是5～20。对于内部复杂的元件，只在要对元件外形进行处
理时有效。
注意 ) Vision Type10、100、230 时不使用。
10: 角芯片 ( 对象尺寸∶ 0603 ～ 4532)
18: XP 的其他设定 (10、20、100、124、130、180、230 以外均为此值 )
19: 根据 Vision Type18 的定位 + 引脚或者锡球进行识别处理
20: Mini Mode 系列 (1 个要素不在此列 , 最大引脚数 / 要素：16)
100: QFP&CONNECTOR ( 指引脚间距最小为 0.3mm、至少包含 1 个由 5 根以上引
脚构成的要素的元件。最大引脚数 / 要素数 :128，最大要素数 :128)
124: J 引脚元件
180: 铝电解电容
230: 黑色主体 BGA( 根据 SMD3 方式记述要素 ) （选项）
( 至少要具有 1 个含有 2 个以上的焊球的要素，最少有 12 个焊球的元
件。最大焊球数 / 要素 :128，最大要素数：128)
注意 ) 仅仅在装有侧光灯选项时可以使用。