XP243系统手册(1).pdf - 第257页
SYS-XP243-1.0S 4. 机器生产程序 XP-242E/243E 系统手册 245 Packaging 编辑 Packaging 编辑是设定供料 器、料盘等元件 供应媒体的编辑器。 操作键说明 项目检查是搜索并显示指定的数 据名称。 选择黑色下拉键显示分类目录， 也可以直接从键盘 输入数据名称来搜索。选择 [ 下一步搜索 ] 键以从上至下的方向进行搜索。 显示用编辑器打开 的生产程序中使 用的元件的 Package 一览表。 …
4. 机器生产程序 SYS-XP243-1.0S
244 XP-242E/243E 系统手册
Coplanarity Tolerance
设定引脚垂直方向上的弯曲度公差值。请输入最上端的引脚和最下端的引脚之间的距离公
差值。计算结果超出这个值时废弃此元件。(0.0001mm ～ 6.5535mm)
·Pin Check
在使用 Vision Type230 的 CSP 等的 BGA 元件上，可以判断极性的定位点在底面时，可以识
别其定位点并判断元件的供应方向是否正确。
Pin Check Mode
Is Bottom Mark Present
注意 ) 上述指的拍摄的元件主体是黑色、定位点是白色的时候。元件主体是白色、定位点是黑色的时
候不对应。
Upper Left X
设定进行定位点检查时的左上方的 X 轴坐标。
(-50.0 ～ 50.0mm)
Upper Left Y
设定进行定位点检查时的左上方的 Y 轴坐标。
(-50.0 ～ 50.0mm)
Lower Right X
设定进行定位点检查时的右下方的 X 轴坐标。
(-50.0 ～ 50.0mm)
Lower Right Y
设定进行定位点检查时的右下方的 Y 轴坐标。
(-50.0 ～ 50.0mm)
注意 ) 将 Lower Right X，Lower Right Y 设定为”0”时，可以设定以 Upper Left X ，Upper Left
Y 的点为中心的区域作为定位点检查的范围。( 区域的尺寸以 0.18mm 见方计算 )
No Check : 不进行检查。 :0
Bottom Mark : 在 BGA 的处理上进行底面定位点检查。 :5
No : 确认元件的检查范围内没有白色的定位点。 :5
Yes : 确认元件的检查范围内有白色的定位点。 :4
SYS-XP243-1.0S 4. 机器生产程序
XP-242E/243E 系统手册 245
Packaging 编辑
Packaging 编辑是设定供料器、料盘等元件供应媒体的编辑器。
操作键说明
项目检查是搜索并显示指定的数据名称。选择黑色下拉键显示分类目录，也可以直接从键盘
输入数据名称来搜索。选择 [ 下一步搜索 ] 键以从上至下的方向进行搜索。
显示用编辑器打开的生产程序中使用的元件的 Package 一览表。
确认信息确认后，将 Package 保存进 Library。
读入保存在 Library 中的 Package。
清除设定的数据。
显示出将 Package 数据可以用 1 个画面编辑的编辑画面。
显示出将 Package 数据可以全部编辑的一览表型的画面。
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246 XP-242E/243E 系统手册
项目说明
Packaging Name
指定 Packaging Name。最大为不得超过 30 个字符的字符串。
注意 ) 有定位点名不能使用的字符。详细请参考 「第 4 部 第 1 章 1.3 禁止输入字符」。
Packaging Type
单击这个字段显示以下窗口。请单击 [ ▼ ]、从下拉式菜单中选择元件供应的使用项目。
Packaging Type 为料盘以外时请同时指定 Feed Count( 送料次数 )。
Tape Width
料带宽度 (0mm ～ 255mm)
Feed Pitch
设定输送料带的距离。(2mm ～ 100mm)
Tray Type
从以下各项中选择要使用的料盘的类型。
[6]、[7] 不被正式支持 ( 不能编辑 )。但是，设定为 [6]、[7] 的 Packaging 被读入时分别
与 2、4 进行相同的动作。
Tray Length
请输入在安装使用料盘方向上从 Side1 视角观察时的 X 方向的长度。(0.00mm ～ 350.00mm)
Tray Width
请输入在安装使用料盘方向上从 Side1 视角观察时的 Y 方向的长度。(0.00mm ～ 350.00mm)
Tray Thickness
进行料盘自动排出时请输入料盘厚度 (4mm 以上 )。
(0.00mm ～ 25.4mm)
0:Matrix-Dump: 空的状态下重量小于 240g，可用吸取器吸取的料盘。有元件吸取错
误发生时，作为补件动作在同一吸取位置重复吸取动作。进行完指
定的补件次数依然不能吸取时，机器停止运转。
2:No Matrix-
Dump:
空的状态下重量小于 240g，可用吸取器吸取的料盘。有元件吸取错
误发生时，作为补件动作在同一吸取位置重复吸取动作。进行完指
定的补件次数依然不能吸取时，移至下一个吸取位置继续吸取动
作。
4:No Matrix: 空的状态下因重量大于 240g 而不能自动排出的料盘以及吸取器不能
吸取的料盘。发生吸取错误时的补件动作与上述的 No Matrix-Dump
同样。