00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第10页
10 11.1.1.3 Förderertypen, Tische und andere Geräte ....................................................... 193 11.1.1.4 BE -Kameras und Pipettentypen .....................................................................…
9
9.2.23 Auftrags-Editor – Abfrage für LP-Oberseite und -Unterseite ........................... 157
9.2.24 Automatisch und fest gerüstete Pipetten zusammen an einem Bestückkopf .. 158
9.2.25 Einzelschaltungen zählen ................................................................................ 158
9.2.26 Virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung ......................................................................... 160
9.2.27 Verbesserter Umrüstgenerator ........................................................................ 161
9.2.28 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift ..................................... 161
9.2.29 Pipettenaufsetzwinkel für asymmetrische Pipetten in vier 90 Grad-Schritten .. 161
9.2.30 Festlegung von Prozess-Attributen .................................................................. 162
9.2.30.1 Prozess-Attribute in SIPLACE Pro Desk .......................................................... 162
9.2.30.2 Prozess-Attribute in Data Maintenance Tool ................................................... 163
9.2.31 Verknüpfung von SIPLACE Pro-Objekten mit Dokumenten ............................ 164
9.3 Neue Funktionen (V11.2) ................................................................................. 165
9.3.1 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie ................................. 165
9.3.2 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S ............................................... 165
9.3.3 WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S ............................................................. 166
9.3.4 SIPLACE X4i S micron – Erweiterungen ......................................................... 166
9.3.5 Bestückprozess für Federn .............................................................................. 166
9.3.6 Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP ..................................................... 167
9.3.7 Lesen von Barcodes an allen Stationen in der Linie ........................................ 167
9.3.8 SIPLACE LED Pairing – Erweiterungen .......................................................... 168
9.3.8.1 Platzhalterzeichen '*' als Positionsbezeichner ................................................. 168
9.3.8.2 Erzeugung einer Teil-Rüstung ......................................................................... 168
9.3.8.3 Kontrollierte Übernahme von Änderungen in kopierten Bestücklisten ............. 168
9.3.9 Line Control GUI – Erweiterungen für SIPLACE Order Manager .................... 169
9.3.9.1 Anzeige von Leiterplattenkommentaren im Produktionsplan ........................... 169
9.3.9.2 Einschränkungen für Produktionsplan ............................................................. 170
9.3.10 SIPLACE SiCluster Multiline – Unterstützung in SIPLACE Pro ....................... 171
9.3.11 SIPLACE Pro Optimierer-Toolkit – Erweiterungen .......................................... 172
9.3.12 Anzeige der Taktzeit in Optimierungsergebnissen .......................................... 172
9.3.13 Erweiterungen Report – Gefilterte Rüstung ..................................................... 172
9.3.14 Restriktionsregeln für einzelne Linien .............................................................. 173
9.3.15 Raster-Leiterplatte – Plan-Offset für Raster-Paneltyp ..................................... 173
9.3.16 ASCII-Import – Gehäuseform-Zuordnung über Mapping- Regel-Liste ............ 175
9.3.17 Import von Bauelementen aus BOM-Datei in Bestücklisten ............................ 177
9.3.18 Ausrichtung von (LED-)Bauelementen ............................................................ 179
10 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V12.x 181
10.1 Neue Funktionen (V12.0) ................................................................................. 181
10.1.1 Bestückung von mehreren Bauelementen übereinander – Erweiterung ......... 181
10.1.2 Messen und Ändern der BE-Höhe an der Station............................................ 182
10.1.3 Offset für Arbitrary Carrier X ............................................................................ 182
10.1.4 Conveyor Carrier X für Messungen ................................................................. 183
10.1.5 Machbarkeitstest für Verarbeitungs-Förderer .................................................. 183
10.1.6 Keine Unterstützung ab SIPLACE Pro-Version 12.0 ....................................... 183
10.2 Neue Funktionen (V12.1) ................................................................................. 184
10.2.1 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen ................................................ 184
10.2.2 Bestückkopf C&P20 P 4xxx auf SIPLACE SX1/SX2 (V2) ................................ 189
10.2.3 WDTL – Mehrfach gerüstete Bauelemente im LP-Barcode-Betrieb mit
synchronem Doppeltransport ........................................................................... 189
10.2.4 "Bauelemente abholen während Markenmessung" konfigurierbar .................. 190
10.2.5 Bestückung von Bauelementen 03015 / 0201 mit C&P20 A 10xx oder
C&P20 P 4xxx .................................................................................................. 190
10.2.6 Automatische Auswahl der Stopper-Positionen für Option
"Lange Leiterplatte" .......................................................................................... 191
11 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V13.x 192
11.1 Neue Funktionen (V13.0) ................................................................................. 192
11.1.1 SIPLACE TX-Serie – Bestückautomaten SIPLACE TX1/TX2/TX2i ................. 192
11.1.1.1 Machinenkonfigurationen und Bestückkopfkombinationen .............................. 192
11.1.1.2 SIPLACE TX Transportsystem ........................................................................ 193
10
11.1.1.3 Förderertypen, Tische und andere Geräte....................................................... 193
11.1.1.4 BE-Kameras und Pipettentypen....................................................................... 194
11.1.1.5 Sonstige Leistungsmerkmale ........................................................................... 195
11.1.2 SIPLACE BulkFeeder X ................................................................................... 195
11.1.3 Fehlende Pipetten mit Machbarkeitstest prüfen ............................................... 196
11.1.4 Wiederholtes Lesen der Marken bevor Bestückung ........................................ 199
11.1.5 Verbesserter Dipp-Vorgang für kleine Dies ..................................................... 200
11.1.6 Verbesserter Prozessablauf für mechanischen Greifer ................................... 201
11.1.7 BE-Kameratyp "Camera (SST45) 15x15" ........................................................ 201
11.1.8 DEK-Drucker in der Linienkonfiguration........................................................... 202
11.1.9 Produktionsauftragsnummer für Traceability benötigt ..................................... 205
11.1.10 Option Schwere LP pro Leiterplattenseite ....................................................... 205
11.2 Neue Funktionen (V13.1) ................................................................................. 206
11.2.1 Option Pin1-Erkennung ................................................................................... 206
11.2.2 Verbesserte Bearbeitung von Inkpunkten ........................................................ 207
11.2.3 MES-Rückfragen im Line Control Server ......................................................... 208
11.2.3.1 MES-Rückfragen aktivieren ............................................................................. 209
11.2.3.2 SIPLACE OIB Core-Verbindung konfigurieren ................................................ 212
11.2.4 Programme an der Station dauerhaft speichern .............................................. 212
11.2.5 Kraftwert für Dipp-Prozess definieren .............................................................. 213
11.2.6 Pipettenmagazin mit 20 Garagen für Bestückkopf CPP .................................. 213
11.2.7 2D-Barcodes in Rüstlisten-Ausdrucken ........................................................... 214
11.2.8 Transportbreite im Produktionsplan anzeigen ................................................. 215
11.2.9 BOM-Merger – Verbesserungen der GUI ........................................................ 216
11.2.10 Manuelle Korrektur der Fördererabholposition ................................................ 218
11.2.11 Verbesserte Leiterplattenidentifikation ............................................................. 218
11.2.12 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen – Erweiterungen .................... 219
11.2.13 Option Lange Leiterplatte – Neues Lizenzkonzept .......................................... 220
11.2.14 Sonstige Anpassungen in SIPLACE Pro ......................................................... 221
11.2.14.1 Gehäuseform via Kontextmenü in der Bauelemente – Strukturansicht öffnen 221
11.2.14.2 Beinchengruppen im Gehäuseform-Editor duplizieren .................................... 221
11.2.14.3 Kommentartexte im Data Maintenance Tool ändern ....................................... 222
11.2.14.4 SIPLACE Pro Query-Tool erweitert ................................................................. 222
11.2.14.5 Z-Höhe für Raster-Panels im Raster-Leiterplatten-Editor ................................ 223
11.2.15 SIPLACE SiCluster Professional – Erweiterungen .......................................... 224
11.2.16 SIPLACE SiCluster Multiline – Erweiterungen ................................................. 224
11.2.17 Nicht mehr unterstützte Funktionen ................................................................. 224
11.2.18 Installation von SIPLACE Pro .......................................................................... 225
11.2.19 Export zu Früheren SIPLACE Pro-Versionen .................................................. 225
12 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V14.x 226
12.1 Neue Funktionen (V14.0 – R16-2) ................................................................... 226
12.1.1 SIPLACE TX micron – Neuer Bestückautomat ................................................ 226
12.1.2 Shuttle Extension für SIPLACE TX-Serie ........................................................ 226
12.1.3 Alternative Gehäuseformen ............................................................................. 227
12.1.4 Algorithmus für Markenbearbeitung auswählen ............................................... 227
12.1.5 Odd-Shape-Bauelemente – Option OSC Package .......................................... 227
12.1.5.1 Vision OSC Messoptionen ............................................................................... 228
12.1.5.2 Erhöhte Aufsetzkraft für Bestückkopf Twin VHF .............................................. 228
12.1.5.3 Verbesserte Bestückung von Snap-In-Bauelementen ..................................... 228
12.1.6 Spezielle Markenauswertung für LED Centering ............................................. 229
12.1.7 MES-Rückfragen – Lizenzprüfung ................................................................... 229
12.1.8 Erhöhte Anzahl Benutzerdefinierter Pipetten ................................................... 230
12.1.9 Verbesserte Bearbeitung von hohen Bauelementen in Flächenmagazinen .... 230
12.1.10 Anzeige der Pipettenspitze an Abholposition ................................................... 230
12.1.11 Sonstige Merkmale .......................................................................................... 230
12.2 Neue Funktionen (V14.1 – R17-1) ................................................................... 230
12.2.1 SIPLACE CPP M – Neuer Bestückkopf ........................................................... 230
12.2.2 SIPLACE JTF-ML2 – Neuer Förderer .............................................................. 230
12.2.3 Vakuum-Tooling überprüfen ............................................................................ 231
11
12.2.4 Leiterplatteninspektionen – Neue Typen ......................................................... 231
12.2.5 Berührungslose Bestückung – Neuer Bestückprozess .................................... 231
12.2.6 Unterstützung von ASM Printer Programming ................................................. 232
12.2.6.1 Ein Druckerprogramm für mehrere Leiterplattenvarianten ............................... 233
12.2.6.2 Druckerrüstung(en) mehreren Produkten zuweisen ........................................ 234
12.2.6.3 Neugestaltung des Import-Assistenten für Datenmodelle ................................ 235
12.2.6.4 Kombinierter stationsweiser Download für Drucker und Bestückautomat ....... 235
12.2.6.5 Druckerprogramm-Download und automatischer Programm-Download ......... 235
12.2.7 Vorhandene Rüstung nach Hardware-Änderungen aktualisieren .................... 236
12.2.8 Fehlende Hardware-Ressourcen überprüfen (auf Line Control GUI) .............. 236
12.2.9 Twin Head – Zwei lange und schmale Bauelemente in einem Zyklus
bestücken ........................................................................................................ 237
12.2.10 Pipetten – Neue konkave Pipetten .................................................................. 237
12.2.11 Option Lange Leiterplatte bis zu 1525 mm ...................................................... 237
12.2.12 Geänderte Rüstzeit .......................................................................................... 237
13 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V15.x 238
13.1 Neue Funktionen (V15.0 – R17-2) ................................................................... 238
13.1.1 Neue Positionen der festen Wange ................................................................. 238
13.1.2 Gleiche Taktzeiten für Linke und Rechte Transportspur Setzen ..................... 238
13.1.3 "The Hermes Standard" – Neues Kommunikationsprotokoll ........................... 238
13.1.4 Linienkonfiguration mit Inspektionssystemen und AOI-Geräten ...................... 239
13.1.5 Neue Aufsetzkraft – Sehr geringe Kraft in Bestück-, Abhol- und
Dipp-Prozessen ............................................................................................... 240
13.1.6 SEMO CRF80 – Neuer Gurtförderer ................................................................ 240
13.1.7 Externer Barcodeleser Mitten in der Linie ........................................................ 240
13.1.8 Barcode-Bedingungen für Traceability-Zwecke ............................................... 241
13.1.9 BOM-Merger: Automatisches Verknüpfen von Gehäuseformen ...................... 241
13.2 Neue Funktionen (V15.1 – R18-1) ................................................................... 242
13.2.1 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat ...................................................... 242
13.2.2 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf ...................................................... 242
13.2.3 Neue X-Förderer .............................................................................................. 242
13.2.4 SIPLACE CA4 V2 – Marken auf Transportspuren ........................................... 242
13.2.5 Unterstützung von DEK Version 10 mit ASM Printer Programming 2.0 .......... 243
13.2.6 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul .................................................. 243
13.2.7 Front-Back-Offset-Messung ............................................................................. 243
13.2.8 Funktion Förderer und Pipetten Kopieren – Erweiterung ................................. 244
13.2.9 LED Pairing – Separates Paket in SIPLACE Pro-Installation .......................... 245
14 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V16.x 246
14.1 Neue Funktionen (V16.0 – R18-2) ................................................................... 246
14.1.1 Kundenspezifische Pipetten – Verbesserungen .............................................. 246
14.1.2 Option OSC-Paket – Erweiterungen ................................................................ 247
14.1.3 "IPC-HERMES-9852" – Schnittstellen-ID ........................................................ 247
14.1.4 Bestückpositionen als Marken zur Ausrichtung von Bauelementen
verwenden ....................................................................................................... 248
14.1.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelementgewicht ................. 248
14.1.6 Smart-Pin-Support für SIPLACE TX V2-Serie ................................................. 249
14.1.7 Option Lange Leiterplatte (LBO) für SIPLACE TX- und TX V2-Serien ............ 249
14.1.8 Stationsverhalten bei Verwendung von alternativen Spuren ........................... 249
14.1.9 Linear Dipping Unit 2 X / Linear Dipping Unit E – Erweiterungen .................... 250
14.1.10 Flussmittel-Inspektion ...................................................................................... 250
14.1.11 SIPLACE MeasuringFeeder X ......................................................................... 251
14.1.12 DEK-Drucker-Unterstützung - Erweiterungen .................................................. 252
14.1.13 Cracked Die-Inspection ................................................................................... 253
14.1.14 Barcode auf Unterseite des Bauelements messen .......................................... 253
14.1.15 Erstellung der LCU-Nummer deaktivieren ....................................................... 254
14.1.16 Freie Pipettenausrichtung ................................................................................ 254
14.1.17 Stand-Alone Datenmodell-Import-Tool ............................................................ 254
14.1.18 Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen .................................................... 255
14.1.19 Line Control GUI – Verbesserte Transportspureinstellungen .......................... 255