00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第9页
9 9.2.23 Auftrags-Editor – Abfrage für LP-Oberseite und -Unterseite ........................... 157 9.2.24 Automatisch und fest gerüstete Pipetten z usammen an ein em Bestückkopf .. 158 9.2.25 Einzelschaltungen zählen ..…
8
8.4.8.3 Automatische Berechnung der Abholposition für asymmetrische
Bauelemente .................................................................................................... 115
8.4.8.4 Speicherung der X-/Y-Abholpositionen ............................................................ 116
8.4.8.5 Benutzerdefinierte Abholposition (PuP) spezifizieren ...................................... 117
8.4.9 Automatische Sperrung von Desk / Line Control GUI ...................................... 118
8.4.10 Random Setup - Erweiterungen....................................................................... 119
8.4.10.1 Dialog für fehlende Bauelemente..................................................................... 119
8.4.10.2 Unterstützung von stationsweisem Download ................................................. 120
8.4.11 SIPLACE LED Pairing – Erweiterungen in SIPLACE Pro ................................ 121
8.4.12 Alternative Bauelemente auf Plattformen <705.x ............................................ 123
8.4.12.1 Loskopie erstellen ............................................................................................ 123
8.4.12.2 Erzeugte Loskopien löschen ............................................................................ 125
8.4.12.3 Download von erzeugten Losen ...................................................................... 126
8.4.12.4 Funktion Alternative Bauelemente konfigurieren ............................................. 127
8.4.13 SiCluster Professional – Erweiterungen .......................................................... 129
8.4.14 Anzeige von Vorrang-Regeln – Erweiterungen................................................ 131
8.4.14.1 Gefilterte Liste der Vorrang-Regeln für Pipetten erstellen ............................... 132
8.4.14.2 3D-Ansicht beim Anzeigen von Vorrang-Regeln ............................................. 133
8.4.15 Pipetten in Rüstungen ersetzen / entfernen mit Data Maintenance Tool ......... 135
8.4.16 Fest gerüstete Pipettenwechslermagazine – Erweiterungen ........................... 137
8.4.17 Whispern von Marken – Erweiterungen ........................................................... 139
8.4.18 3 Einzelschaltungsmarken im Leiterplatten-Editor ........................................... 140
8.5 Neue Funktionen (V10.1 SP1) ......................................................................... 140
9 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V11.x 141
9.1 Neue Komponenten (V11.1) ............................................................................ 141
9.2 Neue Funktionen (V11.1) ................................................................................. 141
9.2.1 Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie ..................................................... 141
9.2.1.1 Neuer Leiterplattentyp und Editor Raster-Leiterplatte ...................................... 142
9.2.2 Bestückautomat SIPLACE X2 S ...................................................................... 143
9.2.3 Bestückautomat SIPLACE X4 S micron .......................................................... 143
9.2.4 Bestückautomat SIPLACE X4i S micron .......................................................... 144
9.2.5 Bestückautomat SIPLACE SX1/SX2 V2 mit Twin VHF – Bestückung von
hohen Bauelementen ....................................................................................... 144
9.2.6 Bestückautomat SIPLACE X4i S mit Bestückkopf C&P20 P ........................... 144
9.2.7 Stationssoftware-Version 707.x ....................................................................... 144
9.2.8 Neue Förderertypen ......................................................................................... 145
9.2.8.1 Multiple JEDEC Tray Feeder ........................................................................... 145
9.2.8.2 JEDEC Tray Stack Feeder............................................................................... 145
9.2.9 Datenänderungen ohne Leerfahren ................................................................. 146
9.2.10 Unvollständige Flächenmagazin-Beschreibungen ........................................... 148
9.2.11 Lageerkennung von Flächenmagazinen .......................................................... 148
9.2.12 Beschleunigungswert für Flächenmagazin ändern .......................................... 148
9.2.13 Vereinfachung des Gehäuseform-Editors ........................................................ 149
9.2.13.1 Einstellung von Bestückkraft und Verfahrprofile .............................................. 149
9.2.13.2 Bauelement-Hochkanterkennung .................................................................... 149
9.2.13.3 Automatische Einstellung von Prozessparametern ......................................... 150
9.2.14 Zusätzliche Prüfparameter für Bauelemente ................................................... 150
9.2.14.1 Prüfung der Ausrichtung durch den Bediener .................................................. 150
9.2.14.2 Abholposition vor dem Abholen messen.......................................................... 150
9.2.15 Festrüsten / Nicht Festrüsten von Objekten ..................................................... 151
9.2.16 Förderer-Ansicht für Linie oder Station ............................................................ 151
9.2.17 Neue Toleranzwerte für kleine Bauelemente ................................................... 152
9.2.18 Vision-Messung vor und nach dem Dippen ..................................................... 152
9.2.19 Smart Pin Support – Erweiterungen in SIPLACE Pro ...................................... 153
9.2.19.1 Verknüpfung von mehreren Leiterplatten......................................................... 153
9.2.19.2 Kollisionsprüfung ............................................................................................. 154
9.2.20 Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch ........................................................ 154
9.2.21 Verbesserte Marken-Erkennung ...................................................................... 156
9.2.22 Überschreiben von einzelnen Objekttypen beim Import .................................. 157
9
9.2.23 Auftrags-Editor – Abfrage für LP-Oberseite und -Unterseite ........................... 157
9.2.24 Automatisch und fest gerüstete Pipetten zusammen an einem Bestückkopf .. 158
9.2.25 Einzelschaltungen zählen ................................................................................ 158
9.2.26 Virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung ......................................................................... 160
9.2.27 Verbesserter Umrüstgenerator ........................................................................ 161
9.2.28 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift ..................................... 161
9.2.29 Pipettenaufsetzwinkel für asymmetrische Pipetten in vier 90 Grad-Schritten .. 161
9.2.30 Festlegung von Prozess-Attributen .................................................................. 162
9.2.30.1 Prozess-Attribute in SIPLACE Pro Desk .......................................................... 162
9.2.30.2 Prozess-Attribute in Data Maintenance Tool ................................................... 163
9.2.31 Verknüpfung von SIPLACE Pro-Objekten mit Dokumenten ............................ 164
9.3 Neue Funktionen (V11.2) ................................................................................. 165
9.3.1 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie ................................. 165
9.3.2 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S ............................................... 165
9.3.3 WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S ............................................................. 166
9.3.4 SIPLACE X4i S micron – Erweiterungen ......................................................... 166
9.3.5 Bestückprozess für Federn .............................................................................. 166
9.3.6 Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP ..................................................... 167
9.3.7 Lesen von Barcodes an allen Stationen in der Linie ........................................ 167
9.3.8 SIPLACE LED Pairing – Erweiterungen .......................................................... 168
9.3.8.1 Platzhalterzeichen '*' als Positionsbezeichner ................................................. 168
9.3.8.2 Erzeugung einer Teil-Rüstung ......................................................................... 168
9.3.8.3 Kontrollierte Übernahme von Änderungen in kopierten Bestücklisten ............. 168
9.3.9 Line Control GUI – Erweiterungen für SIPLACE Order Manager .................... 169
9.3.9.1 Anzeige von Leiterplattenkommentaren im Produktionsplan ........................... 169
9.3.9.2 Einschränkungen für Produktionsplan ............................................................. 170
9.3.10 SIPLACE SiCluster Multiline – Unterstützung in SIPLACE Pro ....................... 171
9.3.11 SIPLACE Pro Optimierer-Toolkit – Erweiterungen .......................................... 172
9.3.12 Anzeige der Taktzeit in Optimierungsergebnissen .......................................... 172
9.3.13 Erweiterungen Report – Gefilterte Rüstung ..................................................... 172
9.3.14 Restriktionsregeln für einzelne Linien .............................................................. 173
9.3.15 Raster-Leiterplatte – Plan-Offset für Raster-Paneltyp ..................................... 173
9.3.16 ASCII-Import – Gehäuseform-Zuordnung über Mapping- Regel-Liste ............ 175
9.3.17 Import von Bauelementen aus BOM-Datei in Bestücklisten ............................ 177
9.3.18 Ausrichtung von (LED-)Bauelementen ............................................................ 179
10 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V12.x 181
10.1 Neue Funktionen (V12.0) ................................................................................. 181
10.1.1 Bestückung von mehreren Bauelementen übereinander – Erweiterung ......... 181
10.1.2 Messen und Ändern der BE-Höhe an der Station............................................ 182
10.1.3 Offset für Arbitrary Carrier X ............................................................................ 182
10.1.4 Conveyor Carrier X für Messungen ................................................................. 183
10.1.5 Machbarkeitstest für Verarbeitungs-Förderer .................................................. 183
10.1.6 Keine Unterstützung ab SIPLACE Pro-Version 12.0 ....................................... 183
10.2 Neue Funktionen (V12.1) ................................................................................. 184
10.2.1 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen ................................................ 184
10.2.2 Bestückkopf C&P20 P 4xxx auf SIPLACE SX1/SX2 (V2) ................................ 189
10.2.3 WDTL – Mehrfach gerüstete Bauelemente im LP-Barcode-Betrieb mit
synchronem Doppeltransport ........................................................................... 189
10.2.4 "Bauelemente abholen während Markenmessung" konfigurierbar .................. 190
10.2.5 Bestückung von Bauelementen 03015 / 0201 mit C&P20 A 10xx oder
C&P20 P 4xxx .................................................................................................. 190
10.2.6 Automatische Auswahl der Stopper-Positionen für Option
"Lange Leiterplatte" .......................................................................................... 191
11 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V13.x 192
11.1 Neue Funktionen (V13.0) ................................................................................. 192
11.1.1 SIPLACE TX-Serie – Bestückautomaten SIPLACE TX1/TX2/TX2i ................. 192
11.1.1.1 Machinenkonfigurationen und Bestückkopfkombinationen .............................. 192
11.1.1.2 SIPLACE TX Transportsystem ........................................................................ 193
10
11.1.1.3 Förderertypen, Tische und andere Geräte....................................................... 193
11.1.1.4 BE-Kameras und Pipettentypen....................................................................... 194
11.1.1.5 Sonstige Leistungsmerkmale ........................................................................... 195
11.1.2 SIPLACE BulkFeeder X ................................................................................... 195
11.1.3 Fehlende Pipetten mit Machbarkeitstest prüfen ............................................... 196
11.1.4 Wiederholtes Lesen der Marken bevor Bestückung ........................................ 199
11.1.5 Verbesserter Dipp-Vorgang für kleine Dies ..................................................... 200
11.1.6 Verbesserter Prozessablauf für mechanischen Greifer ................................... 201
11.1.7 BE-Kameratyp "Camera (SST45) 15x15" ........................................................ 201
11.1.8 DEK-Drucker in der Linienkonfiguration........................................................... 202
11.1.9 Produktionsauftragsnummer für Traceability benötigt ..................................... 205
11.1.10 Option Schwere LP pro Leiterplattenseite ....................................................... 205
11.2 Neue Funktionen (V13.1) ................................................................................. 206
11.2.1 Option Pin1-Erkennung ................................................................................... 206
11.2.2 Verbesserte Bearbeitung von Inkpunkten ........................................................ 207
11.2.3 MES-Rückfragen im Line Control Server ......................................................... 208
11.2.3.1 MES-Rückfragen aktivieren ............................................................................. 209
11.2.3.2 SIPLACE OIB Core-Verbindung konfigurieren ................................................ 212
11.2.4 Programme an der Station dauerhaft speichern .............................................. 212
11.2.5 Kraftwert für Dipp-Prozess definieren .............................................................. 213
11.2.6 Pipettenmagazin mit 20 Garagen für Bestückkopf CPP .................................. 213
11.2.7 2D-Barcodes in Rüstlisten-Ausdrucken ........................................................... 214
11.2.8 Transportbreite im Produktionsplan anzeigen ................................................. 215
11.2.9 BOM-Merger – Verbesserungen der GUI ........................................................ 216
11.2.10 Manuelle Korrektur der Fördererabholposition ................................................ 218
11.2.11 Verbesserte Leiterplattenidentifikation ............................................................. 218
11.2.12 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen – Erweiterungen .................... 219
11.2.13 Option Lange Leiterplatte – Neues Lizenzkonzept .......................................... 220
11.2.14 Sonstige Anpassungen in SIPLACE Pro ......................................................... 221
11.2.14.1 Gehäuseform via Kontextmenü in der Bauelemente – Strukturansicht öffnen 221
11.2.14.2 Beinchengruppen im Gehäuseform-Editor duplizieren .................................... 221
11.2.14.3 Kommentartexte im Data Maintenance Tool ändern ....................................... 222
11.2.14.4 SIPLACE Pro Query-Tool erweitert ................................................................. 222
11.2.14.5 Z-Höhe für Raster-Panels im Raster-Leiterplatten-Editor ................................ 223
11.2.15 SIPLACE SiCluster Professional – Erweiterungen .......................................... 224
11.2.16 SIPLACE SiCluster Multiline – Erweiterungen ................................................. 224
11.2.17 Nicht mehr unterstützte Funktionen ................................................................. 224
11.2.18 Installation von SIPLACE Pro .......................................................................... 225
11.2.19 Export zu Früheren SIPLACE Pro-Versionen .................................................. 225
12 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V14.x 226
12.1 Neue Funktionen (V14.0 – R16-2) ................................................................... 226
12.1.1 SIPLACE TX micron – Neuer Bestückautomat ................................................ 226
12.1.2 Shuttle Extension für SIPLACE TX-Serie ........................................................ 226
12.1.3 Alternative Gehäuseformen ............................................................................. 227
12.1.4 Algorithmus für Markenbearbeitung auswählen ............................................... 227
12.1.5 Odd-Shape-Bauelemente – Option OSC Package .......................................... 227
12.1.5.1 Vision OSC Messoptionen ............................................................................... 228
12.1.5.2 Erhöhte Aufsetzkraft für Bestückkopf Twin VHF .............................................. 228
12.1.5.3 Verbesserte Bestückung von Snap-In-Bauelementen ..................................... 228
12.1.6 Spezielle Markenauswertung für LED Centering ............................................. 229
12.1.7 MES-Rückfragen – Lizenzprüfung ................................................................... 229
12.1.8 Erhöhte Anzahl Benutzerdefinierter Pipetten ................................................... 230
12.1.9 Verbesserte Bearbeitung von hohen Bauelementen in Flächenmagazinen .... 230
12.1.10 Anzeige der Pipettenspitze an Abholposition ................................................... 230
12.1.11 Sonstige Merkmale .......................................................................................... 230
12.2 Neue Funktionen (V14.1 – R17-1) ................................................................... 230
12.2.1 SIPLACE CPP M – Neuer Bestückkopf ........................................................... 230
12.2.2 SIPLACE JTF-ML2 – Neuer Förderer .............................................................. 230
12.2.3 Vakuum-Tooling überprüfen ............................................................................ 231