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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 242 13.2 Neue Funktionen (V15.1 – R18-1) 13.2.1 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat Der neue Bestückautomat SI PLACE TX V2 unterstützt die Bestü …
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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13.1.8 Barcode-Bedingungen für Traceability-Zwecke
Beim Lesen des Barcodes mit der Leiterplattenkamera für Traceability-Zwecke, soll das Vision-
System prüfen, dass der erkannte Barcode korrekt ist, um für Traceability verwendet zu werden.
Um zu vermeiden, dass ein inkorrekter Barcode gelesen wird, kann der Benutzer Bedingungen für
den Barcode im Vision-System an der Station festlegen. Wenn ein Barcode nicht alle Bedingungen
erfüllt, sucht das Vision-System nach einem anderen Barcode mit gültigen Bedingungen im
interessanten Bereich. Die Bedingungen werden unter Barcode-Marke in SIPLACE Pro
gespeichert.
SIPLACE Pro Line Control schickt die Daten an Stationen, auf denen Stationssoftware-Version ≥
711 läuft. Die Daten können an der Station gelernt werden und in SIPLACE Pro zurückgespeichert
werden. Die Barcodedaten können in SIPLACE Pro nicht bearbeitet, aber durch Drücken der
Schaltfläche Alle Visiondaten entfernen im Marken-Editor gelöscht werden.
13.1.9 BOM-Merger: Automatisches Verknüpfen von Gehäuseformen
Der BOM-Merger kann Bauelemente in SIPLACE Pro erstellen, obwohl sie noch nicht in der
Datenbank vorhanden sind. Der BOM-Merger ist erweitert worden und ordnet die Gehäuseform
des Bauelements in vorhandenen Bauelementbestückungen dem neu erstellten Bauelement in der
BOM-Datei zu.
Der BOM-Merger verknüpft neu erstellte Bauelemente mit der schon vorhandenen Gehäuseform,
die von dem aktuellen Bauelement der ursprünglichen Bauelementbestückung referenziert wird.
Bauelemente, die schon vorhanden sind und für welche es keine Referenz zu einer Gehäuseform
gibt, werden ebenfalls zu der Gehäuseform des ursprünglichen Bauelements in der Bestückliste
automatisch verknüpft. Umgekehrt bleiben vorhandene Bauelemente unverändert, die eine
Gehäuseform referenziert.
Vorhandene alternative Gehäuseformen, die dem ursprünglichen Bauelement zugeordnet sind,
werden ebenfalls zum Ziel-Bauelement übertragen. Andere Attribute des ursprünglichen
Bauelements werden nicht übertragen.
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13.2 Neue Funktionen (V15.1 – R18-1)
13.2.1 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat
Der neue Bestückautomat SIPLACE TX V2 unterstützt die Bestückung auf einem Doppeltransport-
system. Der Bestückautomat ist in drei Konfigurationen verfügbar: TX1 V2 (Einfachportal), TX2 V2
(Doppelportal) und TX2i V2 (Doppelportal, Tisch innen). Der Doppeltransport kann im Flexible-
Dual-Lane-Modus als Einfachtransport verwendet werden, wenn Leiterplatten mit einer
Breite > 260 mm bestückt werden. In diesem Fall wird die Lizenz Flexible Dual Lane – Machine
Connection Bound benötigt.
13.2.2 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf
Der neue Bestückkopf SIPLACE C&P20 P2 wird auf dem Bestückautomaten SIPLACE TX V2
unterstützt. Eine neue Pipettenserie 6xxx ist für diesen Bestückkopf eingeführt worden zusammen
mit dem neuen Pipettenmagazin 6xxx (20) (Pipettenwechsler NC C&P 20 P2 6xxx 1x3 und
NC C&P 20 P2 6xxx 2x2). Die Pipettenserie wird auch für den Bestückkopf C&P20 P unterstützt.
Durch Auswahl in der Registerkarte Bearbeitung im Gehäuseform-Editor, kann der Bestückkopf
Bauelemente mit sehr geringer Kraft abholen (siehe Abschnitt 13.1.5).
13.2.3 Neue X-Förderer
Neue 4 mm X, 8 mm X and 2 x 8 mm X-Förderer sind eingeführt worden, um die hohe
Bestückleistung des Bestückkopfes SIPLACE C&P20 P2 zu unterstützen.
Diese Förderer sind kompatibel zu den entsprechenden vorherigen X-Förderern. Die Förderertypen
bleiben unverändert in SIPLACE Pro. Allerdings hängt ihre maximale Leistung von dem
Bestückkopf ab, der den Förderer verwendet.
Wenn ein X-Förderer vom vorherigen Typ zusammen mit dem Bestückkopf SIPLACE C&P20 P2
verwendet wird, könnte dies zu einer niedrigeren Bestückleistung führen, da der neue X-Förderer
Optimierungen bietet, die nur zusammen mit diesem Bestückkopf funktionieren. In anderen
Situationen verhalten sich beide Förderer identisch.
HINWEIS
Die jeweiligen "offiziellen" Produktnamen SIPLACE SmartFeeder X (vorheriger Typ) und
SIPLACE SmartFeeder Xi (neuer Typ) werden nicht in der Software verwendet.
13.2.4 SIPLACE CA4 V2 – Marken auf Transportspuren
Auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4 V2 ist der Transport mit Marken auf den
Transportspuren ausgerüstet worden. Diese Marken können wahlweise für die Doppelportal-
Korrektur and der Station verwendet werden.
Für jede Leiterplattenseite im Leiterplatten-Editor kann der Benutzer die Option Doppelportal-
Korrekturmodus mit Transportmarken für die Leiterplatte auswählen. Wenn diese Option nicht
ausgewählt ist oder keine Transportmarken auf dem Transport vorhanden sind, werden die
Leiterplattenmarken für die Doppelportal-Korrektur verwendet.
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13.2.5 Unterstützung von DEK Version 10 mit ASM Printer Programming 2.0
SIPLACE Pro unterstützt DEK-Drucker Software-Version 10 zusammen mit ASM Printer
Programming 2.0.
Nur die DEK Hauptversionen (09, 10) können in SIPLACE Pro Desk ausgewählt werden, die
komplette Version (z.B. 10.6) kann nur in ASM Printer Programming ausgewählt werden.
ASM Printer Programming kann im Menü Externe Programme in SIPLACE Pro Desk und auf der
Line Control GUI gestartet werden.
13.2.6 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul
SIPLACE Pro unterstützt das neue Linear Dipping Unit 2 X, das in zwei Varianten vorhanden ist:
– Linear Dipping Unit 2 X für X-Tische
– Linear Dipping Unit E nur für E-Tische auf E-Serie-Maschine
Das Linear Dipping Unit 2 X kann alternativ zum schon existierenden Linear Dipping Unit X
verwendet und physisch gerüstet werden, wo auch immer die vorhandene SIPLACE Pro-Rüstung
das vorherige Modell benötigt mit einer Ausnahme: es kann nicht auf dem SWS verwendet werden.
Zusätzlich sind zwei neue Parameter zur Option Materialtyp im Verarbeitungsmaterial-Editor
hinzugefügt worden:
– Aufwärmphasen (Standard: 30)
– Rakelgeschwindigkeit (Standard: 200 mm/s)
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung Linear Dipping Unit 2 X,
Artikelnummer [00198516-xx].
13.2.7 Front-Back-Offset-Messung
SIPLACE Pro unterstützt die neue Front-Back-Offset-Messung bei der Bestückung von Chips mit
der Technologie Fan-out Panel Level Package (FOPLP). Sie misst den Offset zwischen der
unteren Kontur eines Chips und der elektrischen Verbindung auf der Oberseite. Die Front-Back-
Offset-Messung wird auf dem Bestückautomaten CA4 zusammen mit den Bestückköpfen
C&P20 M und CPP unterstützt.
Der neue stationäre Kameratyp 40 mit Glasplatte ist für diese Messung eingeführt worden. Die
Kamera muss für jede Station manuell installiert werden. Der Chip wird in der Mitte der Glasplatte
für die Messung positioniert. Zuerst misst die Kamera die untere Kontur des Chips. Das Ergebnis
dieser Messung wird dazu verwendet, die erwartete Position der Struktur auf der Oberseite zu
korrigieren, die danach gemessen wird. Die Differenz zwischen der erwarteten und der
gemessenen Position der Struktur ist der sogenannte "Chip-Offset".
Sie können n Chips pro Wafer definieren, die am Anfang mit der Front-Back-Offset-Messung
gemessen werden sollen, um den Offset-Durchschnittswert für diesen Wafer zu bestimmen, wenn
ein Wafer zum ersten Mal in dem Los verwendet wird. Es ist auch möglich, eine 100% Front-Back-
Offset-Messung zu wählen.
Die Chips, die für die Front-Back-Offset-Messung verwendet werden, werden zuerst abgeholt und
für die Berechnung des Offset-Durchschnittswerts verwendet. Der resultierende Offset wird für alle
anderen Chips dieses Wafers verwendet, um die Chips korrekt zu bestücken.
Im Bauelementen-Editor muss die Option Offset messen für jeden Chip aktiviert werden, der mit
der Front-Back-Offset-Messung gemessen werden soll.