00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第11页

11 12.2.4 Leiterplatteninspektionen – Neue Typen ......................................................... 231 12.2.5 Berührungslose Bestückung – Neuer Bestückprozess .................................... 231 12.2.6 Unter…

100%1 / 290
10
11.1.1.3 Förderertypen, Tische und andere Geräte....................................................... 193
11.1.1.4 BE-Kameras und Pipettentypen....................................................................... 194
11.1.1.5 Sonstige Leistungsmerkmale ........................................................................... 195
11.1.2 SIPLACE BulkFeeder X ................................................................................... 195
11.1.3 Fehlende Pipetten mit Machbarkeitstest prüfen ............................................... 196
11.1.4 Wiederholtes Lesen der Marken bevor Bestückung ........................................ 199
11.1.5 Verbesserter Dipp-Vorgang für kleine Dies ..................................................... 200
11.1.6 Verbesserter Prozessablauf für mechanischen Greifer ................................... 201
11.1.7 BE-Kameratyp "Camera (SST45) 15x15" ........................................................ 201
11.1.8 DEK-Drucker in der Linienkonfiguration........................................................... 202
11.1.9 Produktionsauftragsnummer für Traceability benötigt ..................................... 205
11.1.10 Option Schwere LP pro Leiterplattenseite ....................................................... 205
11.2 Neue Funktionen (V13.1) ................................................................................. 206
11.2.1 Option Pin1-Erkennung ................................................................................... 206
11.2.2 Verbesserte Bearbeitung von Inkpunkten ........................................................ 207
11.2.3 MES-Rückfragen im Line Control Server ......................................................... 208
11.2.3.1 MES-Rückfragen aktivieren ............................................................................. 209
11.2.3.2 SIPLACE OIB Core-Verbindung konfigurieren ................................................ 212
11.2.4 Programme an der Station dauerhaft speichern .............................................. 212
11.2.5 Kraftwert für Dipp-Prozess definieren .............................................................. 213
11.2.6 Pipettenmagazin mit 20 Garagen für Bestückkopf CPP .................................. 213
11.2.7 2D-Barcodes in Rüstlisten-Ausdrucken ........................................................... 214
11.2.8 Transportbreite im Produktionsplan anzeigen ................................................. 215
11.2.9 BOM-Merger – Verbesserungen der GUI ........................................................ 216
11.2.10 Manuelle Korrektur der Fördererabholposition ................................................ 218
11.2.11 Verbesserte Leiterplattenidentifikation ............................................................. 218
11.2.12 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen – Erweiterungen .................... 219
11.2.13 Option Lange Leiterplatte – Neues Lizenzkonzept .......................................... 220
11.2.14 Sonstige Anpassungen in SIPLACE Pro ......................................................... 221
11.2.14.1 Gehäuseform via Kontextmenü in der Bauelemente – Strukturansicht öffnen 221
11.2.14.2 Beinchengruppen im Gehäuseform-Editor duplizieren .................................... 221
11.2.14.3 Kommentartexte im Data Maintenance Tool ändern ....................................... 222
11.2.14.4 SIPLACE Pro Query-Tool erweitert ................................................................. 222
11.2.14.5 Z-Höhe für Raster-Panels im Raster-Leiterplatten-Editor ................................ 223
11.2.15 SIPLACE SiCluster Professional – Erweiterungen .......................................... 224
11.2.16 SIPLACE SiCluster Multiline – Erweiterungen ................................................. 224
11.2.17 Nicht mehr unterstützte Funktionen ................................................................. 224
11.2.18 Installation von SIPLACE Pro .......................................................................... 225
11.2.19 Export zu Früheren SIPLACE Pro-Versionen .................................................. 225
12 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V14.x 226
12.1 Neue Funktionen (V14.0 – R16-2) ................................................................... 226
12.1.1 SIPLACE TX micron – Neuer Bestückautomat ................................................ 226
12.1.2 Shuttle Extension für SIPLACE TX-Serie ........................................................ 226
12.1.3 Alternative Gehäuseformen ............................................................................. 227
12.1.4 Algorithmus für Markenbearbeitung auswählen ............................................... 227
12.1.5 Odd-Shape-Bauelemente – Option OSC Package .......................................... 227
12.1.5.1 Vision OSC Messoptionen ............................................................................... 228
12.1.5.2 Erhöhte Aufsetzkraft für Bestückkopf Twin VHF .............................................. 228
12.1.5.3 Verbesserte Bestückung von Snap-In-Bauelementen ..................................... 228
12.1.6 Spezielle Markenauswertung für LED Centering ............................................. 229
12.1.7 MES-Rückfragen – Lizenzprüfung ................................................................... 229
12.1.8 Erhöhte Anzahl Benutzerdefinierter Pipetten ................................................... 230
12.1.9 Verbesserte Bearbeitung von hohen Bauelementen in Flächenmagazinen .... 230
12.1.10 Anzeige der Pipettenspitze an Abholposition ................................................... 230
12.1.11 Sonstige Merkmale .......................................................................................... 230
12.2 Neue Funktionen (V14.1 – R17-1) ................................................................... 230
12.2.1 SIPLACE CPP M – Neuer Bestückkopf ........................................................... 230
12.2.2 SIPLACE JTF-ML2 – Neuer Förderer .............................................................. 230
12.2.3 Vakuum-Tooling überprüfen ............................................................................ 231
11
12.2.4 Leiterplatteninspektionen – Neue Typen ......................................................... 231
12.2.5 Berührungslose Bestückung – Neuer Bestückprozess .................................... 231
12.2.6 Unterstützung von ASM Printer Programming ................................................. 232
12.2.6.1 Ein Druckerprogramm für mehrere Leiterplattenvarianten ............................... 233
12.2.6.2 Druckerrüstung(en) mehreren Produkten zuweisen ........................................ 234
12.2.6.3 Neugestaltung des Import-Assistenten für Datenmodelle ................................ 235
12.2.6.4 Kombinierter stationsweiser Download für Drucker und Bestückautomat ....... 235
12.2.6.5 Druckerprogramm-Download und automatischer Programm-Download ......... 235
12.2.7 Vorhandene Rüstung nach Hardware-Änderungen aktualisieren .................... 236
12.2.8 Fehlende Hardware-Ressourcen überprüfen (auf Line Control GUI) .............. 236
12.2.9 Twin Head – Zwei lange und schmale Bauelemente in einem Zyklus
bestücken ........................................................................................................ 237
12.2.10 Pipetten – Neue konkave Pipetten .................................................................. 237
12.2.11 Option Lange Leiterplatte bis zu 1525 mm ...................................................... 237
12.2.12 Geänderte Rüstzeit .......................................................................................... 237
13 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V15.x 238
13.1 Neue Funktionen (V15.0 – R17-2) ................................................................... 238
13.1.1 Neue Positionen der festen Wange ................................................................. 238
13.1.2 Gleiche Taktzeiten für Linke und Rechte Transportspur Setzen ..................... 238
13.1.3 "The Hermes Standard" – Neues Kommunikationsprotokoll ........................... 238
13.1.4 Linienkonfiguration mit Inspektionssystemen und AOI-Geräten ...................... 239
13.1.5 Neue Aufsetzkraft – Sehr geringe Kraft in Bestück-, Abhol- und
Dipp-Prozessen ............................................................................................... 240
13.1.6 SEMO CRF80 – Neuer Gurtförderer ................................................................ 240
13.1.7 Externer Barcodeleser Mitten in der Linie ........................................................ 240
13.1.8 Barcode-Bedingungen für Traceability-Zwecke ............................................... 241
13.1.9 BOM-Merger: Automatisches Verknüpfen von Gehäuseformen ...................... 241
13.2 Neue Funktionen (V15.1 – R18-1) ................................................................... 242
13.2.1 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat ...................................................... 242
13.2.2 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf ...................................................... 242
13.2.3 Neue X-Förderer .............................................................................................. 242
13.2.4 SIPLACE CA4 V2 – Marken auf Transportspuren ........................................... 242
13.2.5 Unterstützung von DEK Version 10 mit ASM Printer Programming 2.0 .......... 243
13.2.6 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul .................................................. 243
13.2.7 Front-Back-Offset-Messung ............................................................................. 243
13.2.8 Funktion Förderer und Pipetten Kopieren – Erweiterung ................................. 244
13.2.9 LED Pairing – Separates Paket in SIPLACE Pro-Installation .......................... 245
14 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V16.x 246
14.1 Neue Funktionen (V16.0 – R18-2) ................................................................... 246
14.1.1 Kundenspezifische Pipetten – Verbesserungen .............................................. 246
14.1.2 Option OSC-Paket – Erweiterungen ................................................................ 247
14.1.3 "IPC-HERMES-9852" – Schnittstellen-ID ........................................................ 247
14.1.4 Bestückpositionen als Marken zur Ausrichtung von Bauelementen
verwenden ....................................................................................................... 248
14.1.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelementgewicht ................. 248
14.1.6 Smart-Pin-Support für SIPLACE TX V2-Serie ................................................. 249
14.1.7 Option Lange Leiterplatte (LBO) für SIPLACE TX- und TX V2-Serien ............ 249
14.1.8 Stationsverhalten bei Verwendung von alternativen Spuren ........................... 249
14.1.9 Linear Dipping Unit 2 X / Linear Dipping Unit E – Erweiterungen .................... 250
14.1.10 Flussmittel-Inspektion ...................................................................................... 250
14.1.11 SIPLACE MeasuringFeeder X ......................................................................... 251
14.1.12 DEK-Drucker-Unterstützung - Erweiterungen .................................................. 252
14.1.13 Cracked Die-Inspection ................................................................................... 253
14.1.14 Barcode auf Unterseite des Bauelements messen .......................................... 253
14.1.15 Erstellung der LCU-Nummer deaktivieren ....................................................... 254
14.1.16 Freie Pipettenausrichtung ................................................................................ 254
14.1.17 Stand-Alone Datenmodell-Import-Tool ............................................................ 254
14.1.18 Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen .................................................... 255
14.1.19 Line Control GUI – Verbesserte Transportspureinstellungen .......................... 255
12
14.1.20 Import-Assistent für ASCII Centroid-Daten – Erweiterungen ........................... 255
14.1.21 Protokollierung von Änderungen an Benutzerdaten ........................................ 257
14.1.22 Sonstige Verbesserungen und Erweiterungen in SIPLACE Pro ...................... 257
14.2 Neue Funktionen (V16.1 – R19-1) ................................................................... 258
14.2.1 Individuelle Schwellwerte für Abholfehler je Bauelement verwenden .............. 258
14.2.2 Hardwareänderungen ...................................................................................... 258
14.2.3 Kundenspezifische Pipetten – Zusätzliche Pipettendaten speichern ............... 258
14.2.4 Nicht genutzte Hardware in SIPLACE Pro Desk .............................................. 259
14.2.5 SIPLACE Pro Desk Leiterplatten-Editor – Erweiterungen ............................... 259
14.2.6 "LED Centering" Simulation – Erweiterungen .................................................. 260
14.2.7 64-Bit Objekt ID Bereich aktivieren .................................................................. 260
14.2.8 Report der Bestückliste – Erweiterungen ......................................................... 260
14.2.9 Neue Pipetten für Messförderer ....................................................................... 260
14.2.10 Lizenzänderungen für "Whispering Down The Line" ....................................... 261
14.2.11 Individuelle Traceability Option für Drucker und Inspektionssysteme .............. 261
14.2.12 Unterstützung von Drittanbieter-Maschinentypen ............................................ 261
14.2.13 Option OSC-Paket – Erweiterungen ................................................................ 262
14.2.14 Mehrere Pipettenfächer gleichzeitig konfigurieren ........................................... 263
14.2.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog ........................................... 263
14.2.16 Leiterplattenabbildung auf Drucker verwenden ............................................... 263
15 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V17.x 264
15.1 Neue Funktionen (V17.0 – R19-2) ................................................................... 264
15.1.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen .................. 264
15.1.2 Neue Lizenz "Single Component Traceability from Wafer – Machine
Connection" ..................................................................................................... 265
15.1.3 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen ................................................ 265
15.1.4 Neue Marke "Kante" ........................................................................................ 265
15.1.5 ASM Production Planner im SIPLACE Pro Optimizer Toolkit .......................... 266
15.1.6 Neue Pipettentypen für C&P20 P, C&P20 P2 und CPP-Köpfe ........................ 266
15.1.7 Geänderte Pipettenlänge für Pipette 2204....................................................... 266
15.1.8 OSC-Paket – Erweiterungen............................................................................ 266
15.1.9 Verbesserte Bestückung – Automatische Pin 1 Erkennung ............................ 267
15.1.10 Automatische Erkennung der Schrittweite ....................................................... 267
15.1.11 Benutzer für eine laufende SIPLACE Pro Desk Sitzung wechseln .................. 267
15.2 Neue Funktionen (V17.1 – R20-1) ................................................................... 267
15.2.1 SIPLACE TX2 Micron V2, SIPLACE TX2i micron V2, TX2 V2 HD und
TX2i V2 HD unterstützt .................................................................................... 267
15.2.2 ASM Printer Programming 2.0 unterstützt ....................................................... 267
15.2.3 Vakuum-Tooling durch Barcode-Marke verifizieren ......................................... 269
15.2.4 Kritische Paare bei Bestückung mit hoher Dichte handhaben ......................... 270
15.2.5 Genauigkeit pro Bestückposition auswählen ................................................... 272
15.2.6 Einstellungen für die Empfindlichkeit der Pipettenprüfung konfigurieren ......... 272
15.2.7 Bauelementposition vor der erstmaligen Abholung messen ............................ 273
15.2.8 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit überprüfen –
Erweiterungen .................................................................................................. 274
15.2.9 Pipetten-Kollisionen an CPP-Bestückungsköpfen vermeiden ......................... 274
16 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V18.x 275
16.1 Neue Funktionen (V18.0 – R20-2) ................................................................... 275
16.1.1 Unterstützung der SIPLACE-Flächenmagazineinheit ...................................... 275
16.1.2 Druckerobjekte in SIPLACE Pro Desk – Verbesserungen ............................... 275
16.1.3 SIPLACE Pro Desk – Allgemeine Bearbeitungsverbesserungen .................... 276
16.1.4 Anzeige nur unterstützter Attribute bei den Fördererkenndaten ...................... 277
16.1.5 LED-Koppelung – Filtern der Matrixbaumkontrolle .......................................... 278
16.1.6 Reduzieren der Menge an Pipetten pro Bestückkopf ...................................... 278
16.1.7 SIPLACE Pro-Datenverwaltung – Importieren elektrischer Kenndaten in
Bauelemente .................................................................................................... 279
16.1.8 SIPLACE Pro Optimierer-Toolkit – Verbesserungen ....................................... 280
16.1.9 Simulieren von Leiterplatten ohne Bestückinhalt ............................................. 282