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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 286 Abbildung 16 - 16 : Gleichzeiti ges Löschen doppelt vorhandener Vorrang -Regeln und kriti scher Paare 16.1.17 Verbesserte Ergebnisse von SIPLA…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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16.1.16 Bearbeiten kritischer Paare in hochdichten Bestückpositionen –
Verbesserungen
Es können jetzt einzelne kritische Paare gelöscht werden, anstatt gleich alle kritischen Paare zu
löschen.
Dazu wurde eine neue Löschschaltfläche auf der Registerkarte Vorrang-Regeln des Leiterplatten-
Editors in SIPLACE Pro Desk eingeführt, die zum Löschen aller ausgewählten Linien in der Liste
Kritische Bestückpositionspaare verwendet werden kann.
Abbildung 16-14: Löschen kritischer Paare auf der Registerkarte „Vorrang-Regeln“ des Leiterplatten-Editors
Die Registerkarte Kritische Bestückpositionspaare des Präzedenzen-Finders in SIPLACE Pro
Optimierer wurde ebenfalls um eine Löschschaltfläche mit der gleichen Funktion erweitert.
Abbildung 16-15: Löschen kritischer Paare im Präzedenzen-Finder von SIPLACE Pro Optimierer
Wenn zudem ein Duplikat einer Vorrang-Regel und eines kritischen Paars vorhanden ist, können
Sie jetzt sowohl die Vorrang-Regel als auch das kritische Paar löschen und damit den Konflikt
lösen.
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Abbildung 16-16: Gleichzeitiges Löschen doppelt vorhandener Vorrang-Regeln und kritischer Paare
16.1.17 Verbesserte Ergebnisse von SIPLACE Pro Optimierer, wenn
Einzelschaltungen übersprungen werden
Der SIPLACE Pro Optimierer erzeugt eine Bestücksequenz pro Einzelschaltung (nur für C&P20
oder CPP Bestückköpfe). Bestückzyklen enthalten jetzt normalerweise nur noch Bestückpositionen
von einer Einzelschaltungen, sodass der dynamische Bestückungsprozess an der Station ganze
Zyklen effizient überspringen kann, wenn einige Einzelschaltungen ausgelassen werden müssen.
Die einzige Ausnahme gilt für maximal einen Bestückzyklus pro Einzelschaltung: Die letzten
Bestückpositionen können noch in gemischten Zyklen am Ende des Bestückungsprogramms
bestückt werden, um eine signifikante Erhöhung der Gesamtzahl der Bestückzyklen zu vermeiden.
Dieses neue Verhalten kann über eine neue Option Einzelschaltungen einzeln fertigstellen in
den Optimierungsparametern aktiviert werden. Standardmäßig ist die Option ausgeschaltet.
Einschränkungen:
– Die Funktion ist für Linien mit I-Bestückung vorgesehen und gilt nicht für Bestückköpfe mit
einer abwechselnden Bestückung.
– Folgende Bestückbereiche sind von dieser Funktion ausgeschlossen:
● Bestückbereiche mit TwinHead Bestückköpfen
● Bestückbereiche mit Turmförderern oder Wafer-Förderern
● Bestückbereiche mit mehreren LBO-Schritten (Option für lange Leiterplatten)
● Bestückbereiche mit Bestückebenen
– Wenn diese Funktion aktiviert ist, können Bauelemente nicht an mehr als einer Station gerüstet
werden.
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16.1.18 Erforderliche Mindestanzahl von Leiterplatten-Marken für die
hochgenaue Klasse
Zum erfolgreichen Bestücken von Bauelementen unter Verwendung der Genauigkeitsklasse von
20µm/3σ (oder noch genauer) sind mindestens drei Marken an der Leiterplatte erforderlich.
Wenn mindestens ein Bauelement unter Verwendung der Genauigkeitsklasse von 20µm/3σ oder
höher bestückt wird, wird eine Fehlermeldung angezeigt, wenn nur zwei relevante Marken für das
Bauelement an der Leiterplatte vorhanden sind. Die Fehlermeldung kann zu einer Warnung
herabgestuft werden.